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什么是微控制器:

微控制器产品是相对复杂的、用户可编程的数字逻辑器件。与被视为微处理器的设备密切相关，两者之间的区别很大程度上取决于制造商对名词的选择，尽管传统的微控制器集成了工作存储器，更有可能合并混合信号外设，并且倾向于与面向重复性的更简单的软件范例一起使用执行一系列预定义的任务。

安装类别:
表面安装
表面安装，可润湿侧翼
通孔
程序内存类型:
OTP Quick FLASH
FLASH, PRAM
CRAM
QzROM
OTP
FLASH
SRAM
Code RAM
RREM
External Program Memory
NVSRAM
EEPROM
ROM
ROMless
EPROM
EPROM, UV
Flash RAM
FLASH (Arduino Bootloader)
FRAM
ReRAM
Mask ROM
RAM
Multi-Time Programmable (MTP)
更多
工作温度:
-20摄氏度~85摄氏度
-20摄氏度~85摄氏度（TA）
-20摄氏度~75摄氏度
-40摄氏度～115摄氏度（TC）
-55摄氏度~85摄氏度（TA）
-55摄氏度~105摄氏度（TJ）
-40摄氏度～105摄氏度（TA）
-30摄氏度~85摄氏度（TA）
0摄氏度~70摄氏度（TA）
0摄氏度~85摄氏度
-55摄氏度~210摄氏度（TA）
0摄氏度~85摄氏度（TA）
-40摄氏度~150摄氏度（TJ）
-40摄氏度~70摄氏度（TA）
-40摄氏度~105摄氏度
-30摄氏度~85摄氏度
-10摄氏度~95摄氏度（TA）
-40摄氏度~140摄氏度（TA）
0摄氏度～50摄氏度（TA）
-20摄氏度~70摄氏度
-40摄氏度~160摄氏度
-20摄氏度~75摄氏度（TA）
-40摄氏度~85摄氏度（TA）
-55摄氏度~125摄氏度（TC）
-20摄氏度~85摄氏度（TC）
-40摄氏度~125摄氏度
-40摄氏度~150摄氏度
25摄氏度
0摄氏度～100摄氏度（TC）
-40摄氏度～115摄氏度（TA）
-40摄氏度～105摄氏度（TC）
-40摄氏度~85摄氏度
-40摄氏度~150摄氏度（TA）
-55摄氏度~225摄氏度（TA）
-55摄氏度~220摄氏度（TA）
-40摄氏度～125摄氏度（TC）
0摄氏度~60摄氏度（TA）
-30摄氏度~70摄氏度（TA）
-40摄氏度~140摄氏度（TJ）
-40摄氏度～135摄氏度（TA）
-20摄氏度～105摄氏度（TA）
-10摄氏度~85摄氏度（TA）
-40摄氏度~125摄氏度（TJ）
-40摄氏度~105摄氏度（TJ）
-55摄氏度~150摄氏度（TA）
-25摄氏度~70摄氏度（TA）
0摄氏度~70摄氏度
-20摄氏度~70摄氏度（TA）
-40摄氏度～115摄氏度
-40摄氏度~175摄氏度（TJ）
-40摄氏度~80摄氏度（TA）
0摄氏度~105摄氏度（TA）
-40摄氏度~110摄氏度（TA）
-40摄氏度~125摄氏度（TA）
-55摄氏度~125摄氏度（TA）
-40摄氏度~85摄氏度（TC）
0摄氏度~95摄氏度（TJ）
更多
制造厂商:
斯帕克芬 (SparkFun)
微知纳特 (WIZnet)
英飞凌 (Infineon)
加贺电子 (Kaga FEI)
罗姆 (Rohm)
夏普株式 (Sharp)
芯科 (Silicon)
恩智浦 (NXP)
美国诺沃顿技术 (Nuvoton)
布里奇科技 (Bridgetek Pte )
爱普生 (Epson)
迪进 (Digi)
安盛美 (onsemi)
意法半导体 (STMicroelectronics)
德州仪器 (Texas)
阿德弗里特 (Adafruit)
英国物联网芯片设计公司 (XMOS)
霍尼韦尔航天 (Honeywell)
托克马斯 (Tokmas)
阿尔杜伊诺 (Arduino)
西门子 (Siemens)
树莓派 (Raspberry Pi)
视差 (Parallax)
模拟器件公司 (Analog)
博通 (Broadcom)
易安微电子 (EM Microelectronic)
松下电子元件 (Panasonic)
虹晶科技 (Socle)
安世半导体 (Nexperia)
罗切斯特电子 (Rochester)
鲁米斯蒂尔 (Lumissil)
东芝 (Toshiba)
微芯 (Microchip)
瑞萨电子 (Renesas)
英特尔 (Intel RealSense)
齐洛格 (Zilog)
奇景光电 (Himax)
美国微芯 (MICROCHIP)
更多
供应商设备包装:
40-LFCSP-WQ（6x6）
14-TSSOP
40-VQFN（6x6）
32-LQFP（7x7）
8-SO
100-TQFP（14x14）
44-PLCC（16.6x16.6）
16-PDIP
44-VQFN（7x7）
80-PQFP (14x14)
18-SOIC
32-TQFP（7x7）
64-HWQFN (9x9)
20-SOIC
32-QFN（5x5）
44-QFN（8x8）
20-QFN（4x4）
100-LQFP（14x14）
48-UQFN（6x6）
180-TFBGA（12x12）
20-PDIP
100-VFBGA（7x7）
24-VQFN（4x4）
81-MAPBGA (10x10)
192-FBGA（12x12）
28-SSOP
28-QFN-S（6x6）
18-PDIP
PG-LQFP-100-8
52-PLCC (19.15x19.15)
249-FOWLP（7x7）
64-VQFN (9x9)
48-QFN-EP（7x7）
87-NFBGA (6x6)
64-LQFP (10x10)
64-LFQFP (10x10)
36-UQFN（5x5）
