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什么是微控制器:

微控制器产品是相对复杂的、用户可编程的数字逻辑器件。与被视为微处理器的设备密切相关，两者之间的区别很大程度上取决于制造商对名词的选择，尽管传统的微控制器集成了工作存储器，更有可能合并混合信号外设，并且倾向于与面向重复性的更简单的软件范例一起使用执行一系列预定义的任务。

安装类别:
表面安装
表面安装，可润湿侧翼
通孔
程序内存类型:
OTP Quick FLASH
FLASH, PRAM
CRAM
QzROM
OTP
FLASH
SRAM
Code RAM
RREM
External Program Memory
NVSRAM
EEPROM
ROM
ROMless
EPROM
EPROM, UV
Flash RAM
FLASH (Arduino Bootloader)
FRAM
ReRAM
Mask ROM
RAM
Multi-Time Programmable (MTP)
更多
工作温度:
-20摄氏度~85摄氏度
-20摄氏度~85摄氏度（TA）
-20摄氏度~75摄氏度
-40摄氏度～115摄氏度（TC）
-55摄氏度~85摄氏度（TA）
-55摄氏度~105摄氏度（TJ）
-40摄氏度～105摄氏度（TA）
-30摄氏度~85摄氏度（TA）
0摄氏度~70摄氏度（TA）
0摄氏度~85摄氏度
-55摄氏度~210摄氏度（TA）
0摄氏度~85摄氏度（TA）
-40摄氏度~150摄氏度（TJ）
-40摄氏度~70摄氏度（TA）
-40摄氏度~105摄氏度
-30摄氏度~85摄氏度
-10摄氏度~95摄氏度（TA）
-40摄氏度~140摄氏度（TA）
0摄氏度～50摄氏度（TA）
-20摄氏度~70摄氏度
-40摄氏度~160摄氏度
-20摄氏度~75摄氏度（TA）
-40摄氏度~85摄氏度（TA）
-55摄氏度~125摄氏度（TC）
-20摄氏度~85摄氏度（TC）
-40摄氏度~125摄氏度
-40摄氏度~150摄氏度
25摄氏度
0摄氏度～100摄氏度（TC）
-40摄氏度～115摄氏度（TA）
-40摄氏度～105摄氏度（TC）
-40摄氏度~85摄氏度
-40摄氏度~150摄氏度（TA）
-55摄氏度~225摄氏度（TA）
-55摄氏度~220摄氏度（TA）
-40摄氏度～125摄氏度（TC）
0摄氏度~60摄氏度（TA）
-30摄氏度~70摄氏度（TA）
-40摄氏度~140摄氏度（TJ）
-40摄氏度～135摄氏度（TA）
-20摄氏度～105摄氏度（TA）
-10摄氏度~85摄氏度（TA）
-40摄氏度~125摄氏度（TJ）
-40摄氏度~105摄氏度（TJ）
-55摄氏度~150摄氏度（TA）
-25摄氏度~70摄氏度（TA）
0摄氏度~70摄氏度
-20摄氏度~70摄氏度（TA）
-40摄氏度～115摄氏度
-40摄氏度~175摄氏度（TJ）
-40摄氏度~80摄氏度（TA）
0摄氏度~105摄氏度（TA）
-40摄氏度~110摄氏度（TA）
-40摄氏度~125摄氏度（TA）
-55摄氏度~125摄氏度（TA）
-40摄氏度~85摄氏度（TC）
0摄氏度~95摄氏度（TJ）
更多
制造厂商:
斯帕克芬 (SparkFun)
微知纳特 (WIZnet)
英飞凌 (Infineon)
加贺电子 (Kaga FEI)
罗姆 (Rohm)
夏普株式 (Sharp)
芯科 (Silicon)
恩智浦 (NXP)
美国诺沃顿技术 (Nuvoton)
布里奇科技 (Bridgetek Pte )
爱普生 (Epson)
迪进 (Digi)
安盛美 (onsemi)
意法半导体 (STMicroelectronics)
德州仪器 (Texas)
阿德弗里特 (Adafruit)
英国物联网芯片设计公司 (XMOS)
霍尼韦尔航天 (Honeywell)
托克马斯 (Tokmas)
阿尔杜伊诺 (Arduino)
西门子 (Siemens)
树莓派 (Raspberry Pi)
视差 (Parallax)
模拟器件公司 (Analog)
博通 (Broadcom)
易安微电子 (EM Microelectronic)
松下电子元件 (Panasonic)
虹晶科技 (Socle)
安世半导体 (Nexperia)
罗切斯特电子 (Rochester)
鲁米斯蒂尔 (Lumissil)
东芝 (Toshiba)
微芯 (Microchip)
瑞萨电子 (Renesas)
英特尔 (Intel RealSense)
齐洛格 (Zilog)
奇景光电 (Himax)
美国微芯 (MICROCHIP)
更多
供应商设备包装:
40-LFCSP-WQ（6x6）
14-TSSOP
40-VQFN（6x6）
32-LQFP（7x7）
8-SO
100-TQFP（14x14）
44-PLCC（16.6x16.6）
16-PDIP
44-VQFN（7x7）
80-PQFP (14x14)
18-SOIC
32-TQFP（7x7）
64-HWQFN (9x9)
20-SOIC
32-QFN（5x5）
44-QFN（8x8）
20-QFN（4x4）
100-LQFP（14x14）
48-UQFN（6x6）
180-TFBGA（12x12）
20-PDIP
100-VFBGA（7x7）
24-VQFN（4x4）
81-MAPBGA (10x10)
192-FBGA（12x12）
28-SSOP
28-QFN-S（6x6）
18-PDIP
PG-LQFP-100-8
52-PLCC (19.15x19.15)
249-FOWLP（7x7）
64-VQFN (9x9)
48-QFN-EP（7x7）
87-NFBGA (6x6)
64-LQFP (10x10)
64-LFQFP (10x10)
36-UQFN（5x5）
64-QFN-EP (9x9)
