什么是传感器评估板:
传感器评估板是装有组件的电路板，用于提供特定集成电路或设备的工作示例。该系列中的板提供了各种传感器的示例，例如加速度计、气压、陀螺仪、温度、湿度、光学、光、空气质量、电容式、二氧化碳、指纹、编码器、流体、气体、红外线、操纵杆和磁性，还有更多。
嵌入:
- Yes, DSP
- 无
- Yes, MCU, 32-Bit
- Yes, MCU
- Yes
- Yes, Other
- Yes, MCU, 16-Bit
- Yes, MCU, 16/32-Bit
- Yes, MCU, 8-Bit
更多
采用的IC/零件:
- AS5601
- ADXL362
- AS5048
- IIS2DLPC
- TMP116
- LIS2MDL
- MLX90614
- HIH-4030
- STM32F401RE、VL53L0X、mbed Enabled Development
- LIS3DH
- AS5040
- LSM9DS1
- LSM6DSM
- ADIS16470
- LSM6DSL
- ICM-42688-P
- ADXL354
- CC2650
- ADXL356
- MAX86140, MAX86141
- ADXL355
- TMP102
- ADXL357
- CH-201
- VL53L0X
- BM1422AGMV
- QRE1113
- IIS2MDC
- MicroFC-30035
- VL53L1X
- HMC6343
- IIS2DH、IIS2MDC、IIS3DHHC、ISM330DLC
- ADcmXL3021
- ADIS16507-2
- ADIS16507-1
- ADIS16475-2
- ADXL345
- FXLS8471Q
- MAX30208
- STM32L4R9
- ADIS16209
- ADXRS450
- AD7793
- ADXL212
- ACS723
- LSM6DS3
- ADXL335
- ICM-42688-P，ICP-10101
- LIS3MDL
- LIS2DS12
- LIS2DW12
- OPT3001
- LDC1614
- CY8CMBR3116
- ADIS16xxx
- ADXL203
- AD7172-2
- LPS22HH
- LSM303AGR
- MGC3130
- SHT31-D
- LPS22HB
- BlueNRG MS、LPS22HB、LSM6DSM、LSM303AGR、MP34DT04、STM32L4
- add9036
- AS5047D
- BH1790
- CCS811
- AS73211
- QTR-HD-01RC
- MSP430FR6047
- MLX90640
- ADIS16505-1
- ADIS16505-3
- ADT7470
- MPL3115A2
- LTC2983
- AD7746
- Si7021
- PAS CO2
- VL6180X
- TCS34725
- STLM20、TGS5141、TSU111
- AS5311
- MicroFC-60035
- FDC1004
- AT42QT1010
- BMP388
- BME280
- FDC2214
- AS5715
- LIS2DW12、LIS2MDL、LPS22HB、LSM6DSL
- LSM6DSOX
- ICM-20948
- ADXRS642
- QTR-HD-01A
- ADPD188BI
- ADXL1002
- MicroRB-10035
- ADcmXL1021-1
- FDC1004Q
更多
连接口:
- IOC、 SCI
- IOC、 PWM，UART
- Relay
- CAN, Serial
- IOC、 SPI，USB
- Digital
- Microwire, SPI, 3-Wire Serial
- IOC、 数字端口
- RS-232
- IOC、 USB
- Parallel/Serial
- SMBus（2线/IC）
- IC
- Application Programming Interface (API)
- IOC
- Logic Level
- Analog and Digital
- USB
- PWM
- UART
- JTAG, LIN, UART
- 1线电视连续剧
- IOC、 SPI，模拟
- IOC、 SPI
- LCD
- RF、USB
- 1线
- SMBus
- UART or Hardware
- 2-Wire Serial
- RF
- IOC、 串行
- Analog
- 串行外设接口
- SCI
- Discrete
- SPI，USB
- IOC、 SMBus、USB
- IOC、 SMBus
- Microprocessor
- DSP，我C、 MICROWIRE、QSPI、SMBus、SPI
- Serial, SPI
- IOC、 SPI，UART
- IOC、 串行，SPI
- 串行口
更多
制造厂商:
- 斯帕克芬 (SparkFun)
- 村田制作所 (Murata)
- 友晶科技 (Terasic)
- 艾迈斯欧司朗 (ams)
- 赛奥传感 (ScioSense)
- 英飞凌 (Infineon)
- 克森斯 (Xsens)
- 罗姆 (Rohm)
- 应美盛 (TDK InvenSense)
- 芯科 (Silicon)
- 恩智浦 (NXP)
- 迈来芯 (Melexis)
- 基特罗尼克 (Kitronik)
- 迪进 (Digi)
- 意法半导体 (STMicroelectronics)
- 安盛美 (onsemi)
- 德州仪器 (Texas)
- 阿德弗里特 (Adafruit)
- 欧姆龙 (Omron)
- 霍尼韦尔 (Honeywell)
- 霍尼韦尔航天 (Honeywell)
- 先科电子 (Semtech)
- 芯成 (ISSI)
- 视差 (Parallax)
- 模拟器件公司 (Analog)
- 凯奥尼克斯公司 (Kionix)
- 西德 (Seeed)
- 博通 (Broadcom)
- FTDI芯片 (FTDI)
- 波洛鲁机器人与电子公司 (Pololu)
- 谷峰 (GOFORD)
- 微控制器 (MikroElektronika)
- 威世半导体 (Vishay Cera-Mite)
- 微芯 (Microchip)
- TT电子 (TT)
- 瑞萨电子 (Renesas)
- 欧普泰克 (TT)
- 齐洛格 (Zilog)
- 美国微芯 (MICROCHIP)
更多
灵敏度:
- 0.140 x Vdd=V/g
- ±5%
