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什么是复杂可编程逻辑器件（CPLD）:

复杂可编程逻辑器件（CPLD）是用户可配置的集成电路产品，用于执行逻辑运算和信息处理，它比 PLD 或 PAL 器件具有更高级别的功能（即更多的逻辑门），但比 FPGA 的功能要少。典型地，CPLD 包含非易失性配置存储器，可以直接在设备上存储和保留用户所需的配置，并在设备断电时保留此信息。

最大延迟时间 (tpd):
19纳秒
15纳秒
15.5纳秒
5 ns
3.8纳秒
6.1 ns
6.5 ns
10.8纳秒
7.1 ns
9 ns
43纳秒
11.2纳秒
20纳秒
7.5 ns
5.2 ns
5.1 ns
4纳秒
8.1 ns
25纳秒
7.2 ns
8.5 ns
5.5 ns
4.5纳秒
30纳秒
4.9纳秒
4.7纳秒
18纳秒
6.7 ns
14纳秒
12纳秒
55 ns
9.1 ns
3.5纳秒
3.7纳秒
5.8 ns
7 ns
5.4 ns
2.7纳秒
2.5纳秒
3纳秒
45纳秒
125纳秒
9.2 ns
6.2 ns
5.7 ns
4.2纳秒
8.7 ns
6 ns
10纳秒
4.6纳秒
4.4纳秒
2.3 ns
更多
I/O数量:
twenty-one
191
192
193
196
197
113
114
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117
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eleven
thirty
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133
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158
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52
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54
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161
164
fourteen
165
168
203
204
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60
one hundred and twenty
forty-five
64
66
68
69
forty-eight
thirty-three
172
173
294
thirteen
175
thirty-six
176
211
212
sixteen
216
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73
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76
forty
78
79
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184
220
100
104
106
80
81
108
84
twenty-two
更多
安装类别:
表面安装
表面安装，可润湿侧翼
通孔
工作温度:
0摄氏度~75摄氏度（TA）
-40摄氏度~125摄氏度（TJ）
-40摄氏度~100摄氏度（TJ）
-40摄氏度~85摄氏度
-40摄氏度~105摄氏度（TJ）
-40摄氏度～105摄氏度（TA）
0摄氏度~70摄氏度
0摄氏度~85摄氏度（TJ）
0摄氏度~70摄氏度（TA）
-40摄氏度~125摄氏度（TA）
-40摄氏度~130摄氏度（TJ）
-55摄氏度~125摄氏度（TA）
0摄氏度~90摄氏度（TJ）
-40摄氏度~85摄氏度（TA）
-55摄氏度~125摄氏度（TC）
更多
宏单元数量:
thirty-two
192
twenty-six
1140
two
1536
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512
sixteen
216
72
ten
forty
