什么是插座适配器:
插座可重复插入、移除、替换和更换电路中的集成电路 (IC) 和晶体管。插座适配器允许使用一种封装类型的 IC 和晶体管来代替另一种封装类型，例如将八引脚 DIP 封装适配为 JEDEC 插座封装。流行的表面贴装和通孔封装可转换为 DIP、JEDEC、PGA、PLCC、QFP、SOIC 和 SOWIC。
- 表面安装
- 通孔
- SOIC
- SOWIC
- JEDEC
- DIP，0.6“（15.24毫米）行间距
- DIP，0.9“（22.86毫米）行间距
- DIP，1.0“（25.40毫米）行间距
- DIP，0.3“（7.62毫米）行间距
- PGA
- DIP，0.4“（10.16毫米）行间距
- 0.050英寸（1.27毫米）
- 0.025英寸（0.64毫米）
- 0.026英寸（0.65毫米）
- 0.100英寸（2.54毫米）
- 0.070英寸（1.78毫米）
- 锡
- 金
- 锡铅
- 68
- thirty-two
- twenty-eight
- eighteen
- forty-four
- fourteen
- 132
- 169
- sixteen
- 8
- 84
- 64
- forty
- twenty
- twenty-four
- 3M (3M)
- 亚力士 (Aries)
- SOIC
- DIP，0.6“（15.24毫米）行间距
- DIP，0.9“（22.86毫米）行间距
- SSOP
- DIP，1.0“（25.40毫米）行间距
- DIP，0.3“（7.62毫米）行间距
- PLCC
- QFP
- SOIC-W
- PQFP
- DIP，0.4“（10.16毫米）行间距
- SOJ
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 输入端接口: DIP，0.3“（7.62毫米）行间距 输出端接口: DIP，0.3“（7.62毫米）行间距 针脚数量: twenty-four 配接间距: 0.100英寸（2.54毫米） 立柱表面处理厚度: 金 安装类别: 通孔 | ¥217.95511 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥217.95511 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 输入端接口: DIP，0.6“（15.24毫米）行间距 输出端接口: DIP，0.6“（15.24毫米）行间距 针脚数量: thirty-two 配接间距: 0.100英寸（2.54毫米） 立柱表面处理厚度: 金 安装类别: 通孔 | ¥318.97159 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥318.97159 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 输入端接口: DIP，1.0“（25.40毫米）行间距 输出端接口: DIP，1.0“（25.40毫米）行间距 针脚数量: forty 配接间距: 0.100英寸（2.54毫米） 立柱表面处理厚度: 金 安装类别: 通孔 | ¥156.84070 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥156.84070 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 输入端接口: DIP，0.3“（7.62毫米）行间距 输出端接口: DIP，0.3“（7.62毫米）行间距 针脚数量: sixteen 配接间距: 0.100英寸（2.54毫米） 立柱表面处理厚度: 金 安装类别: 通孔 | ¥166.73156 | 128 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥166.73156 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 输入端接口: DIP，0.3“（7.62毫米）行间距 输出端接口: DIP，0.6“（15.24毫米）行间距 针脚数量: twenty-four 配接间距: 0.100英寸（2.54毫米） 立柱表面处理厚度: 锡 安装类别: 通孔 | ¥99.44502 | 100 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥99.44502 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 输入端接口: PLCC 输出端接口: DIP，0.6“（15.24毫米）行间距 针脚数量: twenty-eight 配接间距: 0.050英寸（1.27毫米） 立柱表面处理厚度: 锡铅 安装类别: 通孔 | ¥309.63398 | 154 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥309.63398 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 输入端接口: DIP，0.6“（15.24毫米）行间距 输出端接口: DIP，0.6“（15.24毫米）行间距 针脚数量: twenty-four 配接间距: 0.100英寸（2.54毫米） 立柱表面处理厚度: 金 安装类别: 通孔 | ¥225.03690 | 8 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥225.03690 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 输入端接口: SOIC-W 输出端接口: DIP，0.3“（7.62毫米）行间距 针脚数量: sixteen 配接间距: 0.050英寸（1.27毫米） 立柱表面处理厚度: 金 安装类别: 通孔 | ¥183.24537 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥183.24537 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 输入端接口: DIP，0.4“（10.16毫米）行间距 