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什么是复杂可编程逻辑器件（CPLD）:

复杂可编程逻辑器件（CPLD）是用户可配置的集成电路产品，用于执行逻辑运算和信息处理，它比 PLD 或 PAL 器件具有更高级别的功能（即更多的逻辑门），但比 FPGA 的功能要少。典型地，CPLD 包含非易失性配置存储器，可以直接在设备上存储和保留用户所需的配置，并在设备断电时保留此信息。

最大延迟时间 (tpd):
19纳秒
15纳秒
15.5纳秒
5 ns
3.8纳秒
6.1 ns
6.5 ns
10.8纳秒
7.1 ns
9 ns
43纳秒
11.2纳秒
20纳秒
7.5 ns
5.2 ns
5.1 ns
4纳秒
8.1 ns
25纳秒
7.2 ns
8.5 ns
5.5 ns
4.5纳秒
30纳秒
4.9纳秒
4.7纳秒
18纳秒
6.7 ns
14纳秒
12纳秒
55 ns
9.1 ns
3.5纳秒
3.7纳秒
5.8 ns
7 ns
5.4 ns
2.7纳秒
2.5纳秒
3纳秒
45纳秒
125纳秒
9.2 ns
6.2 ns
5.7 ns
4.2纳秒
8.7 ns
6 ns
10纳秒
4.6纳秒
4.4纳秒
2.3 ns
更多
I/O数量:
twenty-one
191
192
193
196
197
113
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9
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thirty
thirty-two
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253
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381
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149
304
twenty-four
thirty-eight
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52
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161
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165
168
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forty-five
64
66
68
69
forty-eight
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172
173
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thirteen
175
thirty-six
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211
212
sixteen
216
72
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76
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184
220
100
104
106
80
81
108
84
twenty-two
更多
安装类别:
表面安装
表面安装，可润湿侧翼
通孔
工作温度:
0摄氏度~75摄氏度（TA）
-40摄氏度~125摄氏度（TJ）
-40摄氏度~100摄氏度（TJ）
-40摄氏度~85摄氏度
-40摄氏度~105摄氏度（TJ）
-40摄氏度～105摄氏度（TA）
0摄氏度~70摄氏度
0摄氏度~85摄氏度（TJ）
0摄氏度~70摄氏度（TA）
-40摄氏度~125摄氏度（TA）
-40摄氏度~130摄氏度（TJ）
-55摄氏度~125摄氏度（TA）
0摄氏度~90摄氏度（TJ）
-40摄氏度~85摄氏度（TA）
-55摄氏度~125摄氏度（TC）
更多
宏单元数量:
thirty-two
192
twenty-six
1140
two
1536
thirty-six
256
512
sixteen
216
72
ten
forty
fifteen
ninety-six
twenty-three
