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什么是微控制器:

微控制器产品是相对复杂的、用户可编程的数字逻辑器件。与被视为微处理器的设备密切相关，两者之间的区别很大程度上取决于制造商对名词的选择，尽管传统的微控制器集成了工作存储器，更有可能合并混合信号外设，并且倾向于与面向重复性的更简单的软件范例一起使用执行一系列预定义的任务。

安装类别:
表面安装
表面安装，可润湿侧翼
通孔
程序内存类型:
OTP Quick FLASH
FLASH, PRAM
CRAM
QzROM
OTP
FLASH
SRAM
Code RAM
RREM
External Program Memory
NVSRAM
EEPROM
ROM
ROMless
EPROM
EPROM, UV
Flash RAM
FLASH (Arduino Bootloader)
FRAM
ReRAM
Mask ROM
RAM
Multi-Time Programmable (MTP)
更多
工作温度:
-20摄氏度~85摄氏度
-20摄氏度~85摄氏度（TA）
-20摄氏度~75摄氏度
-40摄氏度～115摄氏度（TC）
-55摄氏度~85摄氏度（TA）
-55摄氏度~105摄氏度（TJ）
-40摄氏度～105摄氏度（TA）
-30摄氏度~85摄氏度（TA）
0摄氏度~70摄氏度（TA）
0摄氏度~85摄氏度
-55摄氏度~210摄氏度（TA）
0摄氏度~85摄氏度（TA）
-40摄氏度~150摄氏度（TJ）
-40摄氏度~70摄氏度（TA）
-40摄氏度~105摄氏度
-30摄氏度~85摄氏度
-10摄氏度~95摄氏度（TA）
-40摄氏度~140摄氏度（TA）
0摄氏度～50摄氏度（TA）
-20摄氏度~70摄氏度
-40摄氏度~160摄氏度
-20摄氏度~75摄氏度（TA）
-40摄氏度~85摄氏度（TA）
-55摄氏度~125摄氏度（TC）
-20摄氏度~85摄氏度（TC）
-40摄氏度~125摄氏度
-40摄氏度~150摄氏度
25摄氏度
0摄氏度～100摄氏度（TC）
-40摄氏度～115摄氏度（TA）
-40摄氏度～105摄氏度（TC）
-40摄氏度~85摄氏度
-40摄氏度~150摄氏度（TA）
-55摄氏度~225摄氏度（TA）
-55摄氏度~220摄氏度（TA）
-40摄氏度～125摄氏度（TC）
0摄氏度~60摄氏度（TA）
-30摄氏度~70摄氏度（TA）
-40摄氏度~140摄氏度（TJ）
-40摄氏度～135摄氏度（TA）
-20摄氏度～105摄氏度（TA）
-10摄氏度~85摄氏度（TA）
-40摄氏度~125摄氏度（TJ）
-40摄氏度~105摄氏度（TJ）
-55摄氏度~150摄氏度（TA）
-25摄氏度~70摄氏度（TA）
0摄氏度~70摄氏度
-20摄氏度~70摄氏度（TA）
-40摄氏度～115摄氏度
-40摄氏度~175摄氏度（TJ）
-40摄氏度~80摄氏度（TA）
0摄氏度~105摄氏度（TA）
-40摄氏度~110摄氏度（TA）
-40摄氏度~125摄氏度（TA）
-55摄氏度~125摄氏度（TA）
-40摄氏度~85摄氏度（TC）
0摄氏度~95摄氏度（TJ）
更多
制造厂商:
斯帕克芬 (SparkFun)
微知纳特 (WIZnet)
英飞凌 (Infineon)
加贺电子 (Kaga FEI)
罗姆 (Rohm)
夏普株式 (Sharp)
芯科 (Silicon)
恩智浦 (NXP)
美国诺沃顿技术 (Nuvoton)
布里奇科技 (Bridgetek Pte )
爱普生 (Epson)
迪进 (Digi)
安盛美 (onsemi)
意法半导体 (STMicroelectronics)
德州仪器 (Texas)
阿德弗里特 (Adafruit)
英国物联网芯片设计公司 (XMOS)
霍尼韦尔航天 (Honeywell)
托克马斯 (Tokmas)
阿尔杜伊诺 (Arduino)
西门子 (Siemens)
树莓派 (Raspberry Pi)
视差 (Parallax)
模拟器件公司 (Analog)
博通 (Broadcom)
易安微电子 (EM Microelectronic)
松下电子元件 (Panasonic)
虹晶科技 (Socle)
安世半导体 (Nexperia)
罗切斯特电子 (Rochester)
鲁米斯蒂尔 (Lumissil)
东芝 (Toshiba)
微芯 (Microchip)
瑞萨电子 (Renesas)
英特尔 (Intel RealSense)
齐洛格 (Zilog)
奇景光电 (Himax)
美国微芯 (MICROCHIP)
更多
供应商设备包装:
40-LFCSP-WQ（6x6）
14-TSSOP
40-VQFN（6x6）
32-LQFP（7x7）
8-SO
100-TQFP（14x14）
44-PLCC（16.6x16.6）
16-PDIP
44-VQFN（7x7）
80-PQFP (14x14)
18-SOIC
32-TQFP（7x7）
64-HWQFN (9x9)
20-SOIC
32-QFN（5x5）
44-QFN（8x8）
20-QFN（4x4）
100-LQFP（14x14）
48-UQFN（6x6）
180-TFBGA（12x12）
20-PDIP
100-VFBGA（7x7）
24-VQFN（4x4）
81-MAPBGA (10x10)
192-FBGA（12x12）
28-SSOP
28-QFN-S（6x6）
18-PDIP
PG-LQFP-100-8