- 1 ~ 12mg/LSB, ±1%FS/gauss
- ±0.2摄氏度
- ±1.5摄氏度
- 8.407mg/LSB, 17.125mg/LSB
- 4096 count/g, 2048 count/g, 1024 count/g
- 28mV/A
- 4.768mg/LSB
- ±2摄氏度
- 1v/kPa
- 250fps
- 3.3mg/LSB，0.0125~0.05°/sec/LSB
- Adjustable
- 0.1 milligauss
- ±0.25摄氏度
- 0.1mV/°/s
- 900 counts/g
- 20.5LSB/g
- 10mV/°/s
- ±0.2%
- 11.7mg/digit, 5.9mg/digit, 2.9mg/digit
- 800, 206 mV/g
- ±1摄氏度
- 1000mV/g
- 256LSB/g, 128LSB/g, 64LSB/g, 32LSB/g
- 7mV/°/sec
- 0.100V/A
- 90fps
- 550nm
- 3.3mV/°/s
- 40mV/g
- 0.145 x Vdd=V/g
- 12.5%/g
- 1mg/LSB、2mg/LSB、4mg/LSB
- 0.025°/LSB
- 6mV/°/s
- 6.5 mV/g
- 2LSB/mg，10LSB/°
- Vdd/5，Vdd/15=V/g
- 0.042T/LSB
- ±0.5摄氏度
- 1 ~ 3.9mg/Digit, ±0.01%/°C
- 67 microgauss
- 3.33mV/°/s
- 200LSB/°/s
- 1.1mV/°/s
- 1mg/digit, 2mg/digit, 4mg/digit, 12mg/digit
- 89fps
- 24.2 mV/g
- 16LSB/g, 8LSB/g, 4LSB/g
- ±3摄氏度
- 345LSB/g, 172LSB/g, 86LSB/g, 43LSB/g
- 8.75mdps/digit, 17.5mdps/digit, 70mdps/digit
- 51200LSB/g, 25600LSB/g, 12800LSB/g
- 360fps
- 80LSB/°/s
- 6毫米
- 0.061mg/LSB、0.122mg/LSB、0.244mg/LSB
- 0.67mV/°/s
- 185mV/A
- 1 ~ 12mg/Digit, 8.75 ~ 70mdps/Digit
- 0.0125°/sec/LSB
- ±0.15摄氏度
- 195mg/digit, 98mg/digit, 49mg/digit
- 200mV/g
- ±2%
- 1024LSB/g
- 57mV/g
- 30FPS
- 4096计数/g，2048计数/g，1024计数/g，0.1T/LSB
- 0.6伏~3.6伏
- 1024 count/g
- 0.98 mg/digit, 1.95 mg/digit, 3.91 mg/digit, 11.72 mg/digit
- 3.752mV/°/s
- ±3%
- 300mV/g
- 106fps
- 0.244mg/LSB，0.025°/LSB
- ±1kPa
- 2mV/°/s
- 6.7 mV/g
- 3fps
- 174mV/g
- 0.100 x Vdd=V/g
- 1毫米
- 33.3mV/°/s
- 18 ~ 72mg/Digit
- ±0.4摄氏度 ~ ±1摄氏度
- 6842LSB/gauss, 3421LSB/gauss, 2281LSB/gauss, 1711LSB/gauss
- Multiple
- 3.43mg/digit
- 400mV/A
- ±1,.5 hPA, ±0.4摄氏度
- 0.5厘米～15厘米
- 540nm
- ±0.2摄氏度, ±3%
- 355nm
- ±2.7摄氏度
- 60fps
更多
随附物品:
- 电源板
- 板、电缆、电源
- 董事会
- 板、配件
- 板、电缆、电源、附件
- 板、电缆
- 板、电缆、附件
更多
久芯自营
原装正品 1片起订 快至当天发货
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | KIT DEV PLATFORM XPLAIN SERIES | ¥289.71600 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,607.44400 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 采用的IC/零件: VCNL4000 连接口: IOC 随附物品: 董事会 | ¥595.04769 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥595.04769 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 采用的IC/零件: LISY300AL 连接口: Analog 灵敏度: 3.3mV/°/s 嵌入: 无 随附物品: 董事会 | ¥476.80011 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥476.80011 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 采用的IC/零件: Si72xx 嵌入: Yes, MCU, 32-Bit 随附物品: 董事会 | ¥871.22816 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥871.22816 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 采用的IC/零件: MCP6S22、MCP9700 连接口: Analog 灵敏度: ±1摄氏度 嵌入: Yes, MCU, 8-Bit 随附物品: 董事会 | ¥571.29098 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥571.29098 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | PCAP WITH 3D GEST IC(R) SENSING | ¥2,332.21380 | 3 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,332.21380 