9icnet为您提供由NXP USA Inc.设计和生产的MF1S7001XDUD/V1V，该产品在9icnet现场销售，可以通过原厂和代理商等渠道购买。MF1S7001XDUD/V1V参考价格为2.06195美元。NXP USA Inc.MF1S7001XDUD/V1V封装/规格：IC RFID TRANSP 13.56MHZ DIE。您可以下载MF1S7001XDUD/V1V英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能的应用电路图、电压、使用方法和教程。
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MF1S7000XDA4/V1J，带引脚细节，包括MIFARER系列，设计用于RFID应答器类型，包装如数据表注释所示，用于磁带和卷轴（TR），提供封装盒功能，如MOA4、智能卡模块，频率设计为13.56MHz，工作温度范围为-25°C~70°C，该设备也可以用作UART接口。此外，标准为ISO 14443，MIFARE。
MF1S7000XDA8/V1J带有用户指南，包括RFID应答器类型，它们设计用于符合ISO 14443，MIFARE标准，系列如数据表注释所示，用于MIFARER，提供磁带和卷轴（TR）等包装功能，包装箱设计用于MOA8，智能卡模块，其工作温度范围为-25°C~70°C，该设备也可以用作UART接口。此外，频率为13.56MHz。
MF1S7001XDUD，005是IC智能卡4K无基础，包括13.56MHz频率，它们设计为与UART接口一起工作，其工作温度范围为-25°C~70°C，提供封装盒功能，如裸片，封装设计为批量工作，以及MIFARER系列，该设备也可以用作ISO 14443，MIFARE标准。此外，供应商设备包为Die，该设备以RFID转发器类型提供。
