什么是插座适配器:
插座可重复插入、移除、替换和更换电路中的集成电路 (IC) 和晶体管。插座适配器允许使用一种封装类型的 IC 和晶体管来代替另一种封装类型，例如将八引脚 DIP 封装适配为 JEDEC 插座封装。流行的表面贴装和通孔封装可转换为 DIP、JEDEC、PGA、PLCC、QFP、SOIC 和 SOWIC。
安装类别:
- 表面安装
- 通孔
输出端接口:
- SOIC
- SOWIC
- JEDEC
- DIP，0.6“（15.24毫米）行间距
- DIP，0.9“（22.86毫米）行间距
- DIP，1.0“（25.40毫米）行间距
- DIP，0.3“（7.62毫米）行间距
- PGA
- DIP，0.4“（10.16毫米）行间距
更多
配接间距:
- 0.050英寸（1.27毫米）
- 0.025英寸（0.64毫米）
- 0.026英寸（0.65毫米）
- 0.100英寸（2.54毫米）
- 0.070英寸（1.78毫米）
更多
立柱表面处理厚度:
- 锡
- 金
- 锡铅
针脚数量:
- 68
- thirty-two
- twenty-eight
- eighteen
- forty-four
- fourteen
- 132
- 169
- sixteen
- 8
- 84
- 64
- forty
- twenty
- twenty-four
更多
制造厂商:
- 3M (3M)
- 亚力士 (Aries)
输入端接口:
- SOIC
- DIP，0.6“（15.24毫米）行间距
- DIP，0.9“（22.86毫米）行间距
- SSOP
- DIP，1.0“（25.40毫米）行间距
- DIP，0.3“（7.62毫米）行间距
- PLCC
- QFP
- SOIC-W
- PQFP
- DIP，0.4“（10.16毫米）行间距
- SOJ
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久芯自营
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图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 输入端接口: QFP 输出端接口: PGA 针脚数量: 169 配接间距: 0.025英寸（0.64毫米） 立柱表面处理厚度: 锡铅 安装类别: 通孔 | ¥477.66926 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥955.33851 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 输入端接口: PLCC 输出端接口: PGA 针脚数量: 68 配接间距: 0.050英寸（1.27毫米） 立柱表面处理厚度: 锡铅 安装类别: 通孔 | ¥571.93560 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,143.87120 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 输入端接口: PLCC 输出端接口: DIP，0.6“（15.24毫米）行间距 针脚数量: forty-four 配接间距: 0.050英寸（1.27毫米） 立柱表面处理厚度: 锡铅 安装类别: 通孔 | ¥687.49607 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥687.49607 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 输入端接口: PQFP 输出端接口: PGA 针脚数量: 132 配接间距: 0.025英寸（0.64毫米） 立柱表面处理厚度: 锡铅 安装类别: 通孔 | ¥722.04470 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥722.04470 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 输入端接口: PLCC 输出端接口: DIP，0.6“（15.24毫米）行间距 针脚数量: 84 配接间距: 0.050英寸（1.27毫米） 立柱表面处理厚度: 金 安装类别: 通孔 | ¥1,181.31699 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,181.31699 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | SOCKET ADAPTER PLCC TO 20DIP 0.3 | -- | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥0.00000 | 添加到BOM 立即询价 |