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什么是复杂可编程逻辑器件（CPLD）:

复杂可编程逻辑器件（CPLD）是用户可配置的集成电路产品，用于执行逻辑运算和信息处理，它比 PLD 或 PAL 器件具有更高级别的功能（即更多的逻辑门），但比 FPGA 的功能要少。典型地，CPLD 包含非易失性配置存储器，可以直接在设备上存储和保留用户所需的配置，并在设备断电时保留此信息。

最大延迟时间 (tpd):
19纳秒
15纳秒
15.5纳秒
5 ns
3.8纳秒
6.1 ns
6.5 ns
10.8纳秒
7.1 ns
9 ns
43纳秒
11.2纳秒
20纳秒
7.5 ns
5.2 ns
5.1 ns
4纳秒
8.1 ns
25纳秒
7.2 ns
8.5 ns
5.5 ns
4.5纳秒
30纳秒
4.9纳秒
4.7纳秒
18纳秒
6.7 ns
14纳秒
12纳秒
55 ns
9.1 ns
3.5纳秒
3.7纳秒
5.8 ns
7 ns
5.4 ns
2.7纳秒
2.5纳秒
3纳秒
45纳秒
125纳秒
9.2 ns
6.2 ns
5.7 ns
4.2纳秒
8.7 ns
6 ns
10纳秒
4.6纳秒
4.4纳秒
2.3 ns
更多
I/O数量:
twenty-one
191
192
193
196
197
113
114
116
117
118
ten
ninety-six
240
124
125
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6
128
7
8
forty-one
9
eleven
thirty
thirty-two
thirty-seven
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253
133
256
136
139
260
381
141
146
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149
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twenty-four
thirty-eight
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271
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158
159
317
52
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54
160
161
164
fourteen
165
168
203
204
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60
one hundred and twenty
forty-five
64
66
68
69
forty-eight
thirty-three
172
173
294
thirteen
175
thirty-six
176
211
212
sixteen
216
72
73
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ninety-two
76
forty
78
79
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184
220
100
104
106
80
81
108
84
twenty-two
更多
安装类别:
表面安装
表面安装，可润湿侧翼
通孔
工作温度:
0摄氏度~75摄氏度（TA）
-40摄氏度~125摄氏度（TJ）
-40摄氏度~100摄氏度（TJ）
-40摄氏度~85摄氏度
-40摄氏度~105摄氏度（TJ）
-40摄氏度～105摄氏度（TA）
0摄氏度~70摄氏度
0摄氏度~85摄氏度（TJ）
0摄氏度~70摄氏度（TA）
-40摄氏度~125摄氏度（TA）
-40摄氏度~130摄氏度（TJ）
-55摄氏度~125摄氏度（TA）
0摄氏度~90摄氏度（TJ）
-40摄氏度~85摄氏度（TA）
-55摄氏度~125摄氏度（TC）
更多
宏单元数量:
thirty-two
192
twenty-six
1140
two
1536
thirty-six
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512
