分类:
  • 嵌入式 MCU、DSP 评估板
  • 微控制器
制造商:
  • 意法半导体 (STMicroelectronics)
封装:
  • 208-LQFP (28x28)
  • 100-LQFP (14x14)
  • 176-LQFP (24x24)
  • 144-LQFP (20x20)
  • 176+25UFBGA (10x10)
  • 100-TFBGA (8x8)
  • 169-UFBGA (7x7)
  • 240+25-TFBGA (14x14)
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STM32H743VIT6
STM32H743VIT6
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 2MB(2M x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥184.50387

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2-3 工作日

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合计: ¥184.50387

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STM32H743VIH6
STM32H743VIH6
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 2MB(2M x 8) 供应商设备包装: 100-TFBGA(8x8) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥282.67420

400

2-3 工作日

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合计: ¥282.67420

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STM32H743ZGT6
STM32H743ZGT6
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 1MB(1M x 8) 供应商设备包装: 144-LQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥131.45863

0

5-7 工作日

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合计: ¥131.45863

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STM32H743ZIT6
STM32H743ZIT6
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 2MB(2M x 8) 供应商设备包装: 144-LQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥140.00526

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5-7 工作日

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合计: ¥140.00526

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STM32H743AII6
STM32H743AII6
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 2MB(2M x 8) 供应商设备包装: 169-UFBGA(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥140.87441

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥140.87441

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STM32H743IIT6
STM32H743IIT6
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 2MB(2M x 8) 供应商设备包装: 176-LQFP(24x24) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥144.27857

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5-7 工作日

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合计: ¥144.27857

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STM32H743BIT6
STM32H743BIT6
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 2MB(2M x 8) 供应商设备包装: 208-LQFP(28x28) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥152.82519

0

5-7 工作日

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合计: ¥152.82519

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STM32H743XIH6
STM32H743XIH6
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 2MB(2M x 8) 供应商设备包装: 240+25-TFBGA(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥1,113.36147

220

2-3 工作日

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合计: ¥1,113.36147

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STM32H743VGT6
STM32H743VGT6
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 1MB(1M x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥84.31279

1555

2-3 工作日

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合计: ¥84.31279

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STM32H743IGT6
STM32H743IGT6
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 1MB(1M x 8) 供应商设备包装: 176-LQFP(24x24) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥135.73195

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5-7 工作日

- +

合计: ¥135.73195

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STM32H743VIH6TR
STM32H743VIH6TR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 2MB(2M x 8) 供应商设备包装: 100-TFBGA(8x8) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥104.31225

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5-7 工作日

- +

合计: ¥260,780.62500

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STM32H743VGH6
STM32H743VGH6
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 1MB(1M x 8) 供应商设备包装: 100-TFBGA(8x8) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥85.33114

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥178,171.42032

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STM32H743IIK6TR
STM32H743IIK6TR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 2MB(2M x 8) 供应商设备包装: 176+25UFBGA(10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥118.57062

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥177,855.93000

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STM32H743AGI6
STM32H743AGI6
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 1MB(1M x 8) 供应商设备包装: 169-UFBGA(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥104.99018

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5-7 工作日

- +

合计: ¥262,055.48928

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STM32H743BGT6
STM32H743BGT6
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 1MB(1M x 8) 供应商设备包装: 208-LQFP(28x28) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥106.48251

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥38,333.70360

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STM32H743XGH6
STM32H743XGH6
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 1MB(1M x 8) 供应商设备包装: 240+25-TFBGA(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥109.98923

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥78,532.31022

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STM32H743AII6TR
STM32H743AII6TR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 2MB(2M x 8) 供应商设备包装: 169-UFBGA(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥111.78112

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥279,452.80000

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STM32H743I-EVAL2
STM32H743I-EVAL2
采用的IC/零件: STM32H743XIH6 板卡种类: 评估平台 种类: MCU 32位 处理器核心: 手臂皮质-M7 安装类别: 固定的 PDF数据手册

¥3,337.52832

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5-7 工作日

- +

合计: ¥3,337.52832

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STM32H743I-EVAL
STM32H743I-EVAL
采用的IC/零件: STM32H743XIH6 板卡种类: 评估平台 种类: MCU 32位 处理器核心: 手臂皮质-M7 安装类别: 固定的 PDF数据手册

¥2,822.64505

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合计: ¥2,822.64505

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STM32H743XIH6U
STM32H743XIH6U
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 2MB(2M x 8) 供应商设备包装: 240+25-TFBGA(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥69.95193

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STM32H743VIT6 规格参数
属性 参数值
部件状态 可供货
程序内存类型 FLASH
内核尺寸规格 32位
振荡器类别 内部的
安装类别 表面安装
带电可擦可编程只读存储器大小 (EEPROM) -
工作温度 -40摄氏度~85摄氏度(TA)
外围设备 烧坏检测/复位,DMA,IS、 LCD、POR、PWM、WDT
程序内存大小 2MB(2M x 8)
包装/外壳 100-LQFP
处理器核心 手臂皮质-M7
供应商设备包装 100-LQFP(14x14)
RAM大小 1M x 8
电源电压 (Vcc/Vdd) 1.71V~3.6V
I/O数量 82
制造厂商 意法半导体 (STMicroelectronics)
速度 480MHz
桥接的能力 CAN总线、EBI/EMI、以太网、IC、 IrDA、LINbus、MDIO、MMC/SD/SDIO、QSPI、SAI、SPDIF、SPI、SWPMI、UART/USART、USB OTG
数据转换器 A/D 36x16b;D/A 2x12b
特点 -
色彩/颜色 -
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会员中心 微信客服
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