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什么是微控制器:

微控制器产品是相对复杂的、用户可编程的数字逻辑器件。与被视为微处理器的设备密切相关，两者之间的区别很大程度上取决于制造商对名词的选择，尽管传统的微控制器集成了工作存储器，更有可能合并混合信号外设，并且倾向于与面向重复性的更简单的软件范例一起使用执行一系列预定义的任务。

安装类别:
表面安装
表面安装，可润湿侧翼
通孔
程序内存类型:
OTP Quick FLASH
FLASH, PRAM
CRAM
QzROM
OTP
FLASH
SRAM
Code RAM
RREM
External Program Memory
NVSRAM
EEPROM
ROM
ROMless
EPROM
EPROM, UV
Flash RAM
FLASH (Arduino Bootloader)
FRAM
ReRAM
Mask ROM
RAM
Multi-Time Programmable (MTP)
更多
工作温度:
-20摄氏度~85摄氏度
-20摄氏度~85摄氏度（TA）
-20摄氏度~75摄氏度
-40摄氏度～115摄氏度（TC）
-55摄氏度~85摄氏度（TA）
-55摄氏度~105摄氏度（TJ）
-40摄氏度～105摄氏度（TA）
-30摄氏度~85摄氏度（TA）
0摄氏度~70摄氏度（TA）
0摄氏度~85摄氏度
-55摄氏度~210摄氏度（TA）
0摄氏度~85摄氏度（TA）
-40摄氏度~150摄氏度（TJ）
-40摄氏度~70摄氏度（TA）
-40摄氏度~105摄氏度
-30摄氏度~85摄氏度
-10摄氏度~95摄氏度（TA）
-40摄氏度~140摄氏度（TA）
0摄氏度～50摄氏度（TA）
-20摄氏度~70摄氏度
-40摄氏度~160摄氏度
-20摄氏度~75摄氏度（TA）
-40摄氏度~85摄氏度（TA）
-55摄氏度~125摄氏度（TC）
-20摄氏度~85摄氏度（TC）
-40摄氏度~125摄氏度
-40摄氏度~150摄氏度
25摄氏度
0摄氏度～100摄氏度（TC）
-40摄氏度～115摄氏度（TA）
-40摄氏度～105摄氏度（TC）
-40摄氏度~85摄氏度
-40摄氏度~150摄氏度（TA）
-55摄氏度~225摄氏度（TA）
-55摄氏度~220摄氏度（TA）
-40摄氏度～125摄氏度（TC）
0摄氏度~60摄氏度（TA）
-30摄氏度~70摄氏度（TA）
-40摄氏度~140摄氏度（TJ）
-40摄氏度～135摄氏度（TA）
-20摄氏度～105摄氏度（TA）
-10摄氏度~85摄氏度（TA）
-40摄氏度~125摄氏度（TJ）
-40摄氏度~105摄氏度（TJ）
-55摄氏度~150摄氏度（TA）
-25摄氏度~70摄氏度（TA）
0摄氏度~70摄氏度
-20摄氏度~70摄氏度（TA）
-40摄氏度～115摄氏度
-40摄氏度~175摄氏度（TJ）
-40摄氏度~80摄氏度（TA）
0摄氏度~105摄氏度（TA）
-40摄氏度~110摄氏度（TA）
-40摄氏度~125摄氏度（TA）
-55摄氏度~125摄氏度（TA）
-40摄氏度~85摄氏度（TC）
0摄氏度~95摄氏度（TJ）
更多
制造厂商:
斯帕克芬 (SparkFun)
微知纳特 (WIZnet)
英飞凌 (Infineon)
加贺电子 (Kaga FEI)
罗姆 (Rohm)
夏普株式 (Sharp)
芯科 (Silicon)
恩智浦 (NXP)
美国诺沃顿技术 (Nuvoton)
布里奇科技 (Bridgetek Pte )
爱普生 (Epson)
迪进 (Digi)
安盛美 (onsemi)
意法半导体 (STMicroelectronics)
德州仪器 (Texas)
阿德弗里特 (Adafruit)
英国物联网芯片设计公司 (XMOS)
霍尼韦尔航天 (Honeywell)
托克马斯 (Tokmas)
阿尔杜伊诺 (Arduino)
西门子 (Siemens)
树莓派 (Raspberry Pi)
视差 (Parallax)
模拟器件公司 (Analog)
博通 (Broadcom)
易安微电子 (EM Microelectronic)
松下电子元件 (Panasonic)
虹晶科技 (Socle)
安世半导体 (Nexperia)
罗切斯特电子 (Rochester)
鲁米斯蒂尔 (Lumissil)
东芝 (Toshiba)
微芯 (Microchip)
瑞萨电子 (Renesas)
英特尔 (Intel RealSense)
齐洛格 (Zilog)
奇景光电 (Himax)
美国微芯 (MICROCHIP)
更多
供应商设备包装:
40-LFCSP-WQ（6x6）
14-TSSOP
40-VQFN（6x6）
32-LQFP（7x7）
8-SO
100-TQFP（14x14）
44-PLCC（16.6x16.6）
16-PDIP
44-VQFN（7x7）
80-PQFP (14x14)
18-SOIC
32-TQFP（7x7）
64-HWQFN (9x9)
20-SOIC
32-QFN（5x5）
44-QFN（8x8）
20-QFN（4x4）
100-LQFP（14x14）
48-UQFN（6x6）
180-TFBGA（12x12）
20-PDIP
100-VFBGA（7x7）
24-VQFN（4x4）
81-MAPBGA (10x10)
192-FBGA（12x12）
28-SSOP
28-QFN-S（6x6）
18-PDIP
PG-LQFP-100-8
52-PLCC (19.15x19.15)
249-FOWLP（7x7）
64-VQFN (9x9)
48-QFN-EP（7x7）
87-NFBGA (6x6)
64-LQFP (10x10)
64-LFQFP (10x10)
