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什么是微控制器:

微控制器产品是相对复杂的、用户可编程的数字逻辑器件。与被视为微处理器的设备密切相关，两者之间的区别很大程度上取决于制造商对名词的选择，尽管传统的微控制器集成了工作存储器，更有可能合并混合信号外设，并且倾向于与面向重复性的更简单的软件范例一起使用执行一系列预定义的任务。

安装类别:
表面安装
表面安装，可润湿侧翼
通孔
程序内存类型:
OTP Quick FLASH
FLASH, PRAM
CRAM
QzROM
OTP
FLASH
SRAM
Code RAM
RREM
External Program Memory
NVSRAM
EEPROM
ROM
ROMless
EPROM
EPROM, UV
Flash RAM
FLASH (Arduino Bootloader)
FRAM
ReRAM
Mask ROM
RAM
Multi-Time Programmable (MTP)
更多
工作温度:
-20摄氏度~85摄氏度
-20摄氏度~85摄氏度（TA）
-20摄氏度~75摄氏度
-40摄氏度～115摄氏度（TC）
-55摄氏度~85摄氏度（TA）
-55摄氏度~105摄氏度（TJ）
-40摄氏度～105摄氏度（TA）
-30摄氏度~85摄氏度（TA）
0摄氏度~70摄氏度（TA）
0摄氏度~85摄氏度
-55摄氏度~210摄氏度（TA）
0摄氏度~85摄氏度（TA）
-40摄氏度~150摄氏度（TJ）
-40摄氏度~70摄氏度（TA）
-40摄氏度~105摄氏度
-30摄氏度~85摄氏度
-10摄氏度~95摄氏度（TA）
-40摄氏度~140摄氏度（TA）
0摄氏度～50摄氏度（TA）
-20摄氏度~70摄氏度
-40摄氏度~160摄氏度
-20摄氏度~75摄氏度（TA）
-40摄氏度~85摄氏度（TA）
-55摄氏度~125摄氏度（TC）
-20摄氏度~85摄氏度（TC）
-40摄氏度~125摄氏度
-40摄氏度~150摄氏度
25摄氏度
0摄氏度～100摄氏度（TC）
-40摄氏度～115摄氏度（TA）
-40摄氏度～105摄氏度（TC）
-40摄氏度~85摄氏度
-40摄氏度~150摄氏度（TA）
-55摄氏度~225摄氏度（TA）
-55摄氏度~220摄氏度（TA）
-40摄氏度～125摄氏度（TC）
0摄氏度~60摄氏度（TA）
-30摄氏度~70摄氏度（TA）
-40摄氏度~140摄氏度（TJ）
-40摄氏度～135摄氏度（TA）
-20摄氏度～105摄氏度（TA）
-10摄氏度~85摄氏度（TA）
-40摄氏度~125摄氏度（TJ）
-40摄氏度~105摄氏度（TJ）
-55摄氏度~150摄氏度（TA）
-25摄氏度~70摄氏度（TA）
0摄氏度~70摄氏度
-20摄氏度~70摄氏度（TA）
-40摄氏度～115摄氏度
-40摄氏度~175摄氏度（TJ）
-40摄氏度~80摄氏度（TA）
0摄氏度~105摄氏度（TA）
-40摄氏度~110摄氏度（TA）
-40摄氏度~125摄氏度（TA）
-55摄氏度~125摄氏度（TA）
-40摄氏度~85摄氏度（TC）
0摄氏度~95摄氏度（TJ）
更多
制造厂商:
斯帕克芬 (SparkFun)
微知纳特 (WIZnet)
英飞凌 (Infineon)
加贺电子 (Kaga FEI)
罗姆 (Rohm)
夏普株式 (Sharp)
芯科 (Silicon)
恩智浦 (NXP)
美国诺沃顿技术 (Nuvoton)
布里奇科技 (Bridgetek Pte )
爱普生 (Epson)
迪进 (Digi)
安盛美 (onsemi)
意法半导体 (STMicroelectronics)
德州仪器 (Texas)
阿德弗里特 (Adafruit)
英国物联网芯片设计公司 (XMOS)
霍尼韦尔航天 (Honeywell)
托克马斯 (Tokmas)
阿尔杜伊诺 (Arduino)
西门子 (Siemens)
树莓派 (Raspberry Pi)
视差 (Parallax)
模拟器件公司 (Analog)
博通 (Broadcom)
易安微电子 (EM Microelectronic)
松下电子元件 (Panasonic)
虹晶科技 (Socle)
安世半导体 (Nexperia)
罗切斯特电子 (Rochester)
鲁米斯蒂尔 (Lumissil)
东芝 (Toshiba)
微芯 (Microchip)
瑞萨电子 (Renesas)
英特尔 (Intel RealSense)
齐洛格 (Zilog)
奇景光电 (Himax)
美国微芯 (MICROCHIP)
更多
供应商设备包装:
40-LFCSP-WQ（6x6）
14-TSSOP
40-VQFN（6x6）
32-LQFP（7x7）
8-SO
100-TQFP（14x14）
44-PLCC（16.6x16.6）
16-PDIP
44-VQFN（7x7）
80-PQFP (14x14)
18-SOIC
32-TQFP（7x7）
64-HWQFN (9x9)
20-SOIC
32-QFN（5x5）
44-QFN（8x8）
20-QFN（4x4）
100-LQFP（14x14）
48-UQFN（6x6）
180-TFBGA（12x12）
20-PDIP
100-VFBGA（7x7）
24-VQFN（4x4）
81-MAPBGA (10x10)
192-FBGA（12x12）
28-SSOP
28-QFN-S（6x6）
18-PDIP
PG-LQFP-100-8
52-PLCC (19.15x19.15)
249-FOWLP（7x7）
64-VQFN (9x9)
48-QFN-EP（7x7）
