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什么是微控制器:

微控制器产品是相对复杂的、用户可编程的数字逻辑器件。与被视为微处理器的设备密切相关，两者之间的区别很大程度上取决于制造商对名词的选择，尽管传统的微控制器集成了工作存储器，更有可能合并混合信号外设，并且倾向于与面向重复性的更简单的软件范例一起使用执行一系列预定义的任务。

安装类别:
表面安装
表面安装，可润湿侧翼
通孔
程序内存类型:
OTP Quick FLASH
FLASH, PRAM
CRAM
QzROM
OTP
FLASH
SRAM
Code RAM
RREM
External Program Memory
NVSRAM
EEPROM
ROM
ROMless
EPROM
EPROM, UV
Flash RAM
FLASH (Arduino Bootloader)
FRAM
ReRAM
Mask ROM
RAM
Multi-Time Programmable (MTP)
更多
工作温度:
-20摄氏度~85摄氏度
-20摄氏度~85摄氏度（TA）
-20摄氏度~75摄氏度
-40摄氏度～115摄氏度（TC）
-55摄氏度~85摄氏度（TA）
-55摄氏度~105摄氏度（TJ）
-40摄氏度～105摄氏度（TA）
-30摄氏度~85摄氏度（TA）
0摄氏度~70摄氏度（TA）
0摄氏度~85摄氏度
-55摄氏度~210摄氏度（TA）
0摄氏度~85摄氏度（TA）
-40摄氏度~150摄氏度（TJ）
-40摄氏度~70摄氏度（TA）
-40摄氏度~105摄氏度
-30摄氏度~85摄氏度
-10摄氏度~95摄氏度（TA）
-40摄氏度~140摄氏度（TA）
0摄氏度～50摄氏度（TA）
-20摄氏度~70摄氏度
-40摄氏度~160摄氏度
-20摄氏度~75摄氏度（TA）
-40摄氏度~85摄氏度（TA）
-55摄氏度~125摄氏度（TC）
-20摄氏度~85摄氏度（TC）
-40摄氏度~125摄氏度
-40摄氏度~150摄氏度
25摄氏度
0摄氏度～100摄氏度（TC）
-40摄氏度～115摄氏度（TA）
-40摄氏度～105摄氏度（TC）
-40摄氏度~85摄氏度
-40摄氏度~150摄氏度（TA）
-55摄氏度~225摄氏度（TA）
-55摄氏度~220摄氏度（TA）
-40摄氏度～125摄氏度（TC）
0摄氏度~60摄氏度（TA）
-30摄氏度~70摄氏度（TA）
-40摄氏度~140摄氏度（TJ）
-40摄氏度～135摄氏度（TA）
-20摄氏度～105摄氏度（TA）
-10摄氏度~85摄氏度（TA）
-40摄氏度~125摄氏度（TJ）
-40摄氏度~105摄氏度（TJ）
-55摄氏度~150摄氏度（TA）
-25摄氏度~70摄氏度（TA）
0摄氏度~70摄氏度
-20摄氏度~70摄氏度（TA）
-40摄氏度～115摄氏度
-40摄氏度~175摄氏度（TJ）
-40摄氏度~80摄氏度（TA）
0摄氏度~105摄氏度（TA）
-40摄氏度~110摄氏度（TA）
-40摄氏度~125摄氏度（TA）
-55摄氏度~125摄氏度（TA）
-40摄氏度~85摄氏度（TC）
0摄氏度~95摄氏度（TJ）
更多
制造厂商:
斯帕克芬 (SparkFun)
微知纳特 (WIZnet)
英飞凌 (Infineon)
加贺电子 (Kaga FEI)
罗姆 (Rohm)
夏普株式 (Sharp)
芯科 (Silicon)
恩智浦 (NXP)
美国诺沃顿技术 (Nuvoton)
布里奇科技 (Bridgetek Pte )
爱普生 (Epson)
迪进 (Digi)
安盛美 (onsemi)
意法半导体 (STMicroelectronics)
德州仪器 (Texas)
阿德弗里特 (Adafruit)
英国物联网芯片设计公司 (XMOS)
霍尼韦尔航天 (Honeywell)
托克马斯 (Tokmas)
阿尔杜伊诺 (Arduino)
西门子 (Siemens)
树莓派 (Raspberry Pi)
视差 (Parallax)
模拟器件公司 (Analog)
博通 (Broadcom)
易安微电子 (EM Microelectronic)
松下电子元件 (Panasonic)
虹晶科技 (Socle)
安世半导体 (Nexperia)
罗切斯特电子 (Rochester)
鲁米斯蒂尔 (Lumissil)
东芝 (Toshiba)
微芯 (Microchip)
瑞萨电子 (Renesas)
英特尔 (Intel RealSense)
齐洛格 (Zilog)
奇景光电 (Himax)
美国微芯 (MICROCHIP)
更多
供应商设备包装:
40-LFCSP-WQ（6x6）
14-TSSOP
40-VQFN（6x6）
32-LQFP（7x7）
8-SO
100-TQFP（14x14）
44-PLCC（16.6x16.6）
16-PDIP
44-VQFN（7x7）
80-PQFP (14x14)
18-SOIC
32-TQFP（7x7）
64-HWQFN (9x9)
20-SOIC
32-QFN（5x5）
44-QFN（8x8）
20-QFN（4x4）
100-LQFP（14x14）
48-UQFN（6x6）
180-TFBGA（12x12）
20-PDIP
100-VFBGA（7x7）
24-VQFN（4x4）
81-MAPBGA (10x10)
192-FBGA（12x12）
28-SSOP
28-QFN-S（6x6）
18-PDIP
PG-LQFP-100-8
52-PLCC (19.15x19.15)
249-FOWLP（7x7）
64-VQFN (9x9)
48-QFN-EP（7x7）