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twenty-three
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600
1024
seventeen
128
7
twelve
8
80
9
768
108
64
twenty-four
更多
制造厂商:
AMD塞琳思 (AMD Xilinx)
赛灵思 (XILINX)
德州仪器 (Texas)
博通 (Broadcom)
英飞凌 (Infineon)
微芯 (Microchip)
瑞萨电子 (Renesas)
莱迪思 (Lattice)
超微半导体公司 (AMD)
戴泺格 (Dialog)
英特尔 (Intel RealSense)
美国微芯 (MICROCHIP)
更多
供应商设备包装:
132-PQFP
352-SBGA（35x35）
48-CSBGA（7x7）
176-TQFP（24x24）
169-UBGA（11x11）
240-RQFP（32x32）
100-TQFP（14x14）
100-CABGA（10x10）
44-PLCC（16.6x16.6）
28-PLCC（11.51x11.51）
24 TSSOP
256-SBGA（27x27）
24-SO
32-QFN（5x5）
22-MSTQFN（2x2.2）
68-PLCC (24.23x24.23)
24-SOP
208-PQFP（28x28）
256-FPBGA（17x17）
20-PDIP
132-CSPBGA（8x8）
388-BGA（35x35）
48-FBGA（7x7）
144-CSBGA（7x7）
28-SSOP
48-QFN（7x7）
256-FTBGA（17x17）
256-MBGA（11x11）
100-VQFP（14x14）
84-CQFP
144-LCSBGA（12x12）
160-TQFP（24x24）
44-PLCC（16.59x16.59）
356-BGA（35x35）
28-PDIP
68-PLCC (24x24)
28-JLCC
144-FPBGA（13x13）
14-STQFN（1.6x2）
40-CERDIP
24-SOIC
160-PGA（39.62x39.62）
44-PLCC（16.61x16.61）
44-VQFP（10x10）
8-STQFN (1x1.2)
12-TDFN（2.5x2.5）
160-PQFP（28x28）
40-PDIP
484-FPBGA（23x23）
324-FBGA（19x19）
128-TQFP（14x14）
256-PBGA（27x27）
280-CSBGA（16x16）
44-PLCC（16.58x16.58）
292-PBGA（27x27）
192-PGA（44.7x44.7）
20-CLCC（8.89x8.89）
672-FPBGA (27x27)
24-PDIP
144-MBGA（7x7）
40-JLCC
64-CSBGA (5x5)
28-PLCC
68-MBGA (5x5)
44-JLCC（16.63x16.63）
20-PLCC（9x9）
256-BGA（27x27）
64-MBGA (4.5x4.5)
132-UCBGA（6x6）
132-CSBGA（8x8）
84-PLCC (29.31x29.31)
144-TQFP（20x20）
44-TQFP（10x10）
12-STQFN（1.6x1.6）
304-RQFP
24-CDIP
40-CDIP
324-FBGA（23x23）
20-STQFN（2x3）
8-TDFN (2x2)
16-MSTQFN（1.6x2）
48-TQFP（7x7）
388-FPBGA（23x23）
56-CSBGA (6x6)
100-FBGA（11x11）
304-RQFP（40x40）
100-PQFP（20x14）
256-FBGA（17x17）
49-UBGA（7x7）
208-RQFP（28x28）
100-PQFP（14x20）
20 PQFP
14-STQFN（1.6x2.5）
64-EQFP (7x7)
14-STQFN（2x2.2）
20-TSSOP
100-MBGA（6x6）
64-VQFP (10x10)
44-CQFP
28-LCC（11.45x1.45）
更多