87-NFBGA (6x6)
64-LQFP (10x10)
64-LFQFP (10x10)
36-UQFN（5x5）
64-QFN-EP (9x9)
56-HVQFN (7x7)
224-LFBGA（13x13）
100-QFP（14x14）
100-HLQFP（14x14）
44-PLCC（16.59x16.59）
105-LFBGA（9x9）
28-PDIP
100-TFBGA（9x9）
64-HTQFP (10x10)
80-TQFP (12x12)
48-BGA（4x4）
20-LSSOP
44-VQFP（10x10）
28-SPDIP
40-PDIP
64-TFBGA (4.5x4.5)
48-HWQFN（7x7）
40-PDIL
128-TQFP（14x14）
28-QFN（6x6）
144-LQFP（20x20）
42-SDIP
40-QFN（6x6）
196-MAPBGA（10x10）
64-QFN (9x9)
64-QFP (14x14)
80-LQFP (14x14)
100-QIPE（20x14）
28-TSSOP
44-TQFP（10x10）
28-SOIC
52-LQFP (10x10)
196-LFBGA（12x12）
24-SSOP
100-LFQFP（14x14）
32-UQFN（4x4）
8-PDIP
42-PDIP
8-SOIJ
48-TLLGA（5.5x5.5）
16-SOIC
48-TQFP（7x7）
112-LQFP（20x20）
144-BGA（13x13）
16-TSSOP
20-TVSOP
64-TQFP (10x10)
48-LQFP（7x7）
40-HVQFN（6x6）
38-TSSOP
PG-TQFP-100-1
100-TFLGA（7x7）
64-LQFP (14x14)
28-UQFN（6x6）
80-QFP (14x14)
40-DIP
20-TSSOP
20-SSOP
44-LQFP（10x10）
49-VFBGA（5x5）
32-VQFN（5x5）
80-LQFP (12x12)
更多
程序内存大小:
64KB (32K x 16)
1KB（512 x 16）
36KB（36K x 8）
15.5 KB（15.5 K x 8）
1.5KB（1.5K x 8）
8KB (4K x 16)
16KB（16K x 8）
96KB（48K x 16）
1.2KB（1.2K x 8）
48KB（48K x 8）
1.75KB（1K x 14）
96 KB（96K x 8）
8KB (8K x 8)
448KB（448K x 8）
14KB（8K x 14）
56KB (56K x 8 + 256B)
28KB（28K x 8）
3MB（3M x 8）
18KB（18K x 8）
896B (512 x 14)
92KB（92K x 8+256B）
8.5KB (8.5K x 8)
32KB（32K x 8）
2MB（2M x 8）
6KB (6K x 8)
12KB（12K x 8）
3.75KB（3.75K x 8）
32KB（11K x 24）
7KB (4K x 14)
128KB（128K x 8）
62KB (31K x16)
60KB (60K x 8)
120KB（120K x 8+256B）
512KB (512K x 8)
14KB（14K x 8）
256KB（256K x 8）
120KB（120K x 8）
4KB（4K x 8+256B）
192KB（192K x 8）
88KB (88K x 8)
2KB（2K x 8+256B）
128KB（64K x 16）
16KB（5.5K x 24）
10KB（10K x 8）
4KB（2K x 16）
544KB (544K x 8)
832KB (832K x 8)
32KB（16K x 16）
16KB（16K x 8+256B）
7KB (7K x 8)
1KB（1K x 8）
4MB（4M x 8）
7.5KB (7.5K x 8)
56KB (56K x 8)
116KB（116K x 8+256B）
12KB（4K x 24）
48KB（48K x 8+256B）
64KB (16K x 32)
384B（256 x 12）
6MB (6M x 8)
60KB (60K x 8 + 256B)
64KB (64K x 8)
2KB（2K x 8）
64.5KB (64.5K x 8)
384KB（384K x 8）
8KB (2.75K x 24)
152 KB（152K x 8）
2.25KB（2K x 9）
256KB（85.5K x 24）
5KB (4K x 10)
2KB（1K x 16）
328kB（328k x 8）
62KB (62K x 8)
64KB (64K x 8 + 16K)
64KB (22K x 24)
1KB（1K x 8+256B）
584kB (584k x 8)
28KB（16K x 14）
288 KB（288K x 8）
68KB (68K x 8)
512B (512 x 8)
768B (512 x 12)
20KB（20K x 8）
1.5MB（1.5M x 8）
48KB（24K x 16）
24KB（12K x 16）
128 KB（43K x 24）
32KB（32K x 8+256B）
3KB（2K x 12）
1.5KB（1K x 12）
8KB (8K x 8 + 256B)
32KB（10.7K x 24）
1MB（1M x 8）
16KB（8K x 16）
4KB（4K x 8）
512KB (256K x 16)
24KB（24K x 8）
1.25 MB（1.25 M x 8）
6KB (2K x 24)