nineteen
one
eighteen
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480
560
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3072
440
320
1700
980
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288
400
600
1024
seventeen
128
7
twelve
8
80
9
768
108
64
twenty-four
更多
制造厂商:
AMD塞琳思 (AMD Xilinx)
赛灵思 (XILINX)
德州仪器 (Texas)
博通 (Broadcom)
英飞凌 (Infineon)
微芯 (Microchip)
瑞萨电子 (Renesas)
莱迪思 (Lattice)
超微半导体公司 (AMD)
戴泺格 (Dialog)
英特尔 (Intel RealSense)
美国微芯 (MICROCHIP)
更多
供应商设备包装:
132-PQFP
352-SBGA（35x35）
48-CSBGA（7x7）
176-TQFP（24x24）
169-UBGA（11x11）
240-RQFP（32x32）
100-TQFP（14x14）
100-CABGA（10x10）
44-PLCC（16.6x16.6）
28-PLCC（11.51x11.51）
24 TSSOP
256-SBGA（27x27）
24-SO
32-QFN（5x5）
22-MSTQFN（2x2.2）
68-PLCC (24.23x24.23)
24-SOP
208-PQFP（28x28）
256-FPBGA（17x17）
20-PDIP
132-CSPBGA（8x8）
388-BGA（35x35）
48-FBGA（7x7）
144-CSBGA（7x7）
28-SSOP
48-QFN（7x7）
256-FTBGA（17x17）
256-MBGA（11x11）
100-VQFP（14x14）
84-CQFP
144-LCSBGA（12x12）
160-TQFP（24x24）
44-PLCC（16.59x16.59）
356-BGA（35x35）
28-PDIP
68-PLCC (24x24)
28-JLCC
144-FPBGA（13x13）
14-STQFN（1.6x2）
40-CERDIP
24-SOIC
160-PGA（39.62x39.62）
44-PLCC（16.61x16.61）
44-VQFP（10x10）
8-STQFN (1x1.2)
12-TDFN（2.5x2.5）
160-PQFP（28x28）
40-PDIP
484-FPBGA（23x23）
324-FBGA（19x19）
128-TQFP（14x14）
256-PBGA（27x27）
280-CSBGA（16x16）
44-PLCC（16.58x16.58）
292-PBGA（27x27）
192-PGA（44.7x44.7）
20-CLCC（8.89x8.89）
672-FPBGA (27x27)
24-PDIP
144-MBGA（7x7）
40-JLCC
64-CSBGA (5x5)
28-PLCC
68-MBGA (5x5)
44-JLCC（16.63x16.63）
20-PLCC（9x9）
256-BGA（27x27）
64-MBGA (4.5x4.5)
132-UCBGA（6x6）
132-CSBGA（8x8）
84-PLCC (29.31x29.31)
144-TQFP（20x20）
44-TQFP（10x10）
12-STQFN（1.6x1.6）
304-RQFP
24-CDIP
40-CDIP
324-FBGA（23x23）
20-STQFN（2x3）
8-TDFN (2x2)
16-MSTQFN（1.6x2）
48-TQFP（7x7）
388-FPBGA（23x23）
56-CSBGA (6x6)
100-FBGA（11x11）
304-RQFP（40x40）
100-PQFP（20x14）
256-FBGA（17x17）
49-UBGA（7x7）
208-RQFP（28x28）
100-PQFP（14x20）
20 PQFP
14-STQFN（1.6x2.5）
64-EQFP (7x7)
14-STQFN（2x2.2）
20-TSSOP
100-MBGA（6x6）
64-VQFP (10x10)
44-CQFP
28-LCC（11.45x1.45）
更多