87-NFBGA (6x6)
64-LQFP (10x10)
64-LFQFP (10x10)
36-UQFN（5x5）
64-QFN-EP (9x9)
56-HVQFN (7x7)
224-LFBGA（13x13）
100-QFP（14x14）
100-HLQFP（14x14）
44-PLCC（16.59x16.59）
105-LFBGA（9x9）
28-PDIP
100-TFBGA（9x9）
64-HTQFP (10x10)
80-TQFP (12x12)
48-BGA（4x4）
20-LSSOP
44-VQFP（10x10）
28-SPDIP
40-PDIP
64-TFBGA (4.5x4.5)
48-HWQFN（7x7）
40-PDIL
128-TQFP（14x14）
28-QFN（6x6）
144-LQFP（20x20）
42-SDIP
40-QFN（6x6）
196-MAPBGA（10x10）
64-QFN (9x9)
64-QFP (14x14)
80-LQFP (14x14)
100-QIPE（20x14）
28-TSSOP
44-TQFP（10x10）
28-SOIC
52-LQFP (10x10)
196-LFBGA（12x12）
24-SSOP
100-LFQFP（14x14）
32-UQFN（4x4）
8-PDIP
42-PDIP
8-SOIJ
48-TLLGA（5.5x5.5）
16-SOIC
48-TQFP（7x7）
112-LQFP（20x20）
144-BGA（13x13）
16-TSSOP
20-TVSOP
64-TQFP (10x10)
48-LQFP（7x7）
40-HVQFN（6x6）
38-TSSOP
PG-TQFP-100-1
100-TFLGA（7x7）
64-LQFP (14x14)
28-UQFN（6x6）
80-QFP (14x14)
40-DIP
20-TSSOP
20-SSOP
44-LQFP（10x10）
49-VFBGA（5x5）
32-VQFN（5x5）
80-LQFP (12x12)
更多
程序内存大小:
64KB (32K x 16)
1KB（512 x 16）
36KB（36K x 8）
15.5 KB（15.5 K x 8）
1.5KB（1.5K x 8）
8KB (4K x 16)
16KB（16K x 8）
96KB（48K x 16）
1.2KB（1.2K x 8）
48KB（48K x 8）
1.75KB（1K x 14）
96 KB（96K x 8）
8KB (8K x 8)
448KB（448K x 8）
14KB（8K x 14）
56KB (56K x 8 + 256B)
28KB（28K x 8）
3MB（3M x 8）
18KB（18K x 8）
896B (512 x 14)
92KB（92K x 8+256B）
8.5KB (8.5K x 8)
32KB（32K x 8）
2MB（2M x 8）
6KB (6K x 8)
12KB（12K x 8）
3.75KB（3.75K x 8）
32KB（11K x 24）
7KB (4K x 14)
128KB（128K x 8）
62KB (31K x16)
60KB (60K x 8)
120KB（120K x 8+256B）
512KB (512K x 8)
14KB（14K x 8）
256KB（256K x 8）
120KB（120K x 8）
4KB（4K x 8+256B）
192KB（192K x 8）
88KB (88K x 8)
2KB（2K x 8+256B）
128KB（64K x 16）
16KB（5.5K x 24）
10KB（10K x 8）
4KB（2K x 16）
544KB (544K x 8)
832KB (832K x 8)
32KB（16K x 16）
16KB（16K x 8+256B）
7KB (7K x 8)
1KB（1K x 8）
4MB（4M x 8）
7.5KB (7.5K x 8)
56KB (56K x 8)
116KB（116K x 8+256B）
12KB（4K x 24）
48KB（48K x 8+256B）
64KB (16K x 32)
384B（256 x 12）
6MB (6M x 8)
60KB (60K x 8 + 256B)
64KB (64K x 8)
2KB（2K x 8）
64.5KB (64.5K x 8)
384KB（384K x 8）
8KB (2.75K x 24)
152 KB（152K x 8）
2.25KB（2K x 9）
256KB（85.5K x 24）
5KB (4K x 10)
2KB（1K x 16）
328kB（328k x 8）
62KB (62K x 8)
64KB (64K x 8 + 16K)
64KB (22K x 24)
1KB（1K x 8+256B）
584kB (584k x 8)
28KB（16K x 14）
288 KB（288K x 8）
68KB (68K x 8)
512B (512 x 8)
768B (512 x 12)
20KB（20K x 8）
1.5MB（1.5M x 8）
48KB（24K x 16）
24KB（12K x 16）
128 KB（43K x 24）
32KB（32K x 8+256B）
3KB（2K x 12）
1.5KB（1K x 12）
8KB (8K x 8 + 256B)
32KB（10.7K x 24）
1MB（1M x 8）
16KB（8K x 16）
4KB（4K x 8）
512KB (256K x 16)
24KB（24K x 8）
1.25 MB（1.25 M x 8）
6KB (2K x 24)
