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什么是复杂可编程逻辑器件（CPLD）:

复杂可编程逻辑器件（CPLD）是用户可配置的集成电路产品，用于执行逻辑运算和信息处理，它比 PLD 或 PAL 器件具有更高级别的功能（即更多的逻辑门），但比 FPGA 的功能要少。典型地，CPLD 包含非易失性配置存储器，可以直接在设备上存储和保留用户所需的配置，并在设备断电时保留此信息。

最大延迟时间 (tpd):
19纳秒
15纳秒
15.5纳秒
5 ns
3.8纳秒
6.1 ns
6.5 ns
10.8纳秒
7.1 ns
9 ns
43纳秒
11.2纳秒
20纳秒
7.5 ns
5.2 ns
5.1 ns
4纳秒
8.1 ns
25纳秒
7.2 ns
8.5 ns
5.5 ns
4.5纳秒
30纳秒
4.9纳秒
4.7纳秒
18纳秒
6.7 ns
14纳秒
12纳秒
55 ns
9.1 ns
3.5纳秒
3.7纳秒
5.8 ns
7 ns
5.4 ns
2.7纳秒
2.5纳秒
3纳秒
45纳秒
125纳秒
9.2 ns
6.2 ns
5.7 ns
4.2纳秒
8.7 ns
6 ns
10纳秒
4.6纳秒
4.4纳秒
2.3 ns
更多
I/O数量:
twenty-one
191
192
193
196
197
113
114
116
117
118
ten
ninety-six
240
124
125
seventeen
6
128
7
8
forty-one
9
eleven
thirty
thirty-two
thirty-seven
132
253
133
256
136
139
260
381
141
146
thirty-four
149
304
twenty-four
thirty-eight
270
271
272
153
158
159
317
52
five
54
160
161
164
fourteen
165
168
203
204
208
60
one hundred and twenty
forty-five
64
66
68
69
forty-eight
thirty-three
172
173
294
thirteen
175
thirty-six
176
211
212
sixteen
216
72
73
74
ninety-two
76
forty
78
79
180
184
220
100
104
106
80
81
108
84
twenty-two
更多
安装类别:
表面安装
表面安装，可润湿侧翼
通孔
工作温度:
0摄氏度~75摄氏度（TA）
-40摄氏度~125摄氏度（TJ）
-40摄氏度~100摄氏度（TJ）
-40摄氏度~85摄氏度
-40摄氏度~105摄氏度（TJ）
-40摄氏度～105摄氏度（TA）
0摄氏度~70摄氏度
0摄氏度~85摄氏度（TJ）
0摄氏度~70摄氏度（TA）
-40摄氏度~125摄氏度（TA）
-40摄氏度~130摄氏度（TJ）
-55摄氏度~125摄氏度（TA）
0摄氏度~90摄氏度（TJ）
-40摄氏度~85摄氏度（TA）
-55摄氏度~125摄氏度（TC）
更多
宏单元数量:
thirty-two
192
twenty-six
1140
two
1536
thirty-six
256
512
sixteen
216
72
ten
forty
fifteen
ninety-six
twenty-three
nineteen
one
eighteen
160
480
560
384
3072
440
320
1700
980
144
288
400
600
1024
seventeen
128
7
twelve
8
80
9
768
108
64
twenty-four
更多
制造厂商:
AMD塞琳思 (AMD Xilinx)