36-UQFN（5x5）
64-QFN-EP (9x9)
56-HVQFN (7x7)
224-LFBGA（13x13）
100-QFP（14x14）
100-HLQFP（14x14）
44-PLCC（16.59x16.59）
105-LFBGA（9x9）
28-PDIP
100-TFBGA（9x9）
64-HTQFP (10x10)
80-TQFP (12x12)
48-BGA（4x4）
20-LSSOP
44-VQFP（10x10）
28-SPDIP
40-PDIP
64-TFBGA (4.5x4.5)
48-HWQFN（7x7）
40-PDIL
128-TQFP（14x14）
28-QFN（6x6）
144-LQFP（20x20）
42-SDIP
40-QFN（6x6）
196-MAPBGA（10x10）
64-QFN (9x9)
64-QFP (14x14)
80-LQFP (14x14)
100-QIPE（20x14）
28-TSSOP
44-TQFP（10x10）
28-SOIC
52-LQFP (10x10)
196-LFBGA（12x12）
24-SSOP
100-LFQFP（14x14）
32-UQFN（4x4）
8-PDIP
42-PDIP
8-SOIJ
48-TLLGA（5.5x5.5）
16-SOIC
48-TQFP（7x7）
112-LQFP（20x20）
144-BGA（13x13）
16-TSSOP
20-TVSOP
64-TQFP (10x10)
48-LQFP（7x7）
40-HVQFN（6x6）
38-TSSOP
PG-TQFP-100-1
100-TFLGA（7x7）
64-LQFP (14x14)
28-UQFN（6x6）
80-QFP (14x14)
40-DIP
20-TSSOP
20-SSOP
44-LQFP（10x10）
49-VFBGA（5x5）
32-VQFN（5x5）
80-LQFP (12x12)
更多
程序内存大小:
64KB (32K x 16)
1KB（512 x 16）
36KB（36K x 8）
15.5 KB（15.5 K x 8）
1.5KB（1.5K x 8）
8KB (4K x 16)
16KB（16K x 8）
96KB（48K x 16）
1.2KB（1.2K x 8）
48KB（48K x 8）
1.75KB（1K x 14）
96 KB（96K x 8）
8KB (8K x 8)
448KB（448K x 8）
14KB（8K x 14）
56KB (56K x 8 + 256B)
28KB（28K x 8）
3MB（3M x 8）
18KB（18K x 8）
896B (512 x 14)
92KB（92K x 8+256B）
8.5KB (8.5K x 8)
32KB（32K x 8）
2MB（2M x 8）
6KB (6K x 8)
12KB（12K x 8）
3.75KB（3.75K x 8）
32KB（11K x 24）
7KB (4K x 14)
128KB（128K x 8）
62KB (31K x16)
60KB (60K x 8)
120KB（120K x 8+256B）
512KB (512K x 8)
14KB（14K x 8）
256KB（256K x 8）
120KB（120K x 8）
4KB（4K x 8+256B）
192KB（192K x 8）
88KB (88K x 8)
2KB（2K x 8+256B）
128KB（64K x 16）
16KB（5.5K x 24）
10KB（10K x 8）
4KB（2K x 16）
544KB (544K x 8)
832KB (832K x 8)
32KB（16K x 16）
16KB（16K x 8+256B）
7KB (7K x 8)
1KB（1K x 8）
4MB（4M x 8）
7.5KB (7.5K x 8)
56KB (56K x 8)
116KB（116K x 8+256B）
12KB（4K x 24）
48KB（48K x 8+256B）
64KB (16K x 32)
384B（256 x 12）
6MB (6M x 8)
60KB (60K x 8 + 256B)
64KB (64K x 8)
2KB（2K x 8）
64.5KB (64.5K x 8)
384KB（384K x 8）
8KB (2.75K x 24)
152 KB（152K x 8）
2.25KB（2K x 9）
256KB（85.5K x 24）
5KB (4K x 10)
2KB（1K x 16）
328kB（328k x 8）
62KB (62K x 8)
64KB (64K x 8 + 16K)
64KB (22K x 24)
1KB（1K x 8+256B）
584kB (584k x 8)
28KB（16K x 14）
288 KB（288K x 8）
68KB (68K x 8)
512B (512 x 8)
768B (512 x 12)
20KB（20K x 8）
1.5MB（1.5M x 8）
48KB（24K x 16）
24KB（12K x 16）
128 KB（43K x 24）
32KB（32K x 8+256B）
3KB（2K x 12）
1.5KB（1K x 12）
8KB (8K x 8 + 256B)
32KB（10.7K x 24）
1MB（1M x 8）
16KB（8K x 16）
4KB（4K x 8）
512KB (256K x 16)
24KB（24K x 8）
1.25 MB（1.25 M x 8）
6KB (2K x 24)
3.5 KB（2K x 14）
更多
内核尺寸规格:
32位8核
32位双核
32位三核
16/32位
32位单核
16位
16位双核
8/16-Bit