56-HVQFN (7x7)
224-LFBGA（13x13）
100-QFP（14x14）
100-HLQFP（14x14）
44-PLCC（16.59x16.59）
105-LFBGA（9x9）
28-PDIP
100-TFBGA（9x9）
64-HTQFP (10x10)
80-TQFP (12x12)
48-BGA（4x4）
20-LSSOP
44-VQFP（10x10）
28-SPDIP
40-PDIP
64-TFBGA (4.5x4.5)
48-HWQFN（7x7）
40-PDIL
128-TQFP（14x14）
28-QFN（6x6）
144-LQFP（20x20）
42-SDIP
40-QFN（6x6）
196-MAPBGA（10x10）
64-QFN (9x9)
64-QFP (14x14)
80-LQFP (14x14)
100-QIPE（20x14）
28-TSSOP
44-TQFP（10x10）
28-SOIC
52-LQFP (10x10)
196-LFBGA（12x12）
24-SSOP
100-LFQFP（14x14）
32-UQFN（4x4）
8-PDIP
42-PDIP
8-SOIJ
48-TLLGA（5.5x5.5）
16-SOIC
48-TQFP（7x7）
112-LQFP（20x20）
144-BGA（13x13）
16-TSSOP
20-TVSOP
64-TQFP (10x10)
48-LQFP（7x7）
40-HVQFN（6x6）
38-TSSOP
PG-TQFP-100-1
100-TFLGA（7x7）
64-LQFP (14x14)
28-UQFN（6x6）
80-QFP (14x14)
40-DIP
20-TSSOP
20-SSOP
44-LQFP（10x10）
49-VFBGA（5x5）
32-VQFN（5x5）
80-LQFP (12x12)
更多
程序内存大小:
64KB (32K x 16)
1KB（512 x 16）
36KB（36K x 8）
15.5 KB（15.5 K x 8）
1.5KB（1.5K x 8）
8KB (4K x 16)
16KB（16K x 8）
96KB（48K x 16）
1.2KB（1.2K x 8）
48KB（48K x 8）
1.75KB（1K x 14）
96 KB（96K x 8）
8KB (8K x 8)
448KB（448K x 8）
14KB（8K x 14）
56KB (56K x 8 + 256B)
28KB（28K x 8）
3MB（3M x 8）
18KB（18K x 8）
896B (512 x 14)
92KB（92K x 8+256B）
8.5KB (8.5K x 8)
32KB（32K x 8）
2MB（2M x 8）
6KB (6K x 8)
12KB（12K x 8）
3.75KB（3.75K x 8）
32KB（11K x 24）
7KB (4K x 14)
128KB（128K x 8）
62KB (31K x16)
60KB (60K x 8)
120KB（120K x 8+256B）
512KB (512K x 8)
14KB（14K x 8）
256KB（256K x 8）
120KB（120K x 8）
4KB（4K x 8+256B）
192KB（192K x 8）
88KB (88K x 8)
2KB（2K x 8+256B）
128KB（64K x 16）
16KB（5.5K x 24）
10KB（10K x 8）
4KB（2K x 16）
544KB (544K x 8)
832KB (832K x 8)
32KB（16K x 16）
16KB（16K x 8+256B）
7KB (7K x 8)
1KB（1K x 8）
4MB（4M x 8）
7.5KB (7.5K x 8)
56KB (56K x 8)
116KB（116K x 8+256B）
12KB（4K x 24）
48KB（48K x 8+256B）
64KB (16K x 32)
384B（256 x 12）
6MB (6M x 8)
60KB (60K x 8 + 256B)
64KB (64K x 8)
2KB（2K x 8）
64.5KB (64.5K x 8)
384KB（384K x 8）
8KB (2.75K x 24)
152 KB（152K x 8）
2.25KB（2K x 9）
256KB（85.5K x 24）
5KB (4K x 10)
2KB（1K x 16）
328kB（328k x 8）
62KB (62K x 8)
64KB (64K x 8 + 16K)
64KB (22K x 24)
1KB（1K x 8+256B）
584kB (584k x 8)
28KB（16K x 14）
288 KB（288K x 8）
68KB (68K x 8)
512B (512 x 8)
768B (512 x 12)
20KB（20K x 8）
1.5MB（1.5M x 8）
48KB（24K x 16）
24KB（12K x 16）
128 KB（43K x 24）
32KB（32K x 8+256B）
3KB（2K x 12）
1.5KB（1K x 12）
8KB (8K x 8 + 256B)
32KB（10.7K x 24）
1MB（1M x 8）
16KB（8K x 16）
4KB（4K x 8）
512KB (256K x 16)
24KB（24K x 8）
1.25 MB（1.25 M x 8）
6KB (2K x 24)
3.5 KB（2K x 14）
更多
内核尺寸规格:
32位8核
32位双核
32位三核
16/32位
32位单核
16位
16位双核
8/16-Bit
32位
32位16核
32位四核
8-Bit
6-Bit
4位
32位3核
32位12核
32位4核
32位24核
32位10核
32位32核
32位5核
64Bit