赛灵思 (XILINX)
德州仪器 (Texas)
博通 (Broadcom)
英飞凌 (Infineon)
微芯 (Microchip)
瑞萨电子 (Renesas)
莱迪思 (Lattice)
超微半导体公司 (AMD)
戴泺格 (Dialog)
英特尔 (Intel RealSense)
美国微芯 (MICROCHIP)
更多
供应商设备包装:
132-PQFP
352-SBGA（35x35）
48-CSBGA（7x7）
176-TQFP（24x24）
169-UBGA（11x11）
240-RQFP（32x32）
100-TQFP（14x14）
100-CABGA（10x10）
44-PLCC（16.6x16.6）
28-PLCC（11.51x11.51）
24 TSSOP
256-SBGA（27x27）
24-SO
32-QFN（5x5）
22-MSTQFN（2x2.2）
68-PLCC (24.23x24.23)
24-SOP
208-PQFP（28x28）
256-FPBGA（17x17）
20-PDIP
132-CSPBGA（8x8）
388-BGA（35x35）
48-FBGA（7x7）
144-CSBGA（7x7）
28-SSOP
48-QFN（7x7）
256-FTBGA（17x17）
256-MBGA（11x11）
100-VQFP（14x14）
84-CQFP
144-LCSBGA（12x12）
160-TQFP（24x24）
44-PLCC（16.59x16.59）
356-BGA（35x35）
28-PDIP
68-PLCC (24x24)
28-JLCC
144-FPBGA（13x13）
14-STQFN（1.6x2）
40-CERDIP
24-SOIC
160-PGA（39.62x39.62）
44-PLCC（16.61x16.61）
44-VQFP（10x10）
8-STQFN (1x1.2)
12-TDFN（2.5x2.5）
160-PQFP（28x28）
40-PDIP
484-FPBGA（23x23）
324-FBGA（19x19）
128-TQFP（14x14）
256-PBGA（27x27）
280-CSBGA（16x16）
44-PLCC（16.58x16.58）
292-PBGA（27x27）
192-PGA（44.7x44.7）
20-CLCC（8.89x8.89）
672-FPBGA (27x27)
24-PDIP
144-MBGA（7x7）
40-JLCC
64-CSBGA (5x5)
28-PLCC
68-MBGA (5x5)
44-JLCC（16.63x16.63）
20-PLCC（9x9）
256-BGA（27x27）
64-MBGA (4.5x4.5)
132-UCBGA（6x6）
132-CSBGA（8x8）
84-PLCC (29.31x29.31)
144-TQFP（20x20）
44-TQFP（10x10）
12-STQFN（1.6x1.6）
304-RQFP
24-CDIP
40-CDIP
324-FBGA（23x23）
20-STQFN（2x3）
8-TDFN (2x2)
16-MSTQFN（1.6x2）
48-TQFP（7x7）
388-FPBGA（23x23）
56-CSBGA (6x6)
100-FBGA（11x11）
304-RQFP（40x40）
100-PQFP（20x14）
256-FBGA（17x17）
49-UBGA（7x7）
208-RQFP（28x28）
100-PQFP（14x20）
20 PQFP
14-STQFN（1.6x2.5）
64-EQFP (7x7)
14-STQFN（2x2.2）
20-TSSOP
100-MBGA（6x6）
64-VQFP (10x10)
44-CQFP
28-LCC（11.45x1.45）
更多