3.5 KB（2K x 14）
更多
内核尺寸规格:
32位8核
32位双核
32位三核
16/32位
32位单核
16位
16位双核
8/16-Bit
32位
32位16核
32位四核
8-Bit
6-Bit
4位
32位3核
32位12核
32位4核
32位24核
32位10核
32位32核
32位5核
64Bit
32位6核
更多

当前"微控制器"共 82275 条相关库存

品牌型号	描述	价格	库存	交期	数量	操作
PIC24F16KA302-I/SS 微芯 (Microchip)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位程序内存大小: 16KB（5.5K x 24）供应商设备包装: 28-SSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥26.79873	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥26.79873	添加到BOM 立即询价
PIC12F510-I/P 美国微芯 (MICROCHIP)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 1.5KB（1K x 12）供应商设备包装: 8-PDIP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 通孔	¥7.48916	3330	2-3 工作日	- + 合计: ¥7.48916	立即购买加入购物车
ATMEGA16L-8AU 美国微芯 (MICROCHIP)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 16KB（8K x 16）供应商设备包装: 44-TQFP（10x10）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥38.22151	0	2-3 工作日	- + 合计: ¥38.22151	立即购买加入购物车
ATSAM3A8CA-AU 微芯 (Microchip)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP（14x14）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥81.12048	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥81.12048	添加到BOM 立即询价
R5F100JDAFA#30 瑞萨电子 (Renesas)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位程序内存大小: 48KB（48K x 8）供应商设备包装: 52-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥19.91798	2	5-7 工作日	- + 合计: ¥19.91797	添加到BOM 立即询价
ATSAMD21J18A-CUT 微芯 (Microchip)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位程序内存大小: 256KB（256K x 8）供应商设备包装: 64-UFBGA (5x5) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥34.04163	2997	5-7 工作日	- + 合计: ¥34.04163	添加到BOM 立即询价
STM32L072RZT6 意法半导体 (STMicroelectronics)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位程序内存大小: 192KB（192K x 8）供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥55.04604	868	5-7 工作日	- + 合计: ¥55.04604	添加到BOM 立即询价
R5F3650MNFB#U0 瑞萨电子 (Renesas)	16-BIT, FLASH, M16C CPU, 32MHZ	¥124.14331	110	5-7 工作日	- + 合计: ¥2,234.57951	添加到BOM 立即询价
LM3S3748-IQC50-A0 德州仪器 (Texas)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位程序内存大小: 128KB（128K x 8）供应商设备包装: 100-LQFP（14x14）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥256.97809	1	5-7 工作日	- + 合计: ¥256.97809	添加到BOM 立即询价
ATXMEGA128D4-MH 微芯 (Microchip)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8/16-Bit 程序内存大小: 128KB（64K x 16）供应商设备包装: 44-VQFN（7x7）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥42.22611	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥42.22611	添加到BOM 立即询价
