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什么是微控制器:

微控制器产品是相对复杂的、用户可编程的数字逻辑器件。与被视为微处理器的设备密切相关，两者之间的区别很大程度上取决于制造商对名词的选择，尽管传统的微控制器集成了工作存储器，更有可能合并混合信号外设，并且倾向于与面向重复性的更简单的软件范例一起使用执行一系列预定义的任务。

安装类别:
表面安装
表面安装，可润湿侧翼
通孔
程序内存类型:
OTP Quick FLASH
FLASH, PRAM
CRAM
QzROM
OTP
FLASH
SRAM
Code RAM
RREM
External Program Memory
NVSRAM
EEPROM
ROM
ROMless
EPROM
EPROM, UV
Flash RAM
FLASH (Arduino Bootloader)
FRAM
ReRAM
Mask ROM
RAM
Multi-Time Programmable (MTP)
更多
工作温度:
-20摄氏度~85摄氏度
-20摄氏度~85摄氏度（TA）
-20摄氏度~75摄氏度
-40摄氏度～115摄氏度（TC）
-55摄氏度~85摄氏度（TA）
-55摄氏度~105摄氏度（TJ）
-40摄氏度～105摄氏度（TA）
-30摄氏度~85摄氏度（TA）
0摄氏度~70摄氏度（TA）
0摄氏度~85摄氏度
-55摄氏度~210摄氏度（TA）
0摄氏度~85摄氏度（TA）
-40摄氏度~150摄氏度（TJ）
-40摄氏度~70摄氏度（TA）
-40摄氏度~105摄氏度
-30摄氏度~85摄氏度
-10摄氏度~95摄氏度（TA）
-40摄氏度~140摄氏度（TA）
0摄氏度～50摄氏度（TA）
-20摄氏度~70摄氏度
-40摄氏度~160摄氏度
-20摄氏度~75摄氏度（TA）
-40摄氏度~85摄氏度（TA）
-55摄氏度~125摄氏度（TC）
-20摄氏度~85摄氏度（TC）
-40摄氏度~125摄氏度
-40摄氏度~150摄氏度
25摄氏度
0摄氏度～100摄氏度（TC）
-40摄氏度～115摄氏度（TA）
-40摄氏度～105摄氏度（TC）
-40摄氏度~85摄氏度
-40摄氏度~150摄氏度（TA）
-55摄氏度~225摄氏度（TA）
-55摄氏度~220摄氏度（TA）
-40摄氏度～125摄氏度（TC）
0摄氏度~60摄氏度（TA）
-30摄氏度~70摄氏度（TA）
-40摄氏度~140摄氏度（TJ）
-40摄氏度～135摄氏度（TA）
-20摄氏度～105摄氏度（TA）
-10摄氏度~85摄氏度（TA）
-40摄氏度~125摄氏度（TJ）
-40摄氏度~105摄氏度（TJ）
-55摄氏度~150摄氏度（TA）
-25摄氏度~70摄氏度（TA）
0摄氏度~70摄氏度
-20摄氏度~70摄氏度（TA）
-40摄氏度～115摄氏度
-40摄氏度~175摄氏度（TJ）
-40摄氏度~80摄氏度（TA）
0摄氏度~105摄氏度（TA）
-40摄氏度~110摄氏度（TA）
-40摄氏度~125摄氏度（TA）
-55摄氏度~125摄氏度（TA）
-40摄氏度~85摄氏度（TC）
0摄氏度~95摄氏度（TJ）
更多
制造厂商:
斯帕克芬 (SparkFun)
微知纳特 (WIZnet)
英飞凌 (Infineon)
加贺电子 (Kaga FEI)
罗姆 (Rohm)
夏普株式 (Sharp)
芯科 (Silicon)
恩智浦 (NXP)
美国诺沃顿技术 (Nuvoton)
布里奇科技 (Bridgetek Pte )
爱普生 (Epson)
迪进 (Digi)
安盛美 (onsemi)
意法半导体 (STMicroelectronics)
德州仪器 (Texas)
阿德弗里特 (Adafruit)
英国物联网芯片设计公司 (XMOS)
霍尼韦尔航天 (Honeywell)
托克马斯 (Tokmas)
阿尔杜伊诺 (Arduino)
西门子 (Siemens)
树莓派 (Raspberry Pi)
视差 (Parallax)
模拟器件公司 (Analog)
博通 (Broadcom)
易安微电子 (EM Microelectronic)
松下电子元件 (Panasonic)
虹晶科技 (Socle)
安世半导体 (Nexperia)
罗切斯特电子 (Rochester)
鲁米斯蒂尔 (Lumissil)
东芝 (Toshiba)
微芯 (Microchip)
瑞萨电子 (Renesas)
英特尔 (Intel RealSense)
齐洛格 (Zilog)
奇景光电 (Himax)
美国微芯 (MICROCHIP)
更多
供应商设备包装:
40-LFCSP-WQ（6x6）
14-TSSOP
40-VQFN（6x6）
32-LQFP（7x7）
8-SO
100-TQFP（14x14）
44-PLCC（16.6x16.6）
16-PDIP
44-VQFN（7x7）
80-PQFP (14x14)
18-SOIC
32-TQFP（7x7）
64-HWQFN (9x9)
20-SOIC
32-QFN（5x5）
44-QFN（8x8）
20-QFN（4x4）
100-LQFP（14x14）
48-UQFN（6x6）
180-TFBGA（12x12）
20-PDIP
100-VFBGA（7x7）
24-VQFN（4x4）
81-MAPBGA (10x10)
192-FBGA（12x12）
28-SSOP
28-QFN-S（6x6）
18-PDIP
PG-LQFP-100-8
52-PLCC (19.15x19.15)
249-FOWLP（7x7）
64-VQFN (9x9)
48-QFN-EP（7x7）
87-NFBGA (6x6)
64-LQFP (10x10)
64-LFQFP (10x10)
36-UQFN（5x5）
64-QFN-EP (9x9)
56-HVQFN (7x7)
