分类:
- 嵌入式 MCU、DSP 评估板
- 微处理器
制造商:
- 意法半导体 (STMicroelectronics)
封装:
- 448-LFBGA (18x18)
- 257-TFBGA (10x10)
- 361-TFBGA (12x12)
- 354-LFBGA (16x16)
久芯自营
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图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 采用的IC/零件: STM32MP157D 板卡种类: 评估平台 种类: 主推进装置 处理器核心: 手臂皮质-A7，皮质-M4 安装类别: 固定的 PDF数据手册 | ¥499.76010 | 107 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥499.76010 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 采用的IC/零件: STM32MP157D 板卡种类: 评估平台 种类: 主推进装置 处理器核心: 手臂皮质-A7，皮质-M4 安装类别: 固定的 PDF数据手册 | ¥2,981.17764 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,981.17764 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 2核，32位 速度: 209MHz、800MHz 处理器核心: 手臂皮质-A7 供应商设备包装: 257-TFBGA（10x10） 工作温度: -20摄氏度~105摄氏度（TJ） PDF数据手册 | ¥179.69635 | 1102 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥179.69635 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 2核，32位 速度: 209MHz、800MHz 处理器核心: 手臂皮质-A7 供应商设备包装: 448-LFBGA (18x18) 工作温度: -20摄氏度~105摄氏度（TJ） PDF数据手册 | ¥161.41389 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥67,793.83380 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 2核，32位 速度: 209MHz、800MHz 处理器核心: 手臂皮质-A7 供应商设备包装: 361-TFBGA (12x12) 工作温度: -20摄氏度~105摄氏度（TJ） PDF数据手册 | ¥170.64272 | 1104 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥170.64272 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 2核，32位 速度: 209MHz、800MHz 处理器核心: 手臂皮质-A7 供应商设备包装: 354-LFBGA (16x16) 工作温度: -20摄氏度~105摄氏度（TJ） PDF数据手册 | ¥172.16373 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥172.16373 | 添加到BOM 立即询价 |
STM32MP157D-DK1 规格参数
| 属性 | 参数值 |
|---|---|
| 部件状态 | 可供货 |
| 制造厂商 | 意法半导体 (STMicroelectronics) |
| 板卡种类 | 评估平台 |
| 安装类别 | 固定的 |
| 涵盖内容 | 董事会 |
| 平台 | - |
| 种类 | 主推进装置 |
| 处理器核心 | 手臂皮质-A7，皮质-M4 |
| 运行系统 | Linux |
| 采用的IC/零件 | STM32MP157D |
| 特点 | - |
| 数据手册PDF | PDF链接 |