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什么是微控制器:

微控制器产品是相对复杂的、用户可编程的数字逻辑器件。与被视为微处理器的设备密切相关，两者之间的区别很大程度上取决于制造商对名词的选择，尽管传统的微控制器集成了工作存储器，更有可能合并混合信号外设，并且倾向于与面向重复性的更简单的软件范例一起使用执行一系列预定义的任务。

安装类别:
表面安装
表面安装，可润湿侧翼
通孔
程序内存类型:
OTP Quick FLASH
FLASH, PRAM
CRAM
QzROM
OTP
FLASH
SRAM
Code RAM
RREM
External Program Memory
NVSRAM
EEPROM
ROM
ROMless
EPROM
EPROM, UV
Flash RAM
FLASH (Arduino Bootloader)
FRAM
ReRAM
Mask ROM
RAM
Multi-Time Programmable (MTP)
更多
工作温度:
-20摄氏度~85摄氏度
-20摄氏度~85摄氏度（TA）
-20摄氏度~75摄氏度
-40摄氏度～115摄氏度（TC）
-55摄氏度~85摄氏度（TA）
-55摄氏度~105摄氏度（TJ）
-40摄氏度～105摄氏度（TA）
-30摄氏度~85摄氏度（TA）
0摄氏度~70摄氏度（TA）
0摄氏度~85摄氏度
-55摄氏度~210摄氏度（TA）
0摄氏度~85摄氏度（TA）
-40摄氏度~150摄氏度（TJ）
-40摄氏度~70摄氏度（TA）
-40摄氏度~105摄氏度
-30摄氏度~85摄氏度
-10摄氏度~95摄氏度（TA）
-40摄氏度~140摄氏度（TA）
0摄氏度～50摄氏度（TA）
-20摄氏度~70摄氏度
-40摄氏度~160摄氏度
-20摄氏度~75摄氏度（TA）
-40摄氏度~85摄氏度（TA）
-55摄氏度~125摄氏度（TC）
-20摄氏度~85摄氏度（TC）
-40摄氏度~125摄氏度
-40摄氏度~150摄氏度
25摄氏度
0摄氏度～100摄氏度（TC）
-40摄氏度～115摄氏度（TA）
-40摄氏度～105摄氏度（TC）
-40摄氏度~85摄氏度
-40摄氏度~150摄氏度（TA）
-55摄氏度~225摄氏度（TA）
-55摄氏度~220摄氏度（TA）
-40摄氏度～125摄氏度（TC）
0摄氏度~60摄氏度（TA）
-30摄氏度~70摄氏度（TA）
-40摄氏度~140摄氏度（TJ）
-40摄氏度～135摄氏度（TA）
-20摄氏度～105摄氏度（TA）
-10摄氏度~85摄氏度（TA）
-40摄氏度~125摄氏度（TJ）
-40摄氏度~105摄氏度（TJ）
-55摄氏度~150摄氏度（TA）
-25摄氏度~70摄氏度（TA）
0摄氏度~70摄氏度
-20摄氏度~70摄氏度（TA）
-40摄氏度～115摄氏度
-40摄氏度~175摄氏度（TJ）
-40摄氏度~80摄氏度（TA）
0摄氏度~105摄氏度（TA）
-40摄氏度~110摄氏度（TA）
-40摄氏度~125摄氏度（TA）
-55摄氏度~125摄氏度（TA）
-40摄氏度~85摄氏度（TC）
0摄氏度~95摄氏度（TJ）
更多
制造厂商:
斯帕克芬 (SparkFun)
微知纳特 (WIZnet)
英飞凌 (Infineon)
加贺电子 (Kaga FEI)
罗姆 (Rohm)
夏普株式 (Sharp)
芯科 (Silicon)
恩智浦 (NXP)
美国诺沃顿技术 (Nuvoton)
布里奇科技 (Bridgetek Pte )
爱普生 (Epson)
迪进 (Digi)
安盛美 (onsemi)
意法半导体 (STMicroelectronics)
德州仪器 (Texas)
阿德弗里特 (Adafruit)
英国物联网芯片设计公司 (XMOS)
霍尼韦尔航天 (Honeywell)
托克马斯 (Tokmas)
阿尔杜伊诺 (Arduino)
西门子 (Siemens)
树莓派 (Raspberry Pi)
视差 (Parallax)
模拟器件公司 (Analog)
博通 (Broadcom)
易安微电子 (EM Microelectronic)
松下电子元件 (Panasonic)
虹晶科技 (Socle)
安世半导体 (Nexperia)
罗切斯特电子 (Rochester)
鲁米斯蒂尔 (Lumissil)
东芝 (Toshiba)
微芯 (Microchip)
瑞萨电子 (Renesas)
英特尔 (Intel RealSense)
齐洛格 (Zilog)
奇景光电 (Himax)
美国微芯 (MICROCHIP)
更多
供应商设备包装:
40-LFCSP-WQ（6x6）
14-TSSOP
40-VQFN（6x6）
32-LQFP（7x7）
8-SO
100-TQFP（14x14）
44-PLCC（16.6x16.6）
16-PDIP
44-VQFN（7x7）
80-PQFP (14x14)
18-SOIC
32-TQFP（7x7）
64-HWQFN (9x9)
20-SOIC
32-QFN（5x5）
44-QFN（8x8）
20-QFN（4x4）
100-LQFP（14x14）
48-UQFN（6x6）
180-TFBGA（12x12）
20-PDIP
100-VFBGA（7x7）
24-VQFN（4x4）
81-MAPBGA (10x10)
192-FBGA（12x12）
28-SSOP
28-QFN-S（6x6）
18-PDIP
PG-LQFP-100-8
52-PLCC (19.15x19.15)
249-FOWLP（7x7）
64-VQFN (9x9)
48-QFN-EP（7x7）
87-NFBGA (6x6)