224-LFBGA（13x13）
100-QFP（14x14）
100-HLQFP（14x14）
44-PLCC（16.59x16.59）
105-LFBGA（9x9）
28-PDIP
100-TFBGA（9x9）
64-HTQFP (10x10)
80-TQFP (12x12)
48-BGA（4x4）
20-LSSOP
44-VQFP（10x10）
28-SPDIP
40-PDIP
64-TFBGA (4.5x4.5)
48-HWQFN（7x7）
40-PDIL
128-TQFP（14x14）
28-QFN（6x6）
144-LQFP（20x20）
42-SDIP
40-QFN（6x6）
196-MAPBGA（10x10）
64-QFN (9x9)
64-QFP (14x14)
80-LQFP (14x14)
100-QIPE（20x14）
28-TSSOP
44-TQFP（10x10）
28-SOIC
52-LQFP (10x10)
196-LFBGA（12x12）
24-SSOP
100-LFQFP（14x14）
32-UQFN（4x4）
8-PDIP
42-PDIP
8-SOIJ
48-TLLGA（5.5x5.5）
16-SOIC
48-TQFP（7x7）
112-LQFP（20x20）
144-BGA（13x13）
16-TSSOP
20-TVSOP
64-TQFP (10x10)
48-LQFP（7x7）
40-HVQFN（6x6）
38-TSSOP
PG-TQFP-100-1
100-TFLGA（7x7）
64-LQFP (14x14)
28-UQFN（6x6）
80-QFP (14x14)
40-DIP
20-TSSOP
20-SSOP
44-LQFP（10x10）
49-VFBGA（5x5）
32-VQFN（5x5）
80-LQFP (12x12)
更多
程序内存大小:
64KB (32K x 16)
1KB（512 x 16）
36KB（36K x 8）
15.5 KB（15.5 K x 8）
1.5KB（1.5K x 8）
8KB (4K x 16)
16KB（16K x 8）
96KB（48K x 16）
1.2KB（1.2K x 8）
48KB（48K x 8）
1.75KB（1K x 14）
96 KB（96K x 8）
8KB (8K x 8)
448KB（448K x 8）
14KB（8K x 14）
56KB (56K x 8 + 256B)
28KB（28K x 8）
3MB（3M x 8）
18KB（18K x 8）
896B (512 x 14)
92KB（92K x 8+256B）
8.5KB (8.5K x 8)
32KB（32K x 8）
2MB（2M x 8）
6KB (6K x 8)
12KB（12K x 8）
3.75KB（3.75K x 8）
32KB（11K x 24）
7KB (4K x 14)
128KB（128K x 8）
62KB (31K x16)
60KB (60K x 8)
120KB（120K x 8+256B）
512KB (512K x 8)
14KB（14K x 8）
256KB（256K x 8）
120KB（120K x 8）
4KB（4K x 8+256B）
192KB（192K x 8）
88KB (88K x 8)
2KB（2K x 8+256B）
128KB（64K x 16）
16KB（5.5K x 24）
10KB（10K x 8）
4KB（2K x 16）
544KB (544K x 8)
832KB (832K x 8)
32KB（16K x 16）
16KB（16K x 8+256B）
7KB (7K x 8)
1KB（1K x 8）
4MB（4M x 8）
7.5KB (7.5K x 8)
56KB (56K x 8)
116KB（116K x 8+256B）
12KB（4K x 24）
48KB（48K x 8+256B）
64KB (16K x 32)
384B（256 x 12）
6MB (6M x 8)
60KB (60K x 8 + 256B)
64KB (64K x 8)
2KB（2K x 8）
64.5KB (64.5K x 8)
384KB（384K x 8）
8KB (2.75K x 24)
152 KB（152K x 8）
2.25KB（2K x 9）
256KB（85.5K x 24）
5KB (4K x 10)
2KB（1K x 16）
328kB（328k x 8）
62KB (62K x 8)
64KB (64K x 8 + 16K)
64KB (22K x 24)
1KB（1K x 8+256B）
584kB (584k x 8)
28KB（16K x 14）
288 KB（288K x 8）
68KB (68K x 8)
512B (512 x 8)
768B (512 x 12)
20KB（20K x 8）
1.5MB（1.5M x 8）
48KB（24K x 16）
24KB（12K x 16）
128 KB（43K x 24）
32KB（32K x 8+256B）
3KB（2K x 12）
1.5KB（1K x 12）
8KB (8K x 8 + 256B)
32KB（10.7K x 24）
1MB（1M x 8）
16KB（8K x 16）
4KB（4K x 8）
512KB (256K x 16)
24KB（24K x 8）
1.25 MB（1.25 M x 8）
6KB (2K x 24)
3.5 KB（2K x 14）
更多
内核尺寸规格:
32位8核
32位双核
32位三核
16/32位
32位单核
16位
16位双核
8/16-Bit
32位
32位16核
32位四核
8-Bit
6-Bit
4位
32位3核
32位12核
32位4核
32位24核
32位10核
32位32核
32位5核
64Bit
32位6核
更多

