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什么是微控制器:

微控制器产品是相对复杂的、用户可编程的数字逻辑器件。与被视为微处理器的设备密切相关，两者之间的区别很大程度上取决于制造商对名词的选择，尽管传统的微控制器集成了工作存储器，更有可能合并混合信号外设，并且倾向于与面向重复性的更简单的软件范例一起使用执行一系列预定义的任务。

安装类别:
表面安装
表面安装，可润湿侧翼
通孔
程序内存类型:
OTP Quick FLASH
FLASH, PRAM
CRAM
QzROM
OTP
FLASH
SRAM
Code RAM
RREM
External Program Memory
NVSRAM
EEPROM
ROM
ROMless
EPROM
EPROM, UV
Flash RAM
FLASH (Arduino Bootloader)
FRAM
ReRAM
Mask ROM
RAM
Multi-Time Programmable (MTP)
更多
工作温度:
-20摄氏度~85摄氏度
-20摄氏度~85摄氏度（TA）
-20摄氏度~75摄氏度
-40摄氏度～115摄氏度（TC）
-55摄氏度~85摄氏度（TA）
-55摄氏度~105摄氏度（TJ）
-40摄氏度～105摄氏度（TA）
-30摄氏度~85摄氏度（TA）
0摄氏度~70摄氏度（TA）
0摄氏度~85摄氏度
-55摄氏度~210摄氏度（TA）
0摄氏度~85摄氏度（TA）
-40摄氏度~150摄氏度（TJ）
-40摄氏度~70摄氏度（TA）
-40摄氏度~105摄氏度
-30摄氏度~85摄氏度
-10摄氏度~95摄氏度（TA）
-40摄氏度~140摄氏度（TA）
0摄氏度～50摄氏度（TA）
-20摄氏度~70摄氏度
-40摄氏度~160摄氏度
-20摄氏度~75摄氏度（TA）
-40摄氏度~85摄氏度（TA）
-55摄氏度~125摄氏度（TC）
-20摄氏度~85摄氏度（TC）
-40摄氏度~125摄氏度
-40摄氏度~150摄氏度
25摄氏度
0摄氏度～100摄氏度（TC）
-40摄氏度～115摄氏度（TA）
-40摄氏度～105摄氏度（TC）
-40摄氏度~85摄氏度
-40摄氏度~150摄氏度（TA）
-55摄氏度~225摄氏度（TA）
-55摄氏度~220摄氏度（TA）
-40摄氏度～125摄氏度（TC）
0摄氏度~60摄氏度（TA）
-30摄氏度~70摄氏度（TA）
-40摄氏度~140摄氏度（TJ）
-40摄氏度～135摄氏度（TA）
-20摄氏度～105摄氏度（TA）
-10摄氏度~85摄氏度（TA）
-40摄氏度~125摄氏度（TJ）
-40摄氏度~105摄氏度（TJ）
-55摄氏度~150摄氏度（TA）
-25摄氏度~70摄氏度（TA）
0摄氏度~70摄氏度
-20摄氏度~70摄氏度（TA）
-40摄氏度～115摄氏度
-40摄氏度~175摄氏度（TJ）
-40摄氏度~80摄氏度（TA）
0摄氏度~105摄氏度（TA）
-40摄氏度~110摄氏度（TA）
-40摄氏度~125摄氏度（TA）
-55摄氏度~125摄氏度（TA）
-40摄氏度~85摄氏度（TC）
0摄氏度~95摄氏度（TJ）
更多
制造厂商:
斯帕克芬 (SparkFun)
微知纳特 (WIZnet)
英飞凌 (Infineon)
加贺电子 (Kaga FEI)
罗姆 (Rohm)
夏普株式 (Sharp)
芯科 (Silicon)
恩智浦 (NXP)
美国诺沃顿技术 (Nuvoton)
布里奇科技 (Bridgetek Pte )
爱普生 (Epson)
迪进 (Digi)
安盛美 (onsemi)
意法半导体 (STMicroelectronics)
德州仪器 (Texas)
阿德弗里特 (Adafruit)
英国物联网芯片设计公司 (XMOS)
霍尼韦尔航天 (Honeywell)
托克马斯 (Tokmas)
阿尔杜伊诺 (Arduino)
西门子 (Siemens)
树莓派 (Raspberry Pi)
视差 (Parallax)
模拟器件公司 (Analog)
博通 (Broadcom)
易安微电子 (EM Microelectronic)
松下电子元件 (Panasonic)
虹晶科技 (Socle)
安世半导体 (Nexperia)
罗切斯特电子 (Rochester)
鲁米斯蒂尔 (Lumissil)
东芝 (Toshiba)
微芯 (Microchip)
瑞萨电子 (Renesas)
英特尔 (Intel RealSense)
齐洛格 (Zilog)
奇景光电 (Himax)
美国微芯 (MICROCHIP)
更多
供应商设备包装:
40-LFCSP-WQ（6x6）
14-TSSOP
40-VQFN（6x6）
32-LQFP（7x7）
8-SO
100-TQFP（14x14）
44-PLCC（16.6x16.6）
16-PDIP
44-VQFN（7x7）
80-PQFP (14x14)
18-SOIC
32-TQFP（7x7）
64-HWQFN (9x9)
20-SOIC
32-QFN（5x5）
44-QFN（8x8）
20-QFN（4x4）
100-LQFP（14x14）
48-UQFN（6x6）
180-TFBGA（12x12）
20-PDIP
100-VFBGA（7x7）
24-VQFN（4x4）
81-MAPBGA (10x10)
192-FBGA（12x12）
28-SSOP
28-QFN-S（6x6）