当前"复杂可编程逻辑器件（CPLD）"共 4451 条相关库存

品牌型号	描述	价格	库存	交期	数量	操作
XC2C32A-4CP56C AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	宏单元数量: thirty-two 最大延迟时间 (tpd): 3.8纳秒 I/O数量: thirty-three 供应商设备包装: 56-CSBGA (6x6) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥58.30535	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥20,989.92420	添加到BOM 立即询价
5M1270ZF324C4N 英特尔 (Intel RealSense)	宏单元数量: 980 最大延迟时间 (tpd): 6.2 ns I/O数量: 271 供应商设备包装: 324-FBGA（19x19）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥194.86618	0	2-3 工作日	- + 合计: ¥194.86618	立即购买加入购物车
XC9536XL-10VQG64C AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	宏单元数量: thirty-six 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: thirty-six 供应商设备包装: 64-VQFP (10x10) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥38.02523	3784	5-7 工作日	- + 合计: ¥38.02523	添加到BOM 立即询价
ATF750LVC-15SU 美国微芯 (MICROCHIP)	宏单元数量: ten 最大延迟时间 (tpd): 15纳秒 I/O数量: ten 供应商设备包装: 24-SOIC 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥3.15283	813	2-3 工作日	- + 合计: ¥684.16498	立即购买加入购物车
5M1270ZF324C5N 英特尔 (Intel RealSense)	宏单元数量: 980 最大延迟时间 (tpd): 6.2 ns I/O数量: 271 供应商设备包装: 324-FBGA（19x19）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥416.07563	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥416.07563	添加到BOM 立即询价
ATF750LVC-15XU 美国微芯 (MICROCHIP)	宏单元数量: ten 最大延迟时间 (tpd): 15纳秒 I/O数量: ten 供应商设备包装: 24 TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥28.98506	0	2-3 工作日	- + 合计: ¥7,188.29414	立即购买加入购物车
ATF1502ASL-25JU44 微芯 (Microchip)	宏单元数量: thirty-two 最大延迟时间 (tpd): 25纳秒 I/O数量: thirty-two 供应商设备包装: 44-PLCC（16.6x16.6）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥19.55583	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥19.55583	添加到BOM 立即询价
XCR3032XL-7VQ44C AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	宏单元数量: thirty-two 最大延迟时间 (tpd): 7 ns I/O数量: thirty-six 供应商设备包装: 44-VQFP（10x10）工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥58.81235	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥18,819.95136	添加到BOM 立即询价
5M1270ZF324I5N 英特尔 (Intel RealSense)	宏单元数量: 980 最大延迟时间 (tpd): 6.2 ns I/O数量: 271 供应商设备包装: 324-FBGA（19x19）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥186.51337	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥186.51337	添加到BOM 立即询价
5M2210ZF324C5N 英特尔 (Intel RealSense)	宏单元数量: 1700 最大延迟时间 (tpd): 7 ns I/O数量: 271 供应商设备包装: 324-FBGA（19x19）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥142.98644	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥142.98644	添加到BOM 立即询价
LC4064ZE-7TN48C 莱迪思 (Lattice)	宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: thirty-two 供应商设备包装: 48-TQFP（7x7）工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥20.93198	1482	5-7 工作日	- + 合计: ¥20.93198	添加到BOM 立即询价
LC4064ZE-5MN144C 莱迪思 (Lattice)	宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 5.8 ns I/O数量: 64 供应商设备包装: 144-CSBGA（7x7）工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥29.84799	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥10,745.27676	添加到BOM 立即询价
XA9536XL-15VQG44I AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	宏单元数量: thirty-six 最大延迟时间 (tpd): 15.5纳秒 I/O数量: thirty-four 供应商设备包装: 44-VQFP（10x10）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥59.31935	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥28,473.28848	添加到BOM 立即询价
XC2C32A-6CPG56C AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	宏单元数量: thirty-two 最大延迟时间 (tpd): 5.5 ns I/O数量: thirty-three 供应商设备包装: 56-CSBGA (6x6) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥42.58825	1780	5-7 工作日	- + 合计: ¥42.58825	添加到BOM 立即询价
EPM1270F256C4N 英特尔 (Intel RealSense)	宏单元数量: 980 最大延迟时间 (tpd): 6.2 ns I/O数量: 212 供应商设备包装: 256-FBGA（17x17）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥540.35377	0	2-3 工作日	- + 合计: ¥540.35377	立即购买加入购物车
LC4032V-5TN48I 莱迪思 (Lattice)	宏单元数量: thirty-two 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: thirty-two 供应商设备包装: 48-TQFP（7x7）工作温度: -40摄氏度~105摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥29.94215	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥37,427.68625	添加到BOM 立即询价
ATF1502AS-10JU44 微芯 (Microchip)	宏单元数量: thirty-two 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: thirty-two 供应商设备包装: 44-PLCC（16.6x16.6）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥23.61185	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥23.61185	添加到BOM 立即询价
LC4064ZC-75TN48C 莱迪思 (Lattice)	宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: thirty-two 供应商设备包装: 48-TQFP（7x7）工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥24.33614	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥24.33614	添加到BOM 立即询价
EPM1270T144C4N 英特尔 (Intel RealSense)	宏单元数量: 980 最大延迟时间 (tpd): 6.2 ns I/O数量: 116 供应商设备包装: 144-TQFP（20x20）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥309.89472	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥309.89472	添加到BOM 立即询价
ATF750LVC-15JU 微芯 (Microchip)	宏单元数量: ten 最大延迟时间 (tpd): 15纳秒 I/O数量: ten 供应商设备包装: 28-PLCC（11.51x11.51）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥30.31154	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥5,759.19203	添加到BOM 立即询价

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