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什么是微控制器:

微控制器产品是相对复杂的、用户可编程的数字逻辑器件。与被视为微处理器的设备密切相关，两者之间的区别很大程度上取决于制造商对名词的选择，尽管传统的微控制器集成了工作存储器，更有可能合并混合信号外设，并且倾向于与面向重复性的更简单的软件范例一起使用执行一系列预定义的任务。

安装类别:
表面安装
表面安装，可润湿侧翼
通孔
程序内存类型:
OTP Quick FLASH
FLASH, PRAM
CRAM
QzROM
OTP
FLASH
SRAM
Code RAM
RREM
External Program Memory
NVSRAM
EEPROM
ROM
ROMless
EPROM
EPROM, UV
Flash RAM
FLASH (Arduino Bootloader)
FRAM
ReRAM
Mask ROM
RAM
Multi-Time Programmable (MTP)
更多
工作温度:
-20摄氏度~85摄氏度
-20摄氏度~85摄氏度（TA）
-20摄氏度~75摄氏度
-40摄氏度～115摄氏度（TC）
-55摄氏度~85摄氏度（TA）
-55摄氏度~105摄氏度（TJ）
-40摄氏度～105摄氏度（TA）
-30摄氏度~85摄氏度（TA）
0摄氏度~70摄氏度（TA）
0摄氏度~85摄氏度
-55摄氏度~210摄氏度（TA）
0摄氏度~85摄氏度（TA）
-40摄氏度~150摄氏度（TJ）
-40摄氏度~70摄氏度（TA）
-40摄氏度~105摄氏度
-30摄氏度~85摄氏度
-10摄氏度~95摄氏度（TA）
-40摄氏度~140摄氏度（TA）
0摄氏度～50摄氏度（TA）
-20摄氏度~70摄氏度
-40摄氏度~160摄氏度
-20摄氏度~75摄氏度（TA）
-40摄氏度~85摄氏度（TA）
-55摄氏度~125摄氏度（TC）
-20摄氏度~85摄氏度（TC）
-40摄氏度~125摄氏度
-40摄氏度~150摄氏度
25摄氏度
0摄氏度～100摄氏度（TC）
-40摄氏度～115摄氏度（TA）
-40摄氏度～105摄氏度（TC）
-40摄氏度~85摄氏度
-40摄氏度~150摄氏度（TA）
-55摄氏度~225摄氏度（TA）
-55摄氏度~220摄氏度（TA）
-40摄氏度～125摄氏度（TC）
0摄氏度~60摄氏度（TA）
-30摄氏度~70摄氏度（TA）
-40摄氏度~140摄氏度（TJ）
-40摄氏度～135摄氏度（TA）
-20摄氏度～105摄氏度（TA）
-10摄氏度~85摄氏度（TA）
-40摄氏度~125摄氏度（TJ）
-40摄氏度~105摄氏度（TJ）
-55摄氏度~150摄氏度（TA）
-25摄氏度~70摄氏度（TA）
0摄氏度~70摄氏度
-20摄氏度~70摄氏度（TA）
-40摄氏度～115摄氏度
-40摄氏度~175摄氏度（TJ）
-40摄氏度~80摄氏度（TA）
0摄氏度~105摄氏度（TA）
-40摄氏度~110摄氏度（TA）
-40摄氏度~125摄氏度（TA）
-55摄氏度~125摄氏度（TA）
-40摄氏度~85摄氏度（TC）
0摄氏度~95摄氏度（TJ）
更多
制造厂商:
斯帕克芬 (SparkFun)
微知纳特 (WIZnet)
英飞凌 (Infineon)
加贺电子 (Kaga FEI)
罗姆 (Rohm)
夏普株式 (Sharp)
芯科 (Silicon)
恩智浦 (NXP)
美国诺沃顿技术 (Nuvoton)
布里奇科技 (Bridgetek Pte )
爱普生 (Epson)
迪进 (Digi)
安盛美 (onsemi)
意法半导体 (STMicroelectronics)
德州仪器 (Texas)
阿德弗里特 (Adafruit)
英国物联网芯片设计公司 (XMOS)
霍尼韦尔航天 (Honeywell)
托克马斯 (Tokmas)
阿尔杜伊诺 (Arduino)
西门子 (Siemens)
树莓派 (Raspberry Pi)
视差 (Parallax)
模拟器件公司 (Analog)
博通 (Broadcom)
易安微电子 (EM Microelectronic)
松下电子元件 (Panasonic)
虹晶科技 (Socle)
安世半导体 (Nexperia)
罗切斯特电子 (Rochester)
鲁米斯蒂尔 (Lumissil)
东芝 (Toshiba)
微芯 (Microchip)
瑞萨电子 (Renesas)
英特尔 (Intel RealSense)
齐洛格 (Zilog)
奇景光电 (Himax)
美国微芯 (MICROCHIP)
更多
供应商设备包装:
40-LFCSP-WQ（6x6）
14-TSSOP
40-VQFN（6x6）
32-LQFP（7x7）
8-SO
100-TQFP（14x14）
44-PLCC（16.6x16.6）
16-PDIP
44-VQFN（7x7）
80-PQFP (14x14)
18-SOIC
32-TQFP（7x7）
64-HWQFN (9x9)
20-SOIC
32-QFN（5x5）
44-QFN（8x8）
20-QFN（4x4）
100-LQFP（14x14）
48-UQFN（6x6）
180-TFBGA（12x12）
20-PDIP
100-VFBGA（7x7）
24-VQFN（4x4）
81-MAPBGA (10x10)
192-FBGA（12x12）
28-SSOP