sixteen
216
72
ten
forty
fifteen
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twenty-three
nineteen
one
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600
1024
seventeen
128
7
twelve
8
80
9
768
108
64
twenty-four
更多
制造厂商:
AMD塞琳思 (AMD Xilinx)
赛灵思 (XILINX)
德州仪器 (Texas)
博通 (Broadcom)
英飞凌 (Infineon)
微芯 (Microchip)
瑞萨电子 (Renesas)
莱迪思 (Lattice)
超微半导体公司 (AMD)
戴泺格 (Dialog)
英特尔 (Intel RealSense)
美国微芯 (MICROCHIP)
更多
供应商设备包装:
132-PQFP
352-SBGA（35x35）
48-CSBGA（7x7）
176-TQFP（24x24）
169-UBGA（11x11）
240-RQFP（32x32）
100-TQFP（14x14）
100-CABGA（10x10）
44-PLCC（16.6x16.6）
28-PLCC（11.51x11.51）
24 TSSOP
256-SBGA（27x27）
24-SO
32-QFN（5x5）
22-MSTQFN（2x2.2）
68-PLCC (24.23x24.23)
24-SOP
208-PQFP（28x28）
256-FPBGA（17x17）
20-PDIP
132-CSPBGA（8x8）
388-BGA（35x35）
48-FBGA（7x7）
144-CSBGA（7x7）
28-SSOP
48-QFN（7x7）
256-FTBGA（17x17）
256-MBGA（11x11）
100-VQFP（14x14）
84-CQFP
144-LCSBGA（12x12）
160-TQFP（24x24）
44-PLCC（16.59x16.59）
356-BGA（35x35）
28-PDIP
68-PLCC (24x24)
28-JLCC
144-FPBGA（13x13）
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40-CERDIP
24-SOIC
160-PGA（39.62x39.62）
44-PLCC（16.61x16.61）
44-VQFP（10x10）
8-STQFN (1x1.2)
12-TDFN（2.5x2.5）
160-PQFP（28x28）
40-PDIP
484-FPBGA（23x23）
324-FBGA（19x19）
128-TQFP（14x14）
256-PBGA（27x27）
280-CSBGA（16x16）
44-PLCC（16.58x16.58）
292-PBGA（27x27）
192-PGA（44.7x44.7）
20-CLCC（8.89x8.89）
672-FPBGA (27x27)
24-PDIP
144-MBGA（7x7）
40-JLCC
64-CSBGA (5x5)
28-PLCC
68-MBGA (5x5)
44-JLCC（16.63x16.63）
20-PLCC（9x9）
256-BGA（27x27）
64-MBGA (4.5x4.5)
132-UCBGA（6x6）
132-CSBGA（8x8）
84-PLCC (29.31x29.31)
144-TQFP（20x20）
44-TQFP（10x10）
12-STQFN（1.6x1.6）
304-RQFP
24-CDIP
40-CDIP
324-FBGA（23x23）
20-STQFN（2x3）
8-TDFN (2x2)
16-MSTQFN（1.6x2）
48-TQFP（7x7）
388-FPBGA（23x23）
56-CSBGA (6x6)
100-FBGA（11x11）
304-RQFP（40x40）
100-PQFP（20x14）
256-FBGA（17x17）
49-UBGA（7x7）
208-RQFP（28x28）
100-PQFP（14x20）
20 PQFP
14-STQFN（1.6x2.5）
64-EQFP (7x7)
14-STQFN（2x2.2）
20-TSSOP
100-MBGA（6x6）
64-VQFP (10x10)
44-CQFP
28-LCC（11.45x1.45）
更多

