分类:
- 嵌入式 MCU、DSP 评估板
- 微控制器
制造商:
- 意法半导体 (STMicroelectronics)
- IAR系统软件公司 (IAR Systems)
- 安谋有限公司 (ARM)
封装:
- 20-TSSOP
- 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
- 64-LQFP (10x10)
- 48-LQFP (7x7)
- 100-LQFP (14x14)
- 28-UFQFPN (4x4)
- 32-UFQFPN (5x5)
- 48-UFQFPN (7x7)
- 176+25UFBGA (10x10)
- 144-LQFP
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图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 32KB（32K x 8） 供应商设备包装: 20-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 PDF数据手册 | ¥12.68490 | 13092 | 2-3 工作日 | - + 合计: ¥12.68490 | 立即购买 加入购物车 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 PDF数据手册 | ¥71.89513 | 18344 | 2-3 工作日 | - + 合计: ¥71.89513 | 立即购买 加入购物车 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB（128K x 8） 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 PDF数据手册 | ¥26.39973 | 18100 | 2-3 工作日 | - + 合计: ¥26.39973 | 立即购买 加入购物车 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 1MB（1M x 8） 供应商设备包装: 176+25UFBGA（10x10） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 PDF数据手册 | ¥96.08286 | 2072 | 2-3 工作日 | - + 合计: ¥96.08286 | 立即购买 加入购物车 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB（128K x 8） 供应商设备包装: 48-LQFP（7x7） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 PDF数据手册 | ¥36.37320 | 5319 | 2-3 工作日 | - + 合计: ¥36.37320 | 立即购买 加入购物车 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 1MB（1M x 8） 供应商设备包装: 100-LQFP（14x14） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 PDF数据手册 | ¥75.62599 | 14264 | 2-3 工作日 | - + 合计: ¥75.62599 | 立即购买 加入购物车 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 32KB（32K x 8） 供应商设备包装: 48-LQFP（7x7） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 PDF数据手册 | ¥13.29445 | 30000 | 2-3 工作日 | - + 合计: ¥13.29445 | 立即购买 加入购物车 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB（256K x 8） 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 PDF数据手册 | ¥34.69169 | 3749 | 2-3 工作日 | - + 合计: ¥34.69169 | 立即购买 加入购物车 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB（128K x 8） 供应商设备包装: 32-UFQFPN（5x5） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 PDF数据手册 | ¥17.31957 | 1871 | 2-3 工作日 | - + 合计: ¥17.31957 | 立即购买 加入购物车 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 1MB（1M x 8） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 PDF数据手册 | ¥134.11107 | 0 | 2-3 工作日 | - + 合计: ¥134.11107 | 立即购买 加入购物车 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB（128K x 8） 供应商设备包装: 100-LQFP（14x14） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 PDF数据手册 | ¥89.51948 | 2411 | 2-3 工作日 | - + 合计: ¥89.51948 | 立即购买 加入购物车 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 PDF数据手册 | ¥11.80211 | 24347 | 2-3 工作日 | - + 合计: ¥11.80211 | 立即购买 加入购物车 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP（14x14） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 PDF数据手册 | ¥34.28720 | 3240 | 2-3 工作日 | - + 合计: ¥34.28720 | 立即购买 加入购物车 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 1MB（1M x 8） 供应商设备包装: 100-LQFP（14x14） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 PDF数据手册 | ¥74.81676 | 12351 | 2-3 工作日 | - + 合计: ¥74.81676 | 立即购买 加入购物车 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 32KB（32K x 8） 供应商设备包装: 28-UFQFPN（4x4） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 PDF数据手册 | ¥12.13841 | 3070 | 2-3 工作日 | - + 合计: ¥12.13841 | 立即购买 加入购物车 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 48-UFQFPN（7x7） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥51.91667 | 4306 | 2-3 工作日 | - + 合计: ¥51.91667 | 立即购买 加入购物车 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 16KB（16K x 8） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 PDF数据手册 | ¥4.48753 | 30000 | 2-3 工作日 | - + 合计: ¥4.48753 | 立即购买 加入购物车 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 1MB（1M x 8） 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 PDF数据手册 | ¥53.77010 | 807 | 2-3 工作日 | - + 合计: ¥53.77010 | 立即购买 加入购物车 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB（128K x 8） 供应商设备包装: 100-LQFP（14x14） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 PDF数据手册 | ¥18.68580 | 8300 | 2-3 工作日 | - + 合计: ¥18.68580 | 立即购买 加入购物车 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 32KB（32K x 8） 供应商设备包装: 20-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 PDF数据手册 | ¥6.35259 | 10000 | 2-3 工作日 | - + 合计: ¥6.35259 | 立即购买 加入购物车 | |
 | 采用的IC/零件: STM32 F1 板卡种类: 评估平台 种类: MCU 32位 处理器核心: 手臂皮质-M3 安装类别: 固定的 PDF数据手册 | ¥1,193.26778 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,193.26778 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 采用的IC/零件: STM32 F1 板卡种类: 评估平台 种类: MCU 32位 处理器核心: 手臂皮质-M3 安装类别: 固定的 | ¥938.79573 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥938.79573 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 采用的IC/零件: STM32F107 板卡种类: 评估平台 种类: MCU 32位 处理器核心: 手臂皮质-M3 安装类别: 固定的 | ¥5,362.78802 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥5,362.78802 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 平台: IAR KickStart 采用的IC/零件: STM32F107 板卡种类: 评估平台 种类: MCU 32位 处理器核心: 手臂皮质-M3 安装类别: 固定的 | ¥577.88202 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥577.88202 | 添加到BOM 立即询价 |
STM32L031F6P6 规格参数
| 属性 | 参数值 |
|---|---|
| 部件状态 | 可供货 |
| 速度 | 32MHz |
| 程序内存类型 | FLASH |
| 电源电压 (Vcc/Vdd) | 1.8伏~3.6伏 |
| 内核尺寸规格 | 32位 |
| 振荡器类别 | 内部的 |
| 安装类别 | 表面安装 |
| 工作温度 | -40摄氏度~85摄氏度（TA） |
| 处理器核心 | 手臂皮质-M0+ |
| RAM大小 | 8K x 8 |
| 外围设备 | 烧坏检测/复位、DMA、POR、PWM、WDT |
| 带电可擦可编程只读存储器大小 (EEPROM) | 1K x 8 |
| I/O数量 | fifteen |
| 桥接的能力 | IOC、 IrDA、LINbus、SPI、UART/USART |
| 程序内存大小 | 32KB（32K x 8） |
| 数据转换器 | A/D 10x12b |
| 包装/外壳 | 20-TSSOP（0.173“，4.40毫米宽） |
| 供应商设备包装 | 20-TSSOP |
| 制造厂商 | 意法半导体 (STMicroelectronics) |
| 特点 | - |
| 数据手册PDF | PDF链接 |