64-QFN-EP (9x9)
56-HVQFN (7x7)
224-LFBGA（13x13）
100-QFP（14x14）
100-HLQFP（14x14）
44-PLCC（16.59x16.59）
105-LFBGA（9x9）
28-PDIP
100-TFBGA（9x9）
64-HTQFP (10x10)
80-TQFP (12x12)
48-BGA（4x4）
20-LSSOP
44-VQFP（10x10）
28-SPDIP
40-PDIP
64-TFBGA (4.5x4.5)
48-HWQFN（7x7）
40-PDIL
128-TQFP（14x14）
28-QFN（6x6）
144-LQFP（20x20）
42-SDIP
40-QFN（6x6）
196-MAPBGA（10x10）
64-QFN (9x9)
64-QFP (14x14)
80-LQFP (14x14)
100-QIPE（20x14）
28-TSSOP
44-TQFP（10x10）
28-SOIC
52-LQFP (10x10)
196-LFBGA（12x12）
24-SSOP
100-LFQFP（14x14）
32-UQFN（4x4）
8-PDIP
42-PDIP
8-SOIJ
48-TLLGA（5.5x5.5）
16-SOIC
48-TQFP（7x7）
112-LQFP（20x20）
144-BGA（13x13）
16-TSSOP
20-TVSOP
64-TQFP (10x10)
48-LQFP（7x7）
40-HVQFN（6x6）
38-TSSOP
PG-TQFP-100-1
100-TFLGA（7x7）
64-LQFP (14x14)
28-UQFN（6x6）
80-QFP (14x14)
40-DIP
20-TSSOP
20-SSOP
44-LQFP（10x10）
49-VFBGA（5x5）
32-VQFN（5x5）
80-LQFP (12x12)
更多
程序内存大小:
64KB (32K x 16)
1KB（512 x 16）
36KB（36K x 8）
15.5 KB（15.5 K x 8）
1.5KB（1.5K x 8）
8KB (4K x 16)
16KB（16K x 8）
96KB（48K x 16）
1.2KB（1.2K x 8）
48KB（48K x 8）
1.75KB（1K x 14）
96 KB（96K x 8）
8KB (8K x 8)
448KB（448K x 8）
14KB（8K x 14）
56KB (56K x 8 + 256B)
28KB（28K x 8）
3MB（3M x 8）
18KB（18K x 8）
896B (512 x 14)
92KB（92K x 8+256B）
8.5KB (8.5K x 8)
32KB（32K x 8）
2MB（2M x 8）
6KB (6K x 8)
12KB（12K x 8）
3.75KB（3.75K x 8）
32KB（11K x 24）
7KB (4K x 14)
128KB（128K x 8）
62KB (31K x16)
60KB (60K x 8)
120KB（120K x 8+256B）
512KB (512K x 8)
14KB（14K x 8）
256KB（256K x 8）
120KB（120K x 8）
4KB（4K x 8+256B）
192KB（192K x 8）
88KB (88K x 8)
2KB（2K x 8+256B）
128KB（64K x 16）
16KB（5.5K x 24）
10KB（10K x 8）
4KB（2K x 16）
544KB (544K x 8)
832KB (832K x 8)
32KB（16K x 16）
16KB（16K x 8+256B）
7KB (7K x 8)
1KB（1K x 8）
4MB（4M x 8）
7.5KB (7.5K x 8)
56KB (56K x 8)
116KB（116K x 8+256B）
12KB（4K x 24）
48KB（48K x 8+256B）
64KB (16K x 32)
384B（256 x 12）
6MB (6M x 8)
60KB (60K x 8 + 256B)
64KB (64K x 8)
2KB（2K x 8）
64.5KB (64.5K x 8)
384KB（384K x 8）
8KB (2.75K x 24)
152 KB（152K x 8）
2.25KB（2K x 9）
256KB（85.5K x 24）
5KB (4K x 10)
2KB（1K x 16）
328kB（328k x 8）
62KB (62K x 8)
64KB (64K x 8 + 16K)
64KB (22K x 24)
1KB（1K x 8+256B）
584kB (584k x 8)
28KB（16K x 14）
288 KB（288K x 8）
68KB (68K x 8)
512B (512 x 8)
768B (512 x 12)
20KB（20K x 8）
1.5MB（1.5M x 8）
48KB（24K x 16）
24KB（12K x 16）
128 KB（43K x 24）
32KB（32K x 8+256B）
3KB（2K x 12）
1.5KB（1K x 12）
8KB (8K x 8 + 256B)
32KB（10.7K x 24）
1MB（1M x 8）
16KB（8K x 16）
4KB（4K x 8）
512KB (256K x 16)
24KB（24K x 8）
1.25 MB（1.25 M x 8）
6KB (2K x 24)
3.5 KB（2K x 14）
更多
内核尺寸规格:
32位8核
32位双核
32位三核
16/32位
32位单核
16位
16位双核
8/16-Bit
32位
32位16核
32位四核
8-Bit
6-Bit
4位