28-QFN-S（6x6）
18-PDIP
PG-LQFP-100-8
52-PLCC (19.15x19.15)
249-FOWLP（7x7）
64-VQFN (9x9)
48-QFN-EP（7x7）
87-NFBGA (6x6)
64-LQFP (10x10)
64-LFQFP (10x10)
36-UQFN（5x5）
64-QFN-EP (9x9)
56-HVQFN (7x7)
224-LFBGA（13x13）
100-QFP（14x14）
100-HLQFP（14x14）
44-PLCC（16.59x16.59）
105-LFBGA（9x9）
28-PDIP
100-TFBGA（9x9）
64-HTQFP (10x10)
80-TQFP (12x12)
48-BGA（4x4）
20-LSSOP
44-VQFP（10x10）
28-SPDIP
40-PDIP
64-TFBGA (4.5x4.5)
48-HWQFN（7x7）
40-PDIL
128-TQFP（14x14）
28-QFN（6x6）
144-LQFP（20x20）
42-SDIP
40-QFN（6x6）
196-MAPBGA（10x10）
64-QFN (9x9)
64-QFP (14x14)
80-LQFP (14x14)
100-QIPE（20x14）
28-TSSOP
44-TQFP（10x10）
28-SOIC
52-LQFP (10x10)
196-LFBGA（12x12）
24-SSOP
100-LFQFP（14x14）
32-UQFN（4x4）
8-PDIP
42-PDIP
8-SOIJ
48-TLLGA（5.5x5.5）
16-SOIC
48-TQFP（7x7）
112-LQFP（20x20）
144-BGA（13x13）
16-TSSOP
20-TVSOP
64-TQFP (10x10)
48-LQFP（7x7）
40-HVQFN（6x6）
38-TSSOP
PG-TQFP-100-1
100-TFLGA（7x7）
64-LQFP (14x14)
28-UQFN（6x6）
80-QFP (14x14)
40-DIP
20-TSSOP
20-SSOP
44-LQFP（10x10）
49-VFBGA（5x5）
32-VQFN（5x5）
80-LQFP (12x12)
更多
程序内存大小:
64KB (32K x 16)
1KB（512 x 16）
36KB（36K x 8）
15.5 KB（15.5 K x 8）
1.5KB（1.5K x 8）
8KB (4K x 16)
16KB（16K x 8）
96KB（48K x 16）
1.2KB（1.2K x 8）
48KB（48K x 8）
1.75KB（1K x 14）
96 KB（96K x 8）
8KB (8K x 8)
448KB（448K x 8）
14KB（8K x 14）
56KB (56K x 8 + 256B)
28KB（28K x 8）
3MB（3M x 8）
18KB（18K x 8）
896B (512 x 14)
92KB（92K x 8+256B）
8.5KB (8.5K x 8)
32KB（32K x 8）
2MB（2M x 8）
6KB (6K x 8)
12KB（12K x 8）
3.75KB（3.75K x 8）
32KB（11K x 24）
7KB (4K x 14)
128KB（128K x 8）
62KB (31K x16)
60KB (60K x 8)
120KB（120K x 8+256B）
512KB (512K x 8)
14KB（14K x 8）
256KB（256K x 8）
120KB（120K x 8）
4KB（4K x 8+256B）
192KB（192K x 8）
88KB (88K x 8)
2KB（2K x 8+256B）
128KB（64K x 16）
16KB（5.5K x 24）
10KB（10K x 8）
4KB（2K x 16）
544KB (544K x 8)
832KB (832K x 8)
32KB（16K x 16）
16KB（16K x 8+256B）
7KB (7K x 8)
1KB（1K x 8）
4MB（4M x 8）
7.5KB (7.5K x 8)
56KB (56K x 8)
116KB（116K x 8+256B）
12KB（4K x 24）
48KB（48K x 8+256B）
64KB (16K x 32)
384B（256 x 12）
6MB (6M x 8)
60KB (60K x 8 + 256B)
64KB (64K x 8)
2KB（2K x 8）
64.5KB (64.5K x 8)
384KB（384K x 8）
8KB (2.75K x 24)
152 KB（152K x 8）
2.25KB（2K x 9）
256KB（85.5K x 24）
5KB (4K x 10)
2KB（1K x 16）
328kB（328k x 8）
62KB (62K x 8)
64KB (64K x 8 + 16K)
64KB (22K x 24)
1KB（1K x 8+256B）
584kB (584k x 8)
28KB（16K x 14）
288 KB（288K x 8）
68KB (68K x 8)
512B (512 x 8)
768B (512 x 12)
20KB（20K x 8）
1.5MB（1.5M x 8）
48KB（24K x 16）
24KB（12K x 16）