3.5 KB（2K x 14）
更多
内核尺寸规格:
32位8核
32位双核
32位三核
16/32位
32位单核
16位
16位双核
8/16-Bit
32位
32位16核
32位四核
8-Bit
6-Bit
4位
32位3核
32位12核
32位4核
32位24核
32位10核
32位32核
32位5核
64Bit
32位6核
更多

当前"微控制器"共 82275 条相关库存

品牌型号	描述	价格	库存	交期	数量	操作
DSPIC33CK64MP202-E/2N 微芯 (Microchip)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 28-UQFN（6x6）工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥26.07444	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥26.07444	添加到BOM 立即询价
ADUC832BSZ-REEL 模拟器件公司 (Analog)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 62KB (62K x 8) 供应商设备包装: 52-MQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥176.36462	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥176.36462	添加到BOM 立即询价
STM32F765VGT6TR 意法半导体 (STMicroelectronics)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位程序内存大小: 1MB（1M x 8）供应商设备包装: 100-LQFP（14x14）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥127.54747	450	5-7 工作日	- + 合计: ¥127.54747	添加到BOM 立即询价
STM32L071KZT6 意法半导体 (STMicroelectronics)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位程序内存大小: 192KB（192K x 8）供应商设备包装: 32-LQFP（7x7）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥43.96440	3486	5-7 工作日	- + 合计: ¥43.96440	添加到BOM 立即询价
MSP430G2333IPW20 德州仪器 (Texas)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位程序内存大小: 4KB（4K x 8）供应商设备包装: 20-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥19.55583	408	5-7 工作日	- + 合计: ¥19.55583	添加到BOM 立即询价
ATTINY4-TSHR 美国微芯 (MICROCHIP)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 512B (256 x 16) 供应商设备包装: SOT-23-6 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥6.08983	116814	2-3 工作日	- + 合计: ¥6.08983	立即购买加入购物车
MK51DX128CLK7 恩智浦 (NXP)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位程序内存大小: 128KB（128K x 8）供应商设备包装: 80-FQFP (12x12) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥107.41221	2016	5-7 工作日	- + 合计: ¥107.41221	添加到BOM 立即询价
STM32L073CZT6 意法半导体 (STMicroelectronics)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位程序内存大小: 192KB（192K x 8）供应商设备包装: 48-LQFP（7x7）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥54.75632	1428	5-7 工作日	- + 合计: ¥54.75632	添加到BOM 立即询价
PIC24FJ64GA002T-I/SO 微芯 (Microchip)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位程序内存大小: 64KB (22K x 24) 供应商设备包装: 28-SOIC 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥28.17488	3335	5-7 工作日	- + 合计: ¥28.17488	添加到BOM 立即询价
