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10122859-009CMLF，带有引脚细节，包括黑色，它们设计用于HPCE？系列，包装如数据表注释所示，用于托盘，该托盘提供端接功能，如焊料，其工作温度范围为-55°C~105°C，以及板边缘、跨接安装类型，该设备也可以用作卡扩展功能。此外，接触材料为铜合金，该设备提供金或金，GXT？接触完成，设备的位置数为，行数为2，性别为女性，卡片厚度为0.062英寸（1.57mm），法兰特征为跨座安装开口，无螺纹，0.146英寸（3.70mm），卡片类型为非指定-双面，位置间隔行数为。
10122850-091LF和用户指南，包括MEG ArrayR、MezzSelect？系列，它们设计为以0.020英寸（0.50mm）的间距运行。数据表说明中显示了用于磁带和卷轴（TR）的包装，该磁带和卷轴提供了行数功能，如10，位置数设计为320，以及表面安装安装型，该设备也可用于4mm匹配堆叠高度。此外，板上高度为0.132英寸（3.35mm），该器件的接触面厚度为15μin（0.38μm），该器件具有金色接触面，连接器类型为阵列式母插座。
10122849-092LF，带有电路图，包括阵列、公引脚连接器类型，它们设计用于镀金触点表面，触点表面厚度如数据表注释所示，用于15μin（0.38μm），提供板上高度功能，如0.132“（3.35mm），匹配堆叠高度设计为4mm，以及表面安装安装类型，该设备还可以用作320个位置。此外，行数为10，该设备采用磁带和卷轴（TR）包装，该设备具有0.020”（0.50mm）节距，系列为MEG ArrayR，MezzSelect？。