52-PLCC (19.15x19.15)
249-FOWLP（7x7）
64-VQFN (9x9)
48-QFN-EP（7x7）
87-NFBGA (6x6)
64-LQFP (10x10)
64-LFQFP (10x10)
36-UQFN（5x5）
64-QFN-EP (9x9)
56-HVQFN (7x7)
224-LFBGA（13x13）
100-QFP（14x14）
100-HLQFP（14x14）
44-PLCC（16.59x16.59）
105-LFBGA（9x9）
28-PDIP
100-TFBGA（9x9）
64-HTQFP (10x10)
80-TQFP (12x12)
48-BGA（4x4）
20-LSSOP
44-VQFP（10x10）
28-SPDIP
40-PDIP
64-TFBGA (4.5x4.5)
48-HWQFN（7x7）
40-PDIL
128-TQFP（14x14）
28-QFN（6x6）
144-LQFP（20x20）
42-SDIP
40-QFN（6x6）
196-MAPBGA（10x10）
64-QFN (9x9)
64-QFP (14x14)
80-LQFP (14x14)
100-QIPE（20x14）
28-TSSOP
44-TQFP（10x10）
28-SOIC
52-LQFP (10x10)
196-LFBGA（12x12）
24-SSOP
100-LFQFP（14x14）
32-UQFN（4x4）
8-PDIP
42-PDIP
8-SOIJ
48-TLLGA（5.5x5.5）
16-SOIC
48-TQFP（7x7）
112-LQFP（20x20）
144-BGA（13x13）
16-TSSOP
20-TVSOP
64-TQFP (10x10)
48-LQFP（7x7）
40-HVQFN（6x6）
38-TSSOP
PG-TQFP-100-1
100-TFLGA（7x7）
64-LQFP (14x14)
28-UQFN（6x6）
80-QFP (14x14)
40-DIP
20-TSSOP
20-SSOP
44-LQFP（10x10）
49-VFBGA（5x5）
32-VQFN（5x5）
80-LQFP (12x12)
更多
程序内存大小:
64KB (32K x 16)
1KB（512 x 16）
36KB（36K x 8）
15.5 KB（15.5 K x 8）
1.5KB（1.5K x 8）
8KB (4K x 16)
16KB（16K x 8）
96KB（48K x 16）
1.2KB（1.2K x 8）
48KB（48K x 8）
1.75KB（1K x 14）
96 KB（96K x 8）
8KB (8K x 8)
448KB（448K x 8）
14KB（8K x 14）
56KB (56K x 8 + 256B)
28KB（28K x 8）
3MB（3M x 8）
18KB（18K x 8）
896B (512 x 14)
92KB（92K x 8+256B）
8.5KB (8.5K x 8)
32KB（32K x 8）
2MB（2M x 8）
6KB (6K x 8)
12KB（12K x 8）
3.75KB（3.75K x 8）
32KB（11K x 24）
7KB (4K x 14)
128KB（128K x 8）
62KB (31K x16)
60KB (60K x 8)
120KB（120K x 8+256B）
512KB (512K x 8)
14KB（14K x 8）
256KB（256K x 8）
120KB（120K x 8）
4KB（4K x 8+256B）
192KB（192K x 8）
88KB (88K x 8)
2KB（2K x 8+256B）
128KB（64K x 16）
16KB（5.5K x 24）
10KB（10K x 8）
4KB（2K x 16）
544KB (544K x 8)
832KB (832K x 8)
32KB（16K x 16）
16KB（16K x 8+256B）
7KB (7K x 8)
1KB（1K x 8）
4MB（4M x 8）
7.5KB (7.5K x 8)
56KB (56K x 8)
116KB（116K x 8+256B）
12KB（4K x 24）
48KB（48K x 8+256B）
64KB (16K x 32)
384B（256 x 12）
6MB (6M x 8)
60KB (60K x 8 + 256B)
64KB (64K x 8)
2KB（2K x 8）
64.5KB (64.5K x 8)
384KB（384K x 8）
8KB (2.75K x 24)
152 KB（152K x 8）
2.25KB（2K x 9）
256KB（85.5K x 24）
5KB (4K x 10)
2KB（1K x 16）
328kB（328k x 8）
62KB (62K x 8)
64KB (64K x 8 + 16K)
64KB (22K x 24)
1KB（1K x 8+256B）
584kB (584k x 8)
28KB（16K x 14）
288 KB（288K x 8）
68KB (68K x 8)
512B (512 x 8)
768B (512 x 12)
20KB（20K x 8）
1.5MB（1.5M x 8）
48KB（24K x 16）
24KB（12K x 16）
128 KB（43K x 24）
32KB（32K x 8+256B）
3KB（2K x 12）
1.5KB（1K x 12）
8KB (8K x 8 + 256B)