32位
32位16核
32位四核
8-Bit
6-Bit
4位
32位3核
32位12核
32位4核
32位24核
32位10核
32位32核
32位5核
64Bit
32位6核
更多

当前"微控制器"共 82275 条相关库存

品牌型号	描述	价格	库存	交期	数量	操作
MC908JB16DWE 恩智浦 (NXP)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 16KB（16K x 8）供应商设备包装: 28-SOIC 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥29.88421	9000	5-7 工作日	- + 合计: ¥29.88421	添加到BOM 立即询价
MC9S08DZ60MLF 恩智浦 (NXP)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 60KB (60K x 8) 供应商设备包装: 48-LQFP（7x7）工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥43.66020	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥43.66020	添加到BOM 立即询价
MC68HC908JK1ECDW 恩智浦 (NXP)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 1.5KB（1.5K x 8）供应商设备包装: 20-SOIC 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥90.52176	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥90.52176	添加到BOM 立即询价
P87LPC764BN,112 恩智浦 (NXP)	程序内存类型: OTP 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 4KB（4K x 8）供应商设备包装: 20-DIP 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA）安装类别: 通孔	¥81.04805	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥81.04805	添加到BOM 立即询价
MC908GZ48VFAE 恩智浦 (NXP)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 48KB（48K x 8）供应商设备包装: 48-LQFP（7x7）工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥40.31398	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥40.31398	添加到BOM 立即询价
R5F52107BDFB#30 瑞萨电子 (Renesas)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位程序内存大小: 384KB（384K x 8）供应商设备包装: 144-LFQFP（20x20）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥24.22026	9000	5-7 工作日	- + 合计: ¥24.22026	添加到BOM 立即询价
MB90583CPMC-G-136-BNDE1 英飞凌 (Infineon)	程序内存类型: Mask ROM 内核尺寸规格: 16位程序内存大小: 128KB（128K x 8）供应商设备包装: 100-LQFP（14x14）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥89.13113	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥89.13113	添加到BOM 立即询价
MC908JB16FAE 恩智浦 (NXP)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 16KB（16K x 8）供应商设备包装: 32-LQFP（7x7）工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥58.31983	9000	5-7 工作日	- + 合计: ¥58.31983	添加到BOM 立即询价
MC9S08DZ60MLH 恩智浦 (NXP)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 60KB (60K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥33.85332	9000	5-7 工作日	- + 合计: ¥33.85332	添加到BOM 立即询价
MC68HC908JK3ECDW 恩智浦 (NXP)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 4KB（4K x 8）供应商设备包装: 20-SOIC 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥61.18802	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥61.18802	添加到BOM 立即询价