C8051F000-GQ 芯科 (Silicon)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 32KB（32K x 8）供应商设备包装: 64-TQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥134.06608	480	5-7 工作日	- + 合计: ¥134.06608	添加到BOM 立即询价
EFM8BB10F2I-A-QFN20 芯科 (Silicon)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 2KB（2K x 8）供应商设备包装: 20-QFN（3x3）工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥3.56206	2750	2-3 工作日	- + 合计: ¥3.56206	立即购买加入购物车
F280025CPTQR 德州仪器 (Texas)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位程序内存大小: 128KB（64K x 16）供应商设备包装: 48-LQFP（7x7）工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥54.53904	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥54.53904	添加到BOM 立即询价
PIC18F458-I/PT 微芯 (Microchip)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 32KB（16K x 16）供应商设备包装: 44-TQFP（10x10）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥80.39619	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥80.39619	添加到BOM 立即询价
DSPIC33FJ16MC101-I/SS 微芯 (Microchip)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位程序内存大小: 16KB（16K x 8）供应商设备包装: 20-SSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥19.91798	536	5-7 工作日	- + 合计: ¥19.91797	添加到BOM 立即询价
PIC16LF18426-I/P 微芯 (Microchip)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 28KB（16K x 14）供应商设备包装: 14-PDIP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 通孔	¥14.26851	22	5-7 工作日	- + 合计: ¥14.26851	添加到BOM 立即询价
ATTINY9-TSHR 微芯 (Microchip)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 1KB（512 x 16）供应商设备包装: SOT-23-6 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥3.11445	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥3.11445	添加到BOM 立即询价
R5F11BGCAFB#50 瑞萨电子 (Renesas)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位程序内存大小: 32KB（32K x 8）供应商设备包装: 48-LQFP（7x7）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥16.22410	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥16.22410	添加到BOM 立即询价
UPD78F8024GK(S)-GAJ-AX 瑞萨电子 (Renesas)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥35.99721	742	5-7 工作日	- + 合计: ¥2,195.82999	添加到BOM 立即询价
MSP430G2252IN20 德州仪器 (Texas)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位程序内存大小: 2KB（2K x 8）供应商设备包装: 20-PDIP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 通孔	¥19.55583	397	5-7 工作日	- + 合计: ¥19.55583	添加到BOM 立即询价
PIC16F1509-I/SO 美国微芯 (MICROCHIP)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 14KB（8K x 14）供应商设备包装: 20-SOIC 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥17.94646	0	2-3 工作日	- + 合计: ¥17.94646	立即购买加入购物车

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