当前"微控制器"共 82275 条相关库存

品牌型号	描述	价格	库存	交期	数量	操作
PIC16F684-E/SL 微芯 (Microchip)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 3.5 KB（2K x 14）供应商设备包装: 14-SOIC 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥16.80353	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥16.80353	添加到BOM 立即询价
AT91SAM7S512B-AU 微芯 (Microchip)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16/32位程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥105.16691	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥105.16691	添加到BOM 立即询价
STM32H743ZIT6 意法半导体 (STMicroelectronics)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位程序内存大小: 2MB（2M x 8）供应商设备包装: 144-LQFP（20x20）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥140.00526	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥140.00526	添加到BOM 立即询价
R5F100PLAFB#30 瑞萨电子 (Renesas)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP（14x14）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥43.89197	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥43.89197	添加到BOM 立即询价
PIC18LF25K22-I/SS 微芯 (Microchip)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 32KB（16K x 16）供应商设备包装: 28-SSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥20.93198	1152	5-7 工作日	- + 合计: ¥20.93198	添加到BOM 立即询价
S9S12DT12F1MFUE	128K FLASH AUTO MARLIN2	¥129.06848	320	5-7 工作日	- + 合计: ¥2,194.16413	添加到BOM 立即询价
ATMEGA640V-8AUR 微芯 (Microchip)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 64KB (32K x 16) 供应商设备包装: 100-TQFP（14x14）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥74.16730	6942	5-7 工作日	- + 合计: ¥74.16730	添加到BOM 立即询价
ATSAME54P19A-CTUT 微芯 (Microchip)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 120-TFBGA（8x8）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥61.27493	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥61.27493	添加到BOM 立即询价
PIC16LF1578-I/GZ 微芯 (Microchip)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 7KB (4K x 14) 供应商设备包装: 20-UQFN（4x4）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥9.34334	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥9.34334	添加到BOM 立即询价
PIC18F16Q41-I/SO 微芯 (Microchip)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 20-SOIC 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥12.38536	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥12.38536	添加到BOM 立即询价
MSP430G2332IPW14 德州仪器 (Texas)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位程序内存大小: 4KB（4K x 8）供应商设备包装: 14-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥20.28012	26	5-7 工作日	- + 合计: ¥20.28012	添加到BOM 立即询价
PIC16F18344-I/SS 美国微芯 (MICROCHIP)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 7KB (4K x 14) 供应商设备包装: 20-SSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥9.89742	71	2-3 工作日	- + 合计: ¥9.89742	立即购买加入购物车
ATTINY416-MFR 微芯 (Microchip)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 4KB（4K x 8）供应商设备包装: 20-VQFN（3x3）工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥5.72189	223	5-7 工作日	- + 合计: ¥5.72189	添加到BOM 立即询价
PIC16C773-I/SP 微芯 (Microchip)	程序内存类型: OTP 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 7KB (4K x 14) 供应商设备包装: 28-SPDIP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 通孔	¥54.46661	993	5-7 工作日	- + 合计: ¥54.46661	添加到BOM 立即询价
PIC24FJ128GA010-I/PF 微芯 (Microchip)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位程序内存大小: 128 KB（43K x 24）供应商设备包装: 100-TQFP（14x14）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥46.20970	8563	5-7 工作日	- + 合计: ¥46.20970	添加到BOM 立即询价
PIC16F684-I/ML 微芯 (Microchip)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 3.5 KB（2K x 14）供应商设备包装: 16-QFN（4x4）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥16.80353	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥16.80353	添加到BOM 立即询价
S9S12H128J1VPVER	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位程序内存大小: 128KB（128K x 8）供应商设备包装: 112-LQFP（20x20）工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥128.34419	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥2,181.85120	添加到BOM 立即询价
STM32F215RGT6 意法半导体 (STMicroelectronics)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位程序内存大小: 1MB（1M x 8）供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥105.16691	813	5-7 工作日	- + 合计: ¥105.16691	添加到BOM 立即询价
R5F51303ADNE#U0 瑞萨电子 (Renesas)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 48-HWQFN（7x7）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥26.72630	2775	5-7 工作日	- + 合计: ¥26.72630	添加到BOM 立即询价
ATMEGA64-16AUR 微芯 (Microchip)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 64KB (32K x 16) 供应商设备包装: 64-TQFP (14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥74.23973	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥74.23973	添加到BOM 立即询价

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