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CC2530F32RHAR是IC RF TXRX+MCU 802.15.4 40-VFQFN，包括TXRX+MCU类型，它们设计为与磁带和卷轴（TR）交替包装包装一起工作。数据表说明中显示了用于40-VFQF暴露焊盘的包装盒，该焊盘提供2.4GHz等频率特性，其工作温度范围为-40°C~125°C，灵敏度为-97dBm，该装置也可用作2V~3.6V电压源。此外，内存大小为32kB闪存，8kB RAM，设备采用Zigbee R协议，设备最大数据速率为250kbps，串行接口为SPI、USART，功率输出为4.5dBm，电流接收为20.5mA~24.3mA，RF系列标准为802.15.4，GPIO为21，电流传输为28.7mA~33.5mA。
CC2530F256RHAT是IC RF TXRX+MCU 802.15.4 40-VFQFN，包括2 V~3.6 V电源，它们设计为与TXRX+MCU类型一起工作，串行接口如数据表说明所示，用于SPI、USART，提供-97dBm等灵敏度特性，RF系列标准设计为在802.15.4中工作，以及Zigbee R协议，该设备也可以用作4.5dBm功率输出。此外，该封装为Digi-ReelR交替封装，该器件采用40-VFQFN暴露焊盘封装盒，其工作温度范围为-40°C~125°C，内存大小为256kB闪存，8kB RAM，GPIO为21，频率为2.4GHz，数据速率最大值为250kbps，电流发射为28.7mA~33.5mA，电流接收为20.5mA~24.3mA。
CC2530F32RHAT是IC RF TXRX+MCU 802.15.4 40-VFQFN，包括20.5mA～24.3mA电流接收，设计用于28.7mA～33.5mA电流传输，数据速率最大值显示在数据表说明中，用于250kbps，提供2.4GHz等频率特性，GPIO设计用于21，以及32kB闪存、8kB RAM内存大小，其工作温度范围为-40°C~125°C。此外，封装外壳为40-VFQFN裸露衬垫，设备采用Digi-ReelR交替封装封装，设备的功率输出为4.5dBm，协议为Zigbee R，RF系列标准为802.15.4，灵敏度为-97dBm，串行接口为SPI、USART，类型为TxRx+MCU，电压供应为2V~3.6V。