P87LPC767BN,112 恩智浦 (NXP)	程序内存类型: OTP 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 4KB（4K x 8）供应商设备包装: 20-DIP 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA）安装类别: 通孔	¥53.16289	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥53.16289	添加到BOM 立即询价
MC908GZ48VFJE 恩智浦 (NXP)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 48KB（48K x 8）供应商设备包装: 32-LQFP（7x7）工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥64.60667	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥64.60667	添加到BOM 立即询价
R5F52203BDFK#V0 瑞萨电子 (Renesas)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥25.63987	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥25.63987	添加到BOM 立即询价
MB90587CAPF-G-120-BNDE1 英飞凌 (Infineon)	程序内存类型: Mask ROM 内核尺寸规格: 16位程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 100-QFP（14x20）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥46.26765	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥46.26765	添加到BOM 立即询价
MC908JB16JDWE 恩智浦 (NXP)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 16KB（16K x 8）供应商设备包装: 20-SOIC 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥28.37768	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥28.37768	添加到BOM 立即询价
LPC2214FBD144/01,5 恩智浦 (NXP)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16/32位程序内存大小: 256KB（256K x 8）供应商设备包装: 144-LQFP（20x20）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥91.04325	158	5-7 工作日	- + 合计: ¥1,820.86506	添加到BOM 立即询价
MC68HC908JK8CDW 恩智浦 (NXP)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 20-SOIC 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥52.72831	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥52.72831	添加到BOM 立即询价
PXAG37KBA,512 恩智浦 (NXP)	程序内存类型: OTP 内核尺寸规格: 16位程序内存大小: 32KB（32K x 8）供应商设备包装: 44-PLCC（16.59x16.59）工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥23.84363	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥23.84363	添加到BOM 立即询价
MC908JB8JDWER 恩智浦 (NXP)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 20-SOIC 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥61.56465	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥61.56465	添加到BOM 立即询价
MB90587CAPF-G-126-BNDE1 英飞凌 (Infineon)	程序内存类型: Mask ROM 内核尺寸规格: 16位程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 100-QFP（14x20）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥31.83979	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥31.83979	添加到BOM 立即询价

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