当前"复杂可编程逻辑器件（CPLD）"共 4451 条相关库存

品牌型号	描述	价格	交期	数量	操作
LC4128V-5TN144C 莱迪思 (Lattice)	宏单元数量: 128 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: ninety-six 供应商设备包装: 144-TQFP（20x20）工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥144.06128	5-7 工作日	- + 合计: ¥43,218.38430	添加到BOM 立即询价
LC4384V-5FTN256C 莱迪思 (Lattice)	宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: 192 供应商设备包装: 256-FTBGA（17x17）工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥458.73631	5-7 工作日	- + 合计: ¥41,286.26826	添加到BOM 立即询价
LC4128V-75TN144I 莱迪思 (Lattice)	宏单元数量: 128 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: ninety-six 供应商设备包装: 144-TQFP（20x20）工作温度: -40摄氏度~105摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥144.06128	5-7 工作日	- + 合计: ¥43,218.38430	添加到BOM 立即询价
LC4384V-75FTN256I 莱迪思 (Lattice)	宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 192 供应商设备包装: 256-FTBGA（17x17）工作温度: -40摄氏度~105摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥458.73631	5-7 工作日	- + 合计: ¥41,286.26826	添加到BOM 立即询价
XCR3128XL-10TQ144I AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	宏单元数量: 128 最大延迟时间 (tpd): 9.1 ns I/O数量: 108 供应商设备包装: 100-TQFP（14x14）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥255.52951	5-7 工作日	- + 合计: ¥15,331.77072	添加到BOM 立即询价
XC2C384-10FTG256C AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 9.2 ns I/O数量: 212 供应商设备包装: 256-FTBGA（17x17）工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥914.63341	5-7 工作日	- + 合计: ¥82,317.00708	添加到BOM 立即询价
XC95144XL-7CS144C AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	宏单元数量: 144 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 117 供应商设备包装: 144-LCSBGA（12x12）工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥292.03373	5-7 工作日	- + 合计: ¥57,822.67814	添加到BOM 立即询价
XC2C384-10FT256C AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 9.2 ns I/O数量: 212 供应商设备包装: 256-FTBGA（17x17）工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥914.63341	5-7 工作日	- + 合计: ¥82,317.00708	添加到BOM 立即询价
XC95144XL-7CSG144C 赛灵思 (XILINX)	宏单元数量: 144 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 117 供应商设备包装: 144-LCSBGA（12x12）工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥291.32190	2-3 工作日	- + 合计: ¥57,681.73541	立即购买加入购物车
LC4512V-10FTN256I 莱迪思 (Lattice)	宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 208 供应商设备包装: 256-FTBGA（17x17）工作温度: -40摄氏度~105摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥480.20427	5-7 工作日	- + 合计: ¥43,218.38430	添加到BOM 立即询价
XC2C128-6CPG132C AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	宏单元数量: 128 最大延迟时间 (tpd): 5.7 ns I/O数量: 100 供应商设备包装: 132-CSPBGA（8x8）工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥292.54073	5-7 工作日	- + 合计: ¥105,314.66316	添加到BOM 立即询价
M4A3-512/192-10FANC 莱迪思 (Lattice)	宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 192 供应商设备包装: 256-FPBGA（17x17）工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥503.55538	5-7 工作日	- + 合计: ¥226,599.92100	添加到BOM 立即询价
LC4256ZC-75MN132C 莱迪思 (Lattice)	宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: ninety-six 供应商设备包装: 132-CSBGA（8x8）工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥148.01590	5-7 工作日	- + 合计: ¥53,285.72544	添加到BOM 立即询价
M4A3-512/192-12FANI 莱迪思 (Lattice)	宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 12纳秒 I/O数量: 192 供应商设备包装: 256-FPBGA（17x17）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥503.55538	5-7 工作日	- + 合计: ¥226,599.92100	添加到BOM 立即询价
LC4128V-75TN100E 莱迪思 (Lattice)	宏单元数量: 128 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 64 供应商设备包装: 100-TQFP（14x14）工作温度: -40摄氏度~130摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥148.01590	5-7 工作日	- + 合计: ¥13,321.43136	添加到BOM 立即询价
XC2C384-10FGG324C AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 9.2 ns I/O数量: 240 供应商设备包装: 324-FBGA（23x23）工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥1,014.00600	5-7 工作日	- + 合计: ¥60,840.36000	添加到BOM 立即询价
LC4128V-75TN128E 莱迪思 (Lattice)	宏单元数量: 128 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: ninety-two 供应商设备包装: 128-TQFP（14x14）工作温度: -40摄氏度~130摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥249.27360	2-3 工作日	- + 合计: ¥22,434.62355	立即购买加入购物车
XC2C384-10PQG208I AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 9.2 ns I/O数量: 173 供应商设备包装: 208-PQFP（28x28）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥2,038.15206	5-7 工作日	- + 合计: ¥48,915.64944	添加到BOM 立即询价
XA2C128-8CPG132Q AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	宏单元数量: 128 最大延迟时间 (tpd): 7 ns I/O数量: 100 供应商设备包装: 132-CSPBGA（8x8）工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥305.72281	5-7 工作日	- + 合计: ¥110,060.21124	添加到BOM 立即询价
XC2C384-10PQ208I AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 9.2 ns I/O数量: 173 供应商设备包装: 208-PQFP（28x28）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥2,038.15206	5-7 工作日	- + 合计: ¥48,915.64944	添加到BOM 立即询价

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