32KB（10.7K x 24）
1MB（1M x 8）
16KB（8K x 16）
4KB（4K x 8）
512KB (256K x 16)
24KB（24K x 8）
1.25 MB（1.25 M x 8）
6KB (2K x 24)
3.5 KB（2K x 14）
更多
内核尺寸规格:
32位8核
32位双核
32位三核
16/32位
32位单核
16位
16位双核
8/16-Bit
32位
32位16核
32位四核
8-Bit
6-Bit
4位
32位3核
32位12核
32位4核
32位24核
32位10核
32位32核
32位5核
64Bit
32位6核
更多

当前"微控制器"共 82275 条相关库存

品牌型号	描述	价格	库存	交期	数量	操作
MC68HC908AP64CB	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 42-PDIP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 通孔	¥58.66749	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥2,229.36462	添加到BOM 立即询价
S912XHZ384F1CAG	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位程序内存大小: 384KB（384K x 8）供应商设备包装: 144-LQFP（20x20）工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥98.21372	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥2,258.91565	添加到BOM 立即询价
ATMEGA32U4RC-MU 微芯 (Microchip)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 32KB（16K x 16）供应商设备包装: 44-VQFN（7x7）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥37.22851	11439	5-7 工作日	- + 合计: ¥37.22851	添加到BOM 立即询价
ATTINY261-15MZ	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 2KB（1K x 16）供应商设备包装: 32-QFN（5x5）工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥14.05123	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥2,177.94003	添加到BOM 立即询价
ATXMEGA16E5-AUR 微芯 (Microchip)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8/16-Bit 程序内存大小: 16KB（8K x 16）供应商设备包装: 32-TQFP（7x7）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥25.49501	98	5-7 工作日	- + 合计: ¥25.49501	添加到BOM 立即询价
DSPIC33CK256MP502T-I/2N 美国微芯 (MICROCHIP)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位程序内存大小: 256KB（256K x 8）供应商设备包装: 28-UQFN（6x6）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥79.32531	0	2-3 工作日	- + 合计: ¥79.32531	立即购买加入购物车
PIC16LF722-I/SP 微芯 (Microchip)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 3.5 KB（2K x 14）供应商设备包装: 28-SPDIP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 通孔	¥15.06523	634	5-7 工作日	- + 合计: ¥15.06523	添加到BOM 立即询价
MSP430G2453IN20 德州仪器 (Texas)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 20-PDIP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 通孔	¥23.53943	245	5-7 工作日	- + 合计: ¥23.53943	添加到BOM 立即询价
PIC18F4539-I/PT 微芯 (Microchip)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 24KB（12K x 16）供应商设备包装: 44-TQFP（10x10）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥57.21891	70	5-7 工作日	- + 合计: ¥57.21891	添加到BOM 立即询价
