微控制器产品是相对复杂的、用户可编程的数字逻辑器件。与被视为微处理器的设备密切相关,两者之间的区别很大程度上取决于制造商对名词的选择,尽管传统的微控制器集成了工作存储器,更有可能合并混合信号外设,并且倾向于与面向重复性的更简单的软件范例一起使用执行一系列预定义的任务。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
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程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 160-MAPBGA(15x15) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥64.75153 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥64.75153 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 96 KB(96K x 8) 供应商设备包装: 64-LFQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥129.40165 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥129.40165 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16/32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥95.54834 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥95.54834 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 144-LQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥80.33825 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥80.33825 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: ROM 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 16KB(4K x 32) 供应商设备包装: 196-LBGA(15x15) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥62.88286 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥62.88286 | 添加到BOM 立即询价 | ||
IC MCU 16BIT LFQFP | ¥40.61818 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥40.61818 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 96 KB(96K x 8) 供应商设备包装: 144-TQFP(16x16) 工作温度: -20摄氏度~75摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥37.09813 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥37.09813 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 16/32位 供应商设备包装: 208-LQFP(28x28) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥74.52944 | 347 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,235.88323 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: Mask ROM 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (12x12) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥41.45836 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥41.45836 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 144-MAPBGA(13x13) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥49.01995 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥49.01995 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 208-FQFP(28x28) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥30.73887 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥30.73887 | 添加到BOM 立即询价 | ||
IC MCU 16BIT LFQFP | ¥49.90358 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥49.90358 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 16/32位 供应商设备包装: 320-LFBGA (13x13) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥21.64179 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥21.64179 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 208-FQFP(28x28) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥92.11520 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥92.11520 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 144-MAPBGA(13x13) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥20.58432 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥20.58432 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 1.0625MB(1.0625M x 8) 供应商设备包装: 144-LQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥75.15233 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥75.15233 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 48-LFQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥37.38785 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥37.38785 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 1.0625MB(1.0625M x 8) 供应商设备包装: 208-QFP(28x28) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥101.06743 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥101.06743 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 208-FQFP(28x28) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥64.18658 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥64.18658 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 144-LQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥42.45788 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥42.45788 | 添加到BOM 立即询价 |