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SL3S1214FTB0X带有引脚细节,包括RFID应答器类型,它们设计用于散装包装,包装箱如数据表注释所示,用于6-XFDFN,提供840MHz~960MHz等频率特性,工作温度范围为-40°C~85°C,以及6-XSON(1.45x1.00)供应商设备包。
SL3S1214FUD/BGZ带有用户指南,包括RFID应答器类型,它们设计为与晶圆供应商设备包一起工作。数据表注释中显示了散装使用的包装,该包装提供封装盒功能,如模具,其工作温度范围为-40°C~85°C,频率为840MHz~960MHz。
SL3S3001FTT,带有NXP制造的电路图。SL3S3001FTT在TSSOP封装中提供,是RFID、RF接入、监控IC的一部分。