64-LQFP (10x10)
64-LFQFP (10x10)
36-UQFN（5x5）
64-QFN-EP (9x9)
56-HVQFN (7x7)
224-LFBGA（13x13）
100-QFP（14x14）
100-HLQFP（14x14）
44-PLCC（16.59x16.59）
105-LFBGA（9x9）
28-PDIP
100-TFBGA（9x9）
64-HTQFP (10x10)
80-TQFP (12x12)
48-BGA（4x4）
20-LSSOP
44-VQFP（10x10）
28-SPDIP
40-PDIP
64-TFBGA (4.5x4.5)
48-HWQFN（7x7）
40-PDIL
128-TQFP（14x14）
28-QFN（6x6）
144-LQFP（20x20）
42-SDIP
40-QFN（6x6）
196-MAPBGA（10x10）
64-QFN (9x9)
64-QFP (14x14)
80-LQFP (14x14)
100-QIPE（20x14）
28-TSSOP
44-TQFP（10x10）
28-SOIC
52-LQFP (10x10)
196-LFBGA（12x12）
24-SSOP
100-LFQFP（14x14）
32-UQFN（4x4）
8-PDIP
42-PDIP
8-SOIJ
48-TLLGA（5.5x5.5）
16-SOIC
48-TQFP（7x7）
112-LQFP（20x20）
144-BGA（13x13）
16-TSSOP
20-TVSOP
64-TQFP (10x10)
48-LQFP（7x7）
40-HVQFN（6x6）
38-TSSOP
PG-TQFP-100-1
100-TFLGA（7x7）
64-LQFP (14x14)
28-UQFN（6x6）
80-QFP (14x14)
40-DIP
20-TSSOP
20-SSOP
44-LQFP（10x10）
49-VFBGA（5x5）
32-VQFN（5x5）
80-LQFP (12x12)
更多
程序内存大小:
64KB (32K x 16)
1KB（512 x 16）
36KB（36K x 8）
15.5 KB（15.5 K x 8）
1.5KB（1.5K x 8）
8KB (4K x 16)
16KB（16K x 8）
96KB（48K x 16）
1.2KB（1.2K x 8）
48KB（48K x 8）
1.75KB（1K x 14）
96 KB（96K x 8）
8KB (8K x 8)
448KB（448K x 8）
14KB（8K x 14）
56KB (56K x 8 + 256B)
28KB（28K x 8）
3MB（3M x 8）
18KB（18K x 8）
896B (512 x 14)
92KB（92K x 8+256B）
8.5KB (8.5K x 8)
32KB（32K x 8）
2MB（2M x 8）
6KB (6K x 8)
12KB（12K x 8）
3.75KB（3.75K x 8）
32KB（11K x 24）
7KB (4K x 14)
128KB（128K x 8）
62KB (31K x16)
60KB (60K x 8)
120KB（120K x 8+256B）
512KB (512K x 8)
14KB（14K x 8）
256KB（256K x 8）
120KB（120K x 8）
4KB（4K x 8+256B）
192KB（192K x 8）
88KB (88K x 8)
2KB（2K x 8+256B）
128KB（64K x 16）
16KB（5.5K x 24）
10KB（10K x 8）
4KB（2K x 16）
544KB (544K x 8)
832KB (832K x 8)
32KB（16K x 16）
16KB（16K x 8+256B）
7KB (7K x 8)
1KB（1K x 8）
4MB（4M x 8）
7.5KB (7.5K x 8)
56KB (56K x 8)
116KB（116K x 8+256B）
12KB（4K x 24）
48KB（48K x 8+256B）
64KB (16K x 32)
384B（256 x 12）
6MB (6M x 8)
60KB (60K x 8 + 256B)
64KB (64K x 8)
2KB（2K x 8）
64.5KB (64.5K x 8)
384KB（384K x 8）
8KB (2.75K x 24)
152 KB（152K x 8）
2.25KB（2K x 9）
256KB（85.5K x 24）
5KB (4K x 10)
2KB（1K x 16）
328kB（328k x 8）
62KB (62K x 8)
64KB (64K x 8 + 16K)
64KB (22K x 24)
1KB（1K x 8+256B）
584kB (584k x 8)
28KB（16K x 14）
288 KB（288K x 8）
68KB (68K x 8)
512B (512 x 8)
768B (512 x 12)
20KB（20K x 8）
1.5MB（1.5M x 8）
48KB（24K x 16）
24KB（12K x 16）
128 KB（43K x 24）
32KB（32K x 8+256B）
3KB（2K x 12）
1.5KB（1K x 12）
8KB (8K x 8 + 256B)
32KB（10.7K x 24）
1MB（1M x 8）
16KB（8K x 16）
4KB（4K x 8）
512KB (256K x 16)
24KB（24K x 8）
1.25 MB（1.25 M x 8）
6KB (2K x 24)
3.5 KB（2K x 14）