32位6核
更多

当前"微控制器"共 82275 条相关库存

品牌型号	描述	价格	库存	交期	数量	操作
HD6417705BP100V 瑞萨电子 (Renesas)	程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位供应商设备包装: 208-TFBGA（12x12）工作温度: -20摄氏度~75摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥123.63630	26	5-7 工作日	- + 合计: ¥2,225.45345	添加到BOM 立即询价
ATSAML21J18B-ANT 微芯 (Microchip)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位程序内存大小: 256KB（256K x 8）供应商设备包装: 64-TQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥50.70030	87	5-7 工作日	- + 合计: ¥50.70030	添加到BOM 立即询价
ATTINY13-20PU 微芯 (Microchip)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 1KB（512 x 16）供应商设备包装: 8-PDIP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 通孔	¥12.38536	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥12.38536	添加到BOM 立即询价
R5F10Y14ASP#X0 瑞萨电子 (Renesas)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位程序内存大小: 1KB（1K x 8）供应商设备包装: 10-LSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥7.53262	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥7.53262	添加到BOM 立即询价
MSP430FR2632IRGER 德州仪器 (Texas)	程序内存类型: FRAM 内核尺寸规格: 16位程序内存大小: 8.5KB (8.5K x 8) 供应商设备包装: 24-VQFN（4x4）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥23.68428	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥23.68428	添加到BOM 立即询价
MSP430F2418TPMR 德州仪器 (Texas)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位程序内存大小: 116KB（116K x 8+256B）供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥97.05486	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥97.05486	添加到BOM 立即询价
DSPIC30F4013-30I/PT 微芯 (Microchip)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位程序内存大小: 48KB（16K x 24）供应商设备包装: 44-TQFP（10x10）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥55.91519	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥55.91519	添加到BOM 立即询价
ATSAMV70N20B-AABT 微芯 (Microchip)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位程序内存大小: 1MB（1M x 8）供应商设备包装: 100-LQFP（14x14）工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥90.89840	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥90.89840	添加到BOM 立即询价
PIC24FJ64GA004-I/ML 微芯 (Microchip)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位程序内存大小: 64KB (22K x 24) 供应商设备包装: 44-QFN（8x8）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥31.50662	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥31.50662	添加到BOM 立即询价
AT91SAM7XC512B-AU 微芯 (Microchip)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16/32位程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP（14x14）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥137.54267	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥137.54267	添加到BOM 立即询价