输出端接口: DIP，0.4“（10.16毫米）行间距 针脚数量: twenty-eight 配接间距: 0.070英寸（1.78毫米） 立柱表面处理厚度: 金 安装类别: 通孔 | ¥225.76119 | 6 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥225.76119 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 输入端接口: DIP，0.6“（15.24毫米）行间距 输出端接口: DIP，0.6“（15.24毫米）行间距 针脚数量: forty 配接间距: 0.100英寸（2.54毫米） 立柱表面处理厚度: 金 安装类别: 通孔 | ¥293.62717 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥293.62717 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 输入端接口: DIP，0.9“（22.86毫米）行间距 输出端接口: DIP，0.9“（22.86毫米）行间距 针脚数量: 64 配接间距: 0.070英寸（1.78毫米） 立柱表面处理厚度: 金 安装类别: 通孔 | ¥329.47952 | 10 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥329.47952 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 输入端接口: DIP，0.3“（7.62毫米）行间距 输出端接口: JEDEC 针脚数量: 8 配接间距: 0.100英寸（2.54毫米） 立柱表面处理厚度: 锡铅 安装类别: 通孔 | ¥100.09688 | 31 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥100.09688 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 输入端接口: DIP，0.3“（7.62毫米）行间距 输出端接口: DIP，0.6“（15.24毫米）行间距 针脚数量: twenty-eight 配接间距: 0.100英寸（2.54毫米） 立柱表面处理厚度: 锡 安装类别: 通孔 | ¥110.74394 | 3 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥110.74394 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 输入端接口: DIP，0.6“（15.24毫米）行间距 输出端接口: DIP，0.3“（7.62毫米）行间距 针脚数量: twenty-eight 配接间距: 0.100英寸（2.54毫米） 立柱表面处理厚度: 锡 安装类别: 通孔 | ¥110.74394 | 8 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥110.74394 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 输入端接口: DIP，0.3“（7.62毫米）行间距 输出端接口: DIP，0.3“（7.62毫米）行间距 针脚数量: fourteen 配接间距: 0.100英寸（2.54毫米） 立柱表面处理厚度: 金 安装类别: 通孔 | ¥212.50669 | 7 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥212.50669 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 输入端接口: PLCC 输出端接口: DIP，0.6“（15.24毫米）行间距 针脚数量: thirty-two 配接间距: 0.050英寸（1.27毫米） 立柱表面处理厚度: 锡铅 安装类别: 通孔 | ¥330.92810 | 5 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥330.92810 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 输入端接口: SOIC-W 输出端接口: DIP，0.3“（7.62毫米）行间距 针脚数量: fourteen 配接间距: 0.050英寸（1.27毫米） 立柱表面处理厚度: 锡铅 安装类别: 通孔 | ¥114.44854 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥3,090.11055 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 输入端接口: DIP，0.6“（15.24毫米）行间距 输出端接口: DIP，0.6“（15.24毫米）行间距 针脚数量: thirty-two 配接间距: 0.100英寸（2.54毫米） 立柱表面处理厚度: 金 安装类别: 通孔 | ¥121.47249 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥4,858.89948 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 输入端接口: SOIC 输出端接口: JEDEC 针脚数量: 8 配接间距: 0.050英寸（1.27毫米） 立柱表面处理厚度: 锡铅 安装类别: 通孔 | ¥126.89561 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥888.26926 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 输入端接口: SOIC 输出端接口: JEDEC 针脚数量: 8 配接间距: 0.050英寸（1.27毫米） 立柱表面处理厚度: 锡铅 安装类别: 通孔 | ¥126.89561 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥888.26926 | 添加到BOM 立即询价 |