当前"复杂可编程逻辑器件（CPLD）"共 4451 条相关库存

品牌型号	描述	价格	交期	数量	操作
M5-256/68-5VC/1 莱迪思 (Lattice)	宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 5.5 ns I/O数量: 68 供应商设备包装: 100-TQFP（14x14）工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥231.62794	5-7 工作日	- + 合计: ¥231.62794	添加到BOM 立即询价
EPM7032AETC44-4N 英特尔 (Intel RealSense)	宏单元数量: thirty-two 最大延迟时间 (tpd): 4.5纳秒 I/O数量: thirty-six 供应商设备包装: 44-TQFP（10x10）工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥99.53193	5-7 工作日	- + 合计: ¥99.53193	添加到BOM 立即询价
M4A5-32/32-12VNC 莱迪思 (Lattice)	宏单元数量: thirty-two 最大延迟时间 (tpd): 12纳秒 I/O数量: thirty-two 供应商设备包装: 44-TQFP（10x10）工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥184.54366	5-7 工作日	- + 合计: ¥184.54366	添加到BOM 立即询价
EPM570GT144I5	宏单元数量: 440 最大延迟时间 (tpd): 5.4 ns I/O数量: 116 供应商设备包装: 144-TQFP（20x20）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥241.62314	5-7 工作日	- + 合计: ¥2,174.60830	添加到BOM 立即询价
ATF1504AS-15AC44 微芯 (Microchip)	宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 15纳秒 I/O数量: thirty-two 供应商设备包装: 44-TQFP（10x10）工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥311.70544	5-7 工作日	- + 合计: ¥311.70544	添加到BOM 立即询价
M4A3-384/192-10SAC 莱迪思 (Lattice)	宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 192 供应商设备包装: 256-SBGA（27x27）工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥131.46443	5-7 工作日	- + 合计: ¥131.46443	添加到BOM 立即询价
LC4064V-75TN100I 莱迪思 (Lattice)	宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 64 供应商设备包装: 100-TQFP（14x14）工作温度: -40摄氏度~105摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥52.54000	5-7 工作日	- + 合计: ¥23,642.99865	添加到BOM 立即询价
EPM570GF256C4N 英特尔 (Intel RealSense)	宏单元数量: 440 最大延迟时间 (tpd): 5.4 ns I/O数量: 160 供应商设备包装: 256-FBGA（17x17）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥649.13883	5-7 工作日	- + 合计: ¥649.13883	添加到BOM 立即询价
LC4032C-75TN44C 莱迪思 (Lattice)	宏单元数量: thirty-two 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: thirty 供应商设备包装: 44-TQFP（10x10）工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥242.05772	5-7 工作日	- + 合计: ¥242.05772	添加到BOM 立即询价
EPM570GF256I5N 英特尔 (Intel RealSense)	宏单元数量: 440 最大延迟时间 (tpd): 5.4 ns I/O数量: 160 供应商设备包装: 256-FBGA（17x17）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥257.26897	5-7 工作日	- + 合计: ¥257.26897	添加到BOM 立即询价
GAL16V8D-25QPN 莱迪思 (Lattice)	宏单元数量: 8 最大延迟时间 (tpd): 25纳秒供应商设备包装: 20-PDIP 工作温度: 0摄氏度~75摄氏度（TA）安装类别: 通孔	¥161.27763	5-7 工作日	- + 合计: ¥161.27763	添加到BOM 立即询价
M5-256/68-7VC/1 莱迪思 (Lattice)	宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 68 供应商设备包装: 100-TQFP（14x14）工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥137.47864	5-7 工作日	- + 合计: ¥137.47864	添加到BOM 立即询价
ATF1508ASVL-20QI100 微芯 (Microchip)	宏单元数量: 128 最大延迟时间 (tpd): 20纳秒 I/O数量: 80 供应商设备包装: 100-PQFP（14x20）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥207.27818	5-7 工作日	- + 合计: ¥207.27818	添加到BOM 立即询价
EPM7032AETC44-10N 英特尔 (Intel RealSense)	宏单元数量: thirty-two 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: thirty-six 供应商设备包装: 44-TQFP（10x10）工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥316.78996	5-7 工作日	- + 合计: ¥316.78996	添加到BOM 立即询价
M4A5-64/32-5VNC 莱迪思 (Lattice)	宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: thirty-two 供应商设备包装: 44-TQFP（10x10）工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥132.95357	5-7 工作日	- + 合计: ¥132.95357	添加到BOM 立即询价
EPM570GT100C3	宏单元数量: 440 最大延迟时间 (tpd): 5.4 ns I/O数量: 76 供应商设备包装: 100-TQFP（14x14）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥254.87765	5-7 工作日	- + 合计: ¥2,293.89886	添加到BOM 立即询价
ATF1504AS-15AI100 微芯 (Microchip)	宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 15纳秒 I/O数量: 64 供应商设备包装: 100-TQFP（14x14）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥520.85432	5-7 工作日	- + 合计: ¥520.85432	添加到BOM 立即询价
M4A3-384/192-10SAI 莱迪思 (Lattice)	宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 192 供应商设备包装: 256-SBGA（27x27）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥129.56609	5-7 工作日	- + 合计: ¥129.56609	添加到BOM 立即询价
LC4064ZC-37TN100C 莱迪思 (Lattice)	宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 3.7纳秒 I/O数量: 64 供应商设备包装: 100-TQFP（14x14）工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥53.66989	5-7 工作日	- + 合计: ¥4,830.29001	添加到BOM 立即询价
EPM570GT100C3N 英特尔 (Intel RealSense)	宏单元数量: 440 最大延迟时间 (tpd): 5.4 ns I/O数量: 76 供应商设备包装: 100-TQFP（14x14）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥110.47016	5-7 工作日	- + 合计: ¥110.47016	添加到BOM 立即询价

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