当前"复杂可编程逻辑器件（CPLD）"共 4451 条相关库存

品牌型号	描述	价格	交期	数量	操作
XC95144-10PQ160C AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	宏单元数量: 144 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 133 供应商设备包装: 160-PQFP（28x28）工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥309.00153	5-7 工作日	- + 合计: ¥309.00153	添加到BOM 立即询价
XC95144-10PQ160I AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	宏单元数量: 144 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 133 供应商设备包装: 160-PQFP（28x28）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥295.72761	5-7 工作日	- + 合计: ¥295.72761	添加到BOM 立即询价
XC95144-10TQ100I AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	宏单元数量: 144 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 81 供应商设备包装: 100-TQFP（14x14）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥328.87257	5-7 工作日	- + 合计: ¥328.87257	添加到BOM 立即询价
XC95144-15PQ100C AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	宏单元数量: 144 最大延迟时间 (tpd): 15纳秒 I/O数量: 81 供应商设备包装: 100-PQFP（20x14）工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥169.42592	5-7 工作日	- + 合计: ¥169.42592	添加到BOM 立即询价
XC95144-15PQ100I AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	宏单元数量: 144 最大延迟时间 (tpd): 15纳秒 I/O数量: 81 供应商设备包装: 100-PQFP（20x14）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥265.40738	5-7 工作日	- + 合计: ¥265.40738	添加到BOM 立即询价
XC95144-15PQ160C AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	宏单元数量: 144 最大延迟时间 (tpd): 15纳秒 I/O数量: 133 供应商设备包装: 160-PQFP（28x28）工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥87.29143	5-7 工作日	- + 合计: ¥87.29143	添加到BOM 立即询价
XC95144-15PQ160I AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	宏单元数量: 144 最大延迟时间 (tpd): 15纳秒 I/O数量: 133 供应商设备包装: 160-PQFP（28x28）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥144.55380	5-7 工作日	- + 合计: ¥144.55380	添加到BOM 立即询价
XC95144-15TQ100C AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	宏单元数量: 144 最大延迟时间 (tpd): 15纳秒 I/O数量: 81 供应商设备包装: 100-TQFP（14x14）工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥109.29536	5-7 工作日	- + 合计: ¥109.29536	添加到BOM 立即询价
XC95144-15TQ100I AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	宏单元数量: 144 最大延迟时间 (tpd): 15纳秒 I/O数量: 81 供应商设备包装: 100-TQFP（14x14）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥192.23352	5-7 工作日	- + 合计: ¥192.23352	添加到BOM 立即询价
XC95144-7PQ100C AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	宏单元数量: 144 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 81 供应商设备包装: 100-PQFP（20x14）工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥348.16620	5-7 工作日	- + 合计: ¥348.16620	添加到BOM 立即询价
XC95144-7PQ160C AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	宏单元数量: 144 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 133 供应商设备包装: 160-PQFP（28x28）工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥580.88058	5-7 工作日	- + 合计: ¥580.88058	添加到BOM 立即询价
XC95144-7TQ100C AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	宏单元数量: 144 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 81 供应商设备包装: 100-TQFP（14x14）工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥390.86165	5-7 工作日	- + 合计: ¥390.86165	添加到BOM 立即询价
XC95216-10BG352C AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	宏单元数量: 216 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 166 供应商设备包装: 352-MBGA（35x35）工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥71.32229	5-7 工作日	- + 合计: ¥71.32228	添加到BOM 立即询价
XC95216-10BG352I AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	宏单元数量: 216 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 166 供应商设备包装: 352-MBGA（35x35）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥82.29383	5-7 工作日	- + 合计: ¥82.29383	添加到BOM 立即询价
XC95216-10HQ208C AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	宏单元数量: 216 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 166 供应商设备包装: 208-PQFP（28x28）工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥717.59322	5-7 工作日	- + 合计: ¥717.59322	添加到BOM 立即询价
XC95216-10HQ208I AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	宏单元数量: 216 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 166 供应商设备包装: 208-PQFP（28x28）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥242.71132	5-7 工作日	- + 合计: ¥242.71132	添加到BOM 立即询价
XC95216-10PQ160C AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	宏单元数量: 216 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 133 供应商设备包装: 160-PQFP（28x28）工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥132.06704	5-7 工作日	- + 合计: ¥132.06704	添加到BOM 立即询价
XC95216-10PQ160I AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	宏单元数量: 216 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 133 供应商设备包装: 160-PQFP（28x28）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥453.11148	5-7 工作日	- + 合计: ¥453.11148	添加到BOM 立即询价
XC95216-15BG352C AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	宏单元数量: 216 最大延迟时间 (tpd): 15纳秒 I/O数量: 166 供应商设备包装: 352-MBGA（35x35）工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥70.38216	5-7 工作日	- + 合计: ¥70.38216	添加到BOM 立即询价
XC95216-15BG352I AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	宏单元数量: 216 最大延迟时间 (tpd): 15纳秒 I/O数量: 166 供应商设备包装: 352-MBGA（35x35）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥224.92102	5-7 工作日	- + 合计: ¥224.92102	添加到BOM 立即询价

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