PIC12F519-I/MC 微芯 (Microchip)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 1.5KB（1K x 12）供应商设备包装: 8-DFN (2x3) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥7.09804	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥7.09804	添加到BOM 立即询价
PIC32MK0512MCJ064-I/PT 微芯 (Microchip)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 64-TQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥52.87317	482	5-7 工作日	- + 合计: ¥52.87317	添加到BOM 立即询价
PIC18F46K42-E/PT 微芯 (Microchip)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 64KB (32K x 16) 供应商设备包装: 44-TQFP（10x10）工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥20.13526	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥20.13526	添加到BOM 立即询价
PIC32MX220F032B-50I/SP 微芯 (Microchip)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位程序内存大小: 32KB（32K x 8）供应商设备包装: 28-SPDIP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 通孔	¥26.87116	61	5-7 工作日	- + 合计: ¥26.87116	添加到BOM 立即询价
UPD78F9512GR-JJG-A 瑞萨电子 (Renesas)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 4KB（4K x 8）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥36.57665	786	5-7 工作日	- + 合计: ¥2,194.59870	添加到BOM 立即询价
AT91SAM7S256D-AU 微芯 (Microchip)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16/32位程序内存大小: 256KB（256K x 8）供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥81.12048	633	5-7 工作日	- + 合计: ¥81.12048	添加到BOM 立即询价
DSPIC33FJ32GP102-I/TL 微芯 (Microchip)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位程序内存大小: 32KB（11K x 24）供应商设备包装: 36-VTLA（5x5）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥20.85955	73	5-7 工作日	- + 合计: ¥20.85955	添加到BOM 立即询价
R7FS5D97C3A01CFP#AA0 瑞萨电子 (Renesas)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位程序内存大小: 1MB（1M x 8）供应商设备包装: 100-LFQFP（14x14）工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥124.21574	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥124.21574	添加到BOM 立即询价
PIC18F26K80T-E/SO 微芯 (Microchip)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 64KB (32K x 16) 供应商设备包装: 28-SOIC 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥31.43419	6291	5-7 工作日	- + 合计: ¥31.43419	添加到BOM 立即询价
PIC18F26K83-E/SP 微芯 (Microchip)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 64KB (32K x 16) 供应商设备包装: 28-SPDIP 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA）安装类别: 通孔	¥26.00201	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥26.00201	添加到BOM 立即询价

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