32位3核
32位12核
32位4核
32位24核
32位10核
32位32核
32位5核
64Bit
32位6核
更多

当前"微控制器"共 82275 条相关库存

品牌型号	描述	价格	库存	交期	数量	操作
AT89LP51-20AU 微芯 (Microchip)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 4KB（4K x 8）供应商设备包装: 44-TQFP（10x10）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥11.15407	1	5-7 工作日	- + 合计: ¥11.15407	添加到BOM 立即询价
STM32L052C8T6 意法半导体 (STMicroelectronics)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 48-LQFP（7x7）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥39.18409	25322	5-7 工作日	- + 合计: ¥39.18409	添加到BOM 立即询价
ATSAM4E8EB-AN 微芯 (Microchip)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 144-LQFP（20x20）工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥72.50143	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥72.50143	添加到BOM 立即询价
PIC16LF19186T-I/PT 微芯 (Microchip)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 28KB（16K x 14）供应商设备包装: 48-TQFP（7x7）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥19.55583	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥19.55583	添加到BOM 立即询价
PIC18LF57K42T-I/PT 微芯 (Microchip)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 128KB（64K x 16）供应商设备包装: 48-TQFP-EP（7x7）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥20.49741	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥20.49741	添加到BOM 立即询价
STM32F427IIT6 意法半导体 (STMicroelectronics)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位程序内存大小: 2MB（2M x 8）供应商设备包装: 176-LQFP（24x24）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥147.46544	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥147.46544	添加到BOM 立即询价
STM32L083RZT6TR 意法半导体 (STMicroelectronics)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位程序内存大小: 192KB（192K x 8）供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥56.78434	800	5-7 工作日	- + 合计: ¥56.78434	添加到BOM 立即询价
STM8S005K6T6CTR 意法半导体 (STMicroelectronics)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 32KB（32K x 8）供应商设备包装: 32-LQFP（7x7）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥15.93438	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥15.93438	添加到BOM 立即询价
SAK-XC864-1FRI5VAA 英飞凌 (Infineon)	8051 COMPATIBLE 8-BIT MCU	¥7.24290	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥2,180.11290	添加到BOM 立即询价
DSPIC33FJ64GP706-I/PT 微芯 (Microchip)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 64-TQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥59.24692	6818	5-7 工作日	- + 合计: ¥59.24692	添加到BOM 立即询价