更多
内核尺寸规格:
32位8核
32位双核
32位三核
16/32位
32位单核
16位
16位双核
8/16-Bit
32位
32位16核
32位四核
8-Bit
6-Bit
4位
32位3核
32位12核
32位4核
32位24核
32位10核
32位32核
32位5核
64Bit
32位6核
更多

当前"微控制器"共 82275 条相关库存

品牌型号	描述	价格	库存	交期	数量	操作
MCF51JM128VLHR 恩智浦 (NXP)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位程序内存大小: 128KB（128K x 8）供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥110.30937	8245	5-7 工作日	- + 合计: ¥110.30937	添加到BOM 立即询价
PIC24FV08KM202-I/SS 微芯 (Microchip)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位程序内存大小: 8KB (2.75K x 24) 供应商设备包装: 28-SSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥23.75671	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥23.75671	添加到BOM 立即询价
PIC32MX250F128B-50I/SS 微芯 (Microchip)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位程序内存大小: 128KB（128K x 8）供应商设备包装: 28-SSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥37.37336	12	5-7 工作日	- + 合计: ¥37.37336	添加到BOM 立即询价
MSP430F1121AIRGET 德州仪器 (Texas)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位程序内存大小: 4KB（4K x 8+256B）供应商设备包装: 24-VQFN（4x4）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥45.77513	1398	5-7 工作日	- + 合计: ¥45.77513	添加到BOM 立即询价
ATSAM4SD32BB-MN 微芯 (Microchip)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位程序内存大小: 2MB（2M x 8）供应商设备包装: 64-QFN (9x9) 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥81.55505	258	5-7 工作日	- + 合计: ¥81.55505	添加到BOM 立即询价
MC68HC908QY2CDTE	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 1.5KB（1.5K x 8）供应商设备包装: 16-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥26.58144	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥2,179.67833	添加到BOM 立即询价
PIC10F204-I/P 微芯 (Microchip)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 384B（256 x 12）供应商设备包装: 8-PDIP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 通孔	¥5.93918	1200	5-7 工作日	- + 合计: ¥5.93918	添加到BOM 立即询价
SIM3C154-B-GM 芯科 (Silicon)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位程序内存大小: 128KB（128K x 8）供应商设备包装: 40-QFN（6x6）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥107.05006	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥107.05006	添加到BOM 立即询价
MCF51JE256CML	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位程序内存大小: 256KB（256K x 8）供应商设备包装: 104-MAPBGA（10x10）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥55.69790	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥2,227.91604	添加到BOM 立即询价
