功率驱动器模块为功率组件(通常是半桥或一相、两相或三相配置中的 IGBT 和 MOSFET)提供物理封装。功率半导体或芯片焊接或烧结在承载功率半导体的基板上,并在需要时提供电接触和热接触以及电绝缘。电源模块提供更高的功率密度,并且在许多情况下更可靠且更容易冷却。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
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DISCRETE | -- | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥0.00000 | 添加到BOM 立即询价 | ||
IC | -- | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥0.00000 | 添加到BOM 立即询价 | ||
DISCRETE | -- | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥0.00000 | 添加到BOM 立即询价 |