MSP430F5308IRGCR 德州仪器 (Texas)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位程序内存大小: 16KB（16K x 8）供应商设备包装: 64-VQFN (9x9) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥36.43179	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥36.43179	添加到BOM 立即询价
PIC16C63A-04/SP 微芯 (Microchip)	程序内存类型: OTP 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 7KB (4K x 14) 供应商设备包装: 28-SPDIP 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA）安装类别: 通孔	¥39.25652	6123	5-7 工作日	- + 合计: ¥39.25652	添加到BOM 立即询价
LPC1813JET100551 恩智浦 (NXP)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 100-TFBGA（9x9）工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥57.94320	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥2,201.84160	添加到BOM 立即询价
PIC16F15385T-I/PT 微芯 (Microchip)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 14KB（8K x 14）供应商设备包装: 48-TQFP（7x7）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥11.22650	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥11.22650	添加到BOM 立即询价
STM32F765ZGT7 意法半导体 (STMicroelectronics)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位程序内存大小: 1MB（1M x 8）供应商设备包装: 144-LQFP（20x20）工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥147.90002	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥147.90002	添加到BOM 立即询价
PIC16F872-E/SS 微芯 (Microchip)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 3.5 KB（2K x 14）供应商设备包装: 28-SSOP 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥35.77993	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥35.77993	添加到BOM 立即询价
PIC16F15344-E/GZ 微芯 (Microchip)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 7KB (4K x 14) 供应商设备包装: 20-UQFN（4x4）工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥9.05363	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥9.05363	添加到BOM 立即询价
PIC24EP512GP806-I/MR 微芯 (Microchip)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位程序内存大小: 512KB (170K x 24) 供应商设备包装: 64-VQFN (9x9) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥72.57386	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥72.57386	添加到BOM 立即询价
PIC32MM0256GPM064T-I/MR 微芯 (Microchip)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位程序内存大小: 256KB（256K x 8）供应商设备包装: 64-QFN (9x9) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥22.01842	5249	5-7 工作日	- + 合计: ¥22.01842	添加到BOM 立即询价
ATSAM4S8BB-MNR 微芯 (Microchip)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 64-QFN (9x9) 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥45.34055	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥45.34055	添加到BOM 立即询价

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