18-PDIP
PG-LQFP-100-8
52-PLCC (19.15x19.15)
249-FOWLP（7x7）
64-VQFN (9x9)
48-QFN-EP（7x7）
87-NFBGA (6x6)
64-LQFP (10x10)
64-LFQFP (10x10)
36-UQFN（5x5）
64-QFN-EP (9x9)
56-HVQFN (7x7)
224-LFBGA（13x13）
100-QFP（14x14）
100-HLQFP（14x14）
44-PLCC（16.59x16.59）
105-LFBGA（9x9）
28-PDIP
100-TFBGA（9x9）
64-HTQFP (10x10)
80-TQFP (12x12)
48-BGA（4x4）
20-LSSOP
44-VQFP（10x10）
28-SPDIP
40-PDIP
64-TFBGA (4.5x4.5)
48-HWQFN（7x7）
40-PDIL
128-TQFP（14x14）
28-QFN（6x6）
144-LQFP（20x20）
42-SDIP
40-QFN（6x6）
196-MAPBGA（10x10）
64-QFN (9x9)
64-QFP (14x14)
80-LQFP (14x14)
100-QIPE（20x14）
28-TSSOP
44-TQFP（10x10）
28-SOIC
52-LQFP (10x10)
196-LFBGA（12x12）
24-SSOP
100-LFQFP（14x14）
32-UQFN（4x4）
8-PDIP
42-PDIP
8-SOIJ
48-TLLGA（5.5x5.5）
16-SOIC
48-TQFP（7x7）
112-LQFP（20x20）
144-BGA（13x13）
16-TSSOP
20-TVSOP
64-TQFP (10x10)
48-LQFP（7x7）
40-HVQFN（6x6）
38-TSSOP
PG-TQFP-100-1
100-TFLGA（7x7）
64-LQFP (14x14)
28-UQFN（6x6）
80-QFP (14x14)
40-DIP
20-TSSOP
20-SSOP
44-LQFP（10x10）
49-VFBGA（5x5）
32-VQFN（5x5）
80-LQFP (12x12)
更多
程序内存大小:
64KB (32K x 16)
1KB（512 x 16）
36KB（36K x 8）
15.5 KB（15.5 K x 8）
1.5KB（1.5K x 8）
8KB (4K x 16)
16KB（16K x 8）
96KB（48K x 16）
1.2KB（1.2K x 8）
48KB（48K x 8）
1.75KB（1K x 14）
96 KB（96K x 8）
8KB (8K x 8)
448KB（448K x 8）
14KB（8K x 14）
56KB (56K x 8 + 256B)
28KB（28K x 8）
3MB（3M x 8）
18KB（18K x 8）
896B (512 x 14)
92KB（92K x 8+256B）
8.5KB (8.5K x 8)
32KB（32K x 8）
2MB（2M x 8）
6KB (6K x 8)
12KB（12K x 8）
3.75KB（3.75K x 8）
32KB（11K x 24）
7KB (4K x 14)
128KB（128K x 8）
62KB (31K x16)
60KB (60K x 8)
120KB（120K x 8+256B）
512KB (512K x 8)
14KB（14K x 8）
256KB（256K x 8）
120KB（120K x 8）
4KB（4K x 8+256B）
192KB（192K x 8）
88KB (88K x 8)
2KB（2K x 8+256B）
128KB（64K x 16）
16KB（5.5K x 24）
10KB（10K x 8）
4KB（2K x 16）
544KB (544K x 8)
832KB (832K x 8)
32KB（16K x 16）
16KB（16K x 8+256B）
7KB (7K x 8)
1KB（1K x 8）
4MB（4M x 8）
7.5KB (7.5K x 8)
56KB (56K x 8)
116KB（116K x 8+256B）
12KB（4K x 24）
48KB（48K x 8+256B）
64KB (16K x 32)
384B（256 x 12）
6MB (6M x 8)
60KB (60K x 8 + 256B)
64KB (64K x 8)
2KB（2K x 8）
64.5KB (64.5K x 8)
384KB（384K x 8）
8KB (2.75K x 24)
152 KB（152K x 8）
2.25KB（2K x 9）
256KB（85.5K x 24）
5KB (4K x 10)
2KB（1K x 16）
328kB（328k x 8）
62KB (62K x 8)
64KB (64K x 8 + 16K)
64KB (22K x 24)
1KB（1K x 8+256B）
584kB (584k x 8)
28KB（16K x 14）
288 KB（288K x 8）
68KB (68K x 8)
512B (512 x 8)
768B (512 x 12)
20KB（20K x 8）
1.5MB（1.5M x 8）
48KB（24K x 16）
24KB（12K x 16）
128 KB（43K x 24）