DSPIC33CH64MP206-I/PT 微芯 (Microchip)	程序内存类型: FLASH, PRAM 内核尺寸规格: 16位双核程序内存大小: 88KB (88K x 8) 供应商设备包装: 64-TQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥37.44579	355	5-7 工作日	- + 合计: ¥37.44579	添加到BOM 立即询价
ATMEGA164PA-MCH 微芯 (Microchip)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 16KB（8K x 16）供应商设备包装: 44-QFN（5x5）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥32.15848	970	5-7 工作日	- + 合计: ¥32.15848	添加到BOM 立即询价
ATSAMS70J20A-AN 微芯 (Microchip)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位程序内存大小: 1MB（1M x 8）供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥83.94521	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥83.94521	添加到BOM 立即询价
MC9S08RC8CFJ	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 32-LQFP（7x7）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥26.65387	10512	5-7 工作日	- + 合计: ¥2,185.61750	添加到BOM 立即询价
MSP430G2131IRSA16R 德州仪器 (Texas)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位程序内存大小: 1KB（1K x 8）供应商设备包装: 16-QFN（4x4）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥12.89236	4356	5-7 工作日	- + 合计: ¥12.89236	添加到BOM 立即询价
MCF51JM128VQH 恩智浦 (NXP)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位程序内存大小: 128KB（128K x 8）供应商设备包装: 64-QFP (14x14) 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥107.48464	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥107.48464	添加到BOM 立即询价
MC9S08GT32CFD	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 32KB（32K x 8）供应商设备包装: 48-QFN（7x7）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥55.69790	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥2,227.91604	添加到BOM 立即询价
DSPIC33CK32MP205-I/PT 美国微芯 (MICROCHIP)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位程序内存大小: 32KB（32K x 8）供应商设备包装: 48-TQFP（7x7）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥61.01786	0	2-3 工作日	- + 合计: ¥61.01786	立即购买加入购物车
PIC16C74B-20I/L 微芯 (Microchip)	程序内存类型: OTP 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 7KB (4K x 14) 供应商设备包装: 44-PLCC（16.59x16.59）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥84.23493	141	5-7 工作日	- + 合计: ¥84.23493	添加到BOM 立即询价
TMPM383FWUG(JZ) 东芝 (Toshiba)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位程序内存大小: 128KB（128K x 8）供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥35.89509	1534	2-3 工作日	- + 合计: ¥35.89509	立即购买加入购物车
DSPIC33CH64MP203-I/M5 微芯 (Microchip)	程序内存类型: FLASH, PRAM 内核尺寸规格: 16位双核程序内存大小: 88KB (88K x 8) 供应商设备包装: 36-UQFN（5x5）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥32.15848	442	5-7 工作日	- + 合计: ¥32.15848	添加到BOM 立即询价

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