图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
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程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 80-NFBGA (5x5) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥41.13967 | 576 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥41.13967 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 48-VQFN(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册 | ¥40.12567 | 22 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥40.12567 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 48-LQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册 | ¥40.12567 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥40.12567 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 64-VQFN (9x9) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册 | ¥43.16768 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥43.16768 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 64-VQFN (9x9) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册 | ¥36.43179 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥36.43179 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 80-NFBGA (5x5) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥18.96191 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥47,404.77500 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 48-LQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册 | ¥18.40421 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥18,404.21000 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 48-VQFN(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册 | ¥15.57224 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,494.93504 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 80-BGA MICROSTAR JUNIOR (5x5) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册 | ¥11.95079 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,175.04378 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 80-BGA MICROSTAR JUNIOR (5x5) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册 | ¥59.43524 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥59.43524 | 添加到BOM 立即询价 |
属性 | 参数值 |
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部件状态 | 可供货 |
程序内存类型 | FLASH |
电源电压 (Vcc/Vdd) | 1.8伏~3.6伏 |
速度 | 25兆赫 |
振荡器类别 | 内部的 |
安装类别 | 表面安装 |
带电可擦可编程只读存储器大小 (EEPROM) | - |
工作温度 | -40摄氏度~85摄氏度(TA) |
数据转换器 | A/D 8x10b |
程序内存大小 | 16KB(16K x 8) |
外围设备 | 烧坏检测/复位、DMA、POR、PWM、WDT |
内核尺寸规格 | 16位 |
I/O数量 | forty-seven |
制造厂商 | 德州仪器 (Texas) |
桥接的能力 | IOC、 IrDA、LINbus、SCI、SPI、UART/USART |
RAM大小 | 6K x 8 |
处理器核心 | MSP430 CPUXV2 |
包装/外壳 | 80-VFBGA |
供应商设备包装 | 80-NFBGA (5x5) |
特点 | - |
色彩/颜色 | - |
数据手册PDF |