32KB（32K x 8+256B）
3KB（2K x 12）
1.5KB（1K x 12）
8KB (8K x 8 + 256B)
32KB（10.7K x 24）
1MB（1M x 8）
16KB（8K x 16）
4KB（4K x 8）
512KB (256K x 16)
24KB（24K x 8）
1.25 MB（1.25 M x 8）
6KB (2K x 24)
3.5 KB（2K x 14）
更多
内核尺寸规格:
32位8核
32位双核
32位三核
16/32位
32位单核
16位
16位双核
8/16-Bit
32位
32位16核
32位四核
8-Bit
6-Bit
4位
32位3核
32位12核
32位4核
32位24核
32位10核
32位32核
32位5核
64Bit
32位6核
更多

当前"微控制器"共 82275 条相关库存

品牌型号	描述	价格	库存	交期	数量	操作
PIC18LF2420-I/SO 微芯 (Microchip)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 16KB（8K x 16）供应商设备包装: 28-SOIC 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥44.47141	3569	5-7 工作日	- + 合计: ¥44.47141	添加到BOM 立即询价
ST7FLIT15BF1M6 意法半导体 (STMicroelectronics)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 4KB（4K x 8）供应商设备包装: 20-SO 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥29.04403	570	5-7 工作日	- + 合计: ¥29.04403	添加到BOM 立即询价
MSP430F2132IRTVT 德州仪器 (Texas)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位程序内存大小: 8KB (8K x 8 + 256B) 供应商设备包装: 32-WQFN（5x5）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥41.28453	500	5-7 工作日	- + 合计: ¥41.28453	添加到BOM 立即询价
M32182F3TFP#U0 瑞萨电子 (Renesas)	32-BIT, FLASH, M32R CPU	¥605.72373	499	5-7 工作日	- + 合计: ¥2,422.89491	添加到BOM 立即询价
DSPIC33FJ64GP306-I/PT 微芯 (Microchip)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 64-TQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥50.26573	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥50.26573	添加到BOM 立即询价
SIM3L144-C-GM 芯科 (Silicon)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 40-QFN（6x6）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥112.48224	716	5-7 工作日	- + 合计: ¥112.48224	添加到BOM 立即询价
MC9S12E32VFUE16R	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位程序内存大小: 32KB（32K x 8）供应商设备包装: 80-QFP (14x14) 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥77.20931	342	5-7 工作日	- + 合计: ¥2,239.07011	添加到BOM 立即询价
ATTINY84-20MU	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 8KB (4K x 16) 供应商设备包装: 20-QFN-EP（4x4）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥15.64466	38469	5-7 工作日	- + 合计: ¥2,174.60830	添加到BOM 立即询价
MC9S08AC96CL	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 96 KB（96K x 8）供应商设备包装: 80-LQFP (14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥32.08605	4050	5-7 工作日	- + 合计: ¥2,181.85120	添加到BOM 立即询价
M38022E4SP 瑞萨电子 (Renesas)	8-BIT, 740/3802 CPU	¥90.31896	485	5-7 工作日	- + 合计: ¥2,257.97407	添加到BOM 立即询价