128 KB（43K x 24）
32KB（32K x 8+256B）
3KB（2K x 12）
1.5KB（1K x 12）
8KB (8K x 8 + 256B)
32KB（10.7K x 24）
1MB（1M x 8）
16KB（8K x 16）
4KB（4K x 8）
512KB (256K x 16)
24KB（24K x 8）
1.25 MB（1.25 M x 8）
6KB (2K x 24)
3.5 KB（2K x 14）
更多
内核尺寸规格:
32位8核
32位双核
32位三核
16/32位
32位单核
16位
16位双核
8/16-Bit
32位
32位16核
32位四核
8-Bit
6-Bit
4位
32位3核
32位12核
32位4核
32位24核
32位10核
32位32核
32位5核
64Bit
32位6核
更多

当前"微控制器"共 82275 条相关库存

品牌型号	描述	价格	库存	交期	数量	操作
MCF5280CVF66	程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位供应商设备包装: 256-MAPBGA（17x17）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥269.21859	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥2,422.96734	添加到BOM 立即询价
LPC4312JET100E 恩智浦 (NXP)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位双核程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 100-TFBGA（9x9）工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥124.43302	23	5-7 工作日	- + 合计: ¥124.43302	添加到BOM 立即询价
MSP430FR5723IRHAT 德州仪器 (Texas)	程序内存类型: FRAM 内核尺寸规格: 16位程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 40-VQFN（6x6）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥31.21690	240	5-7 工作日	- + 合计: ¥31.21690	添加到BOM 立即询价
PIC18F2220-I/SO 微芯 (Microchip)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 4KB（2K x 16）供应商设备包装: 28-SOIC 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥54.53904	495	5-7 工作日	- + 合计: ¥54.53904	添加到BOM 立即询价
M032TD2AE 美国诺沃顿技术 (Nuvoton)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 33-QFN（4x4）工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥1.63472	880	2-3 工作日	- + 合计: ¥1.63472	立即购买加入购物车
ATTINY45V-10MUR	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 4KB（2K x 16）供应商设备包装: 20-QFN-EP（4x4）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥11.22650	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥2,177.94003	添加到BOM 立即询价
M37782ECTFP#B1 瑞萨电子 (Renesas)	程序内存类型: OTP 内核尺寸规格: 16位程序内存大小: 92KB（92K x 8）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）	¥190.19855	23840	5-7 工作日	- + 合计: ¥2,282.38265	添加到BOM 立即询价
MC9RS08KB12CSG 恩智浦 (NXP)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 12KB（12K x 8）供应商设备包装: 16-SOIC 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥24.04643	86	5-7 工作日	- + 合计: ¥24.04643	添加到BOM 立即询价
S6E2C38J0AGV20000	RISC MICROCONTROLLER, CMOS	¥78.87518	100	5-7 工作日	- + 合计: ¥2,208.50507	添加到BOM 立即询价