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 采用的IC/零件: MAX44000 连接口: IOC、 串行 随附物品: 董事会 | ¥779.81697 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥779.81697 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 采用的IC/零件: FXLC95000CL 连接口: IOC、 SPI 灵敏度: 0.061mg/LSB、0.122mg/LSB、0.244mg/LSB 嵌入: Yes, MCU, 32-Bit 随附物品: 董事会 | ¥245.17217 | 2 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥245.17217 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 采用的IC/零件: TMP006 连接口: IOC、 SPI，USB 嵌入: 无 随附物品: 板、电缆 | ¥683.45453 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥683.45453 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 采用的IC/零件: ADIS16360 连接口: Serial, SPI 灵敏度: 3.33mg/LSB，0.0125~0.05°/sec/LSB 嵌入: 无 随附物品: 董事会 | ¥2,324.42913 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,324.42913 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 采用的IC/零件: mpl15a1 连接口: 串行外设接口 嵌入: 无 随附物品: 董事会 | ¥22,245.55334 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥22,245.55334 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 采用的IC/零件: ADIS16364 连接口: Serial, SPI 灵敏度: 1mg/LSB，0.0125~0.05°/sec/LSB 嵌入: 无 随附物品: 董事会 | ¥836.85959 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥836.85959 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 采用的IC/零件: BMP180，L3GD20H，LSM303DLHC 连接口: IOC 随附物品: 董事会 | ¥1,820.79263 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,820.79263 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 采用的IC/零件: STM8T143AM62 嵌入: Yes, MCU, 8-Bit 随附物品: 董事会 | ¥316.87688 | 3 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥316.87688 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 采用的IC/零件: MMA8491Q 连接口: Digital 灵敏度: 1024 count/g 随附物品: 董事会 | ¥255.02251 | 2 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥255.02251 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 采用的IC/零件: TSL2561 连接口: IOC 嵌入: 无 随附物品: 董事会 | ¥1,050.64059 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,050.64059 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | LPC845 CAPACITIVE TOUCH DEV. KIT | ¥532.20829 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥532.20829 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 采用的IC/零件: C8051F700 嵌入: Yes, MCU, 8-Bit 随附物品: 板、电缆 | ¥859.08037 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥859.08037 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 采用的IC/零件: ADIS16210 连接口: Serial, SPI 灵敏度: ±0.21° Relative Accuracy, ±1mg 嵌入: 无 随附物品: 董事会 | ¥3,889.97328 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥3,889.97328 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 采用的IC/零件: FXLC95000CL，K22，mbed Enabled Development 连接口: IOC、 串行，SPI 灵敏度: 0.061mg/LSB、0.122mg/LSB、0.244mg/LSB 嵌入: Yes, MCU, 32-Bit 随附物品: 板、电缆 | ¥545.39037 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥545.39037 | 添加到BOM 立即询价 |