DSPIC33EP32MC202-I/SP 微芯 (Microchip)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位程序内存大小: 32KB（10.7K x 24）供应商设备包装: 28-SPDIP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 通孔	¥16.87596	753	5-7 工作日	- + 合计: ¥16.87596	添加到BOM 立即询价
AT89LP4052-16XU	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 4KB（4K x 8）供应商设备包装: 20-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥13.90637	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥2,169.39341	添加到BOM 立即询价
DSPIC33CH64MP506-I/MR 微芯 (Microchip)	程序内存类型: FLASH, PRAM 内核尺寸规格: 16位双核程序内存大小: 88KB (88K x 8) 供应商设备包装: 64-QFN (9x9) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥38.53223	600	5-7 工作日	- + 合计: ¥38.53223	添加到BOM 立即询价
D13004F16V 瑞萨电子 (Renesas)	程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 16位工作温度: -20摄氏度~75摄氏度（TA）	¥67.35897	744	5-7 工作日	- + 合计: ¥2,222.84601	添加到BOM 立即询价
MSP430F1132IPWR 德州仪器 (Texas)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位程序内存大小: 8KB (8K x 8 + 256B) 供应商设备包装: 20-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥48.67229	95	5-7 工作日	- + 合计: ¥48.67229	添加到BOM 立即询价
AT32UC3L0256-ZAUR	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位程序内存大小: 256KB（256K x 8）供应商设备包装: 48-QFN（7x7）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥49.75872	254	5-7 工作日	- + 合计: ¥2,189.38381	添加到BOM 立即询价
PIC32MX250F128D-I/PT 微芯 (Microchip)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位程序内存大小: 128KB（128K x 8）供应商设备包装: 44-TQFP（10x10）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥37.66308	2523	5-7 工作日	- + 合计: ¥37.66308	添加到BOM 立即询价
DSPIC33EV64GM103T-I/M5 微芯 (Microchip)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位程序内存大小: 64KB (22K x 24) 供应商设备包装: 36-UQFN（5x5）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥29.11646	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥29.11646	添加到BOM 立即询价
HD6417750RF200DV 瑞萨电子 (Renesas)	程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位供应商设备包装: 208-HQFP（28x28）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥618.03666	781	5-7 工作日	- + 合计: ¥2,472.14663	添加到BOM 立即询价
PIC16C765-I/P 微芯 (Microchip)	程序内存类型: OTP 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 14KB（8K x 14）供应商设备包装: 40-PDIP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 通孔	¥50.55544	529	5-7 工作日	- + 合计: ¥50.55544	添加到BOM 立即询价

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