DSPIC30F3013-30I/SP 美国微芯 (MICROCHIP)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位程序内存大小: 24KB（8K x 24）供应商设备包装: 28-SPDIP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 通孔	¥72.08430	69	2-3 工作日	- + 合计: ¥72.08430	立即购买加入购物车
ATMEGA164A-MCH	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 16KB（8K x 16）供应商设备包装: 44-QFN（5x5）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥24.91558	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥2,192.57069	添加到BOM 立即询价
PIC24F16KL401-I/SS 微芯 (Microchip)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位程序内存大小: 16KB（5.5K x 24）供应商设备包装: 20-SSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥18.97640	1	5-7 工作日	- + 合计: ¥18.97640	添加到BOM 立即询价
MSP430G2332IN20 德州仪器 (Texas)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位程序内存大小: 4KB（4K x 8）供应商设备包装: 20-PDIP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 通孔	¥19.62826	101	5-7 工作日	- + 合计: ¥19.62826	添加到BOM 立即询价
C8051F813-GM 芯科 (Silicon)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 20-QFN（4x4）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥23.82914	84	5-7 工作日	- + 合计: ¥23.82914	添加到BOM 立即询价
STM32L433CCY6TR 意法半导体 (STMicroelectronics)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位程序内存大小: 256KB（256K x 8）供应商设备包装: 49-WLCSP（3.14x3.13）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥55.33576	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥55.33576	添加到BOM 立即询价
PIC16F1519T-I/PT 微芯 (Microchip)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 28KB（16K x 14）供应商设备包装: 44-TQFP（10x10）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥18.32454	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥18.32454	添加到BOM 立即询价
R5F10Y16ASP#X0 瑞萨电子 (Renesas)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位程序内存大小: 2KB（2K x 8）供应商设备包装: 10-LSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥6.88076	7400	5-7 工作日	- + 合计: ¥6.88076	添加到BOM 立即询价
DSPIC33FJ128GP306-I/PT 微芯 (Microchip)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位程序内存大小: 128KB（128K x 8）供应商设备包装: 64-TQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥54.17689	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥54.17689	添加到BOM 立即询价
STM32G431CBT6 意法半导体 (STMicroelectronics)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位程序内存大小: 128KB（128K x 8）供应商设备包装: 48-LQFP（7x7）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥22.83252	0	2-3 工作日	- + 合计: ¥22.83252	立即购买加入购物车

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