微处理器产品是用于信息和数据处理的集成电路。它们与主要通过制造商选择的术语被视为微控制器的类似产品不同,尽管传统微处理器不在设备内集成工作存储器,不太可能集成混合信号外设,并且可能在更复杂的软件下使用涉及使用操作系统来管理多个任务的同时执行的范例。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
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内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 50MHz 处理器核心: MPC8x 供应商设备包装: 357-PBGA (25x25) 工作温度: -40摄氏度~95摄氏度(TJ) | ¥377.49995 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,887.49974 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 1.2GHz 处理器核心: PowerPC e500v2 供应商设备包装: 689-TEPBGA II (31x31) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) | ¥2,321.74057 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,321.74057 | 添加到BOM 立即询价 | ||
QORIQ RISC MICROPROCESSOR 32 BI | ¥377.78966 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,888.94832 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1芯,8/16位 速度: 16MHz 处理器核心: M68000 供应商设备包装: 132-PQFP(46x46) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) | ¥761.61991 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥761.61991 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 852MHz 处理器核心: 手臂皮质-A9 供应商设备包装: 624-FCBGA (21x21) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TJ) | ¥378.94853 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,894.74264 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 800MHz 处理器核心: 手臂皮质-A8 供应商设备包装: 529-FBGA (19x19) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TJ) | ¥778.91595 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥778.91595 | 添加到BOM 立即询价 | ||
16-BIT, FLASH, H8 | ¥218.73558 | 353 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,187.35580 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 400MHz 处理器核心: ARM926EJ-S 供应商设备包装: 400-LFBGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) | ¥780.01687 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥780.01687 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 800MHz 处理器核心: 手臂皮质-A9 供应商设备包装: 624-MAPBGA (21x21) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) | ¥380.75925 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥380.75925 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 667MHz 处理器核心: PowerPC e500v2 供应商设备包装: 425-TEPBGA I(19x19) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA) | ¥218.73558 | 161 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,187.35580 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 1.0GHz 处理器核心: 手臂皮质-A9 供应商设备包装: 624-FCPBGA (21x21) 工作温度: -20摄氏度~105摄氏度(TJ) | ¥1,908.24341 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,908.24341 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 333兆赫 处理器核心: PowerPC e300c2 供应商设备包装: 516-FPBGA (27x27) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) | ¥219.09773 | 1136 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,190.97725 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 800MHz 处理器核心: PowerPC e500v2 供应商设备包装: 689-TEPBGA II (31x31) 工作温度: 0摄氏度~125摄氏度(TA) | ¥1,313.31160 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,313.31160 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 200MHz 处理器核心: PowerPC 603e 供应商设备包装: 352-TBGA (35x35) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA) | ¥385.82928 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,314.97570 | 添加到BOM 立即询价 | ||
MICROPROCESSOR, 8-BIT, 6.17MHZ | ¥219.09773 | 336 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,190.97725 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 800MHz 处理器核心: 手臂皮质-A8 供应商设备包装: 529-FBGA (19x19) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TJ) | ¥1,452.38977 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,452.38977 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 800MHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 520-FCBGA (21x21) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA) | ¥391.33389 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,956.66944 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 16MHz 处理器核心: CPU32 供应商设备包装: 144-LQFP(20x20) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) | ¥219.24258 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,192.42583 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 800MHz 处理器核心: 手臂皮质-A8 供应商设备包装: 529-FBGA (19x19) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TJ) | ¥176.55293 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥176.55293 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1芯 速度: 366MHz 处理器核心: AMD GeodeGX 供应商设备包装: 396-TEPBGA (35x35) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TC) | ¥219.31501 | 34999 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,193.15012 | 添加到BOM 立即询价 |