STM32L051T8Y6TR 意法半导体 (STMicroelectronics)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 36-WLCSP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥34.76592	14875	5-7 工作日	- + 合计: ¥34.76592	添加到BOM 立即询价
PIC18F67J10T-I/PT 微芯 (Microchip)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 128KB（64K x 16）供应商设备包装: 64-TQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥35.63507	5901	5-7 工作日	- + 合计: ¥35.63507	添加到BOM 立即询价
ATTINY824-XFR 美国微芯 (MICROCHIP)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 14-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥6.34695	0	2-3 工作日	- + 合计: ¥15,867.38250	立即购买加入购物车
PIC16LF1709-I/P 微芯 (Microchip)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 14KB（8K x 14）供应商设备包装: 20-PDIP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 通孔	¥15.21009	379	5-7 工作日	- + 合计: ¥15.21009	添加到BOM 立即询价
PIC16LF1718-I/SP 微芯 (Microchip)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 28KB（16K x 14）供应商设备包装: 28-SPDIP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 通孔	¥16.51381	379	5-7 工作日	- + 合计: ¥16.51381	添加到BOM 立即询价
HD4074818HV 瑞萨电子 (Renesas)	MCU, 4-BIT, EPROM	¥104.08047	842	5-7 工作日	- + 合计: ¥2,185.68993	添加到BOM 立即询价
ML62Q1702-NNNTBZ0BX 罗姆 (Rohm)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 48-TQFP（7x7）工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥45.12327	90	5-7 工作日	- + 合计: ¥45.12327	添加到BOM 立即询价
ATTINY861A-MUR 微芯 (Microchip)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 8KB (4K x 16) 供应商设备包装: 32-VQFN（5x5）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥9.63306	32938	5-7 工作日	- + 合计: ¥9.63306	添加到BOM 立即询价
R5F101JJAFA#30 瑞萨电子 (Renesas)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位程序内存大小: 256KB（256K x 8）供应商设备包装: 52-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥27.16088	69	5-7 工作日	- + 合计: ¥27.16088	添加到BOM 立即询价
HD6417751F167IV 瑞萨电子 (Renesas)	程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位供应商设备包装: 256-HQFP（28x28）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥276.17178	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥2,209.37422	添加到BOM 立即询价
MMC2114CFCAF33 恩智浦 (NXP)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位程序内存大小: 256KB（256K x 8）供应商设备包装: 100-LQFP（14x14）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥125.44703	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥1,881.70542	添加到BOM 立即询价

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