PIC16F616T-I/SL 美国微芯 (MICROCHIP)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 3.5 KB（2K x 14）供应商设备包装: 14-SOIC 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥6.08983	3355	2-3 工作日	- + 合计: ¥6.08983	立即购买加入购物车
ATMEGA168PA-AUR 微芯 (Microchip)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 16KB（8K x 16）供应商设备包装: 32-TQFP（7x7）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥16.73110	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥16.73110	添加到BOM 立即询价
MQ87C196KC/R 罗切斯特电子 (Rochester)	IC MCU 16BIT	¥6,697.79935	839	5-7 工作日	- + 合计: ¥6,697.79935	添加到BOM 立即询价
R5F110PGAFB#30 瑞萨电子 (Renesas)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位程序内存大小: 128KB（128K x 8）供应商设备包装: 100-LFQFP（14x14）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥31.79633	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥31.79633	添加到BOM 立即询价
DSPIC33CH64MP505T-I/PT 微芯 (Microchip)	程序内存类型: FLASH, PRAM 内核尺寸规格: 16位双核程序内存大小: 88KB (88K x 8) 供应商设备包装: 48-TQFP（7x7）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥37.95280	1119	5-7 工作日	- + 合计: ¥37.95280	添加到BOM 立即询价
SPC5603BF2MLL4 恩智浦 (NXP)	NXP 32-BIT MCU, POWER ARCH CORE,	¥69.53184	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥2,225.01888	添加到BOM 立即询价
MC908AP64ACFA	8-BIT, FLASH, 68HC08 CPU, 8MHZ	¥58.66749	126	5-7 工作日	- + 合计: ¥2,229.36462	添加到BOM 立即询价
PIC32MX170F256D-I/PT 微芯 (Microchip)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位程序内存大小: 256KB（256K x 8）供应商设备包装: 44-TQFP（10x10）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥37.22851	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥37.22851	添加到BOM 立即询价
MC9S08SF4MTG	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 4KB（4K x 8）供应商设备包装: 16-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥14.05123	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥2,177.94003	添加到BOM 立即询价
PIC16F690-E/SO 微芯 (Microchip)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 7KB (4K x 14) 供应商设备包装: 20-SOIC 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥23.46700	5704	5-7 工作日	- + 合计: ¥23.46700	添加到BOM 立即询价
PIC18F26K22-I/SP 微芯 (Microchip)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 64KB (32K x 16) 供应商设备包装: 28-SPDIP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 通孔	¥27.95759	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥27.95759	添加到BOM 立即询价

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