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什么是微处理器:

微处理器产品是用于信息和数据处理的集成电路。它们与主要通过制造商选择的术语被视为微控制器的类似产品不同,尽管传统微处理器不在设备内集成工作存储器,不太可能集成混合信号外设,并且可能在更复杂的软件下使用涉及使用操作系统来管理多个任务的同时执行的范例。

处理器核心:
  • 四臂皮质-A7,四臂皮质-A15
  • ARMv8
  • PowerPC e300c4s
  • PowerPC G2_LE
  • 手臂皮质-A72
  • Am386DXL
  • Z8S180
  • CDP6805
  • MPC8x
  • i76700
  • Intel386 DX
  • CDP1802
  • CPU32
  • FLX68000
  • 手臂皮质-A7,手臂皮质-M3
  • 手臂皮质-A53,手臂皮质-A57
  • 手臂皮质-A7,手臂皮质-M4
  • EC000
  • PowerPC e300
  • ARM1136JF-S
  • StrongARM
  • Z16C00
  • 移动Intel赛扬
  • 手臂皮质-A53
  • 手臂皮质-A55
  • XBurst 2
  • Intel386 SX
  • Xscale
  • XBurst 1
  • AMD GeodeGX1
  • PowerPC e500v2
  • eZ80
  • AM29000
  • Z80180
  • 手臂皮质-M4
  • PowerPC 603e
  • M68000
  • ARM7TDMI
  • PowerPC G4
  • PowerPC G2
  • Intel486 GX
  • 68020
  • PowerPC
  • ARM920T
  • AM2901
  • GPU
  • ARM9TDMI
  • Am386SX
  • 80C186
  • 68030
  • i960
  • PowerPC e500mc
  • 手臂皮质-A53,手臂皮质-M7
  • Z380C
  • 80C88
  • AMD GeodeGX
  • 手臂皮质-A55,手臂皮质-M33
  • 80C86
  • Coldfire V2
  • Coldfire V3
  • Am386SXL
  • SH-4A
  • PowerPC e500
  • 68040
  • PowerPC e6500
  • PowerPC 750FL
  • CPU32+
  • PowerPC 750FX
  • 手臂皮质-A9,手臂皮质-M4
  • ARM Cortex-R5F
  • 手臂皮质-A15
  • 80188
  • Z80
  • ARM926EJ-S
  • 80C286
  • SH-3 DSP
  • Rabbit 6000
  • 手臂皮质-A72,手臂皮质-M4F,手臂皮质-A53
  • 80186
  • PowerPC e300c2
  • PowerPC e300c3
  • Intel486 SX
  • 8088
  • AM29C116
  • SM502
  • CDP1804AC
  • 80960Jx
  • 8086
  • Am29116
  • PowerPC e600
  • Z8L180
  • 手臂皮质-A8
  • Z380
  • 手臂皮质-A7
  • LynxExpress
  • 手臂皮质-A5+皮质-M4
  • 手臂皮质-A5
  • 68060
  • 手臂皮质-A9
  • MC68000
更多
工作温度:
  • 0摄氏度~105摄氏度
  • -40摄氏度~110摄氏度(TC)
  • 5摄氏度 ~ 105摄氏度 (TA)
  • -20摄氏度~85摄氏度(TA)
  • -55摄氏度~85摄氏度(TA)
  • -40摄氏度~100摄氏度(TA)
  • -40摄氏度~105摄氏度(TA)
  • -20摄氏度~105摄氏度(TJ)
  • 0摄氏度~95摄氏度
  • -40摄氏度~110摄氏度(TJ)
  • -55摄氏度~125摄氏度(TJ)
  • 0摄氏度~95摄氏度(TC)
  • 0摄氏度~70摄氏度(TA)
  • -10摄氏度~70摄氏度(TA)
  • 0摄氏度~85摄氏度(TA)
  • 0摄氏度~75摄氏度(TA)
  • -40摄氏度~70摄氏度(TA)
  • -40摄氏度~105摄氏度
  • 0摄氏度~90摄氏度(TA)
  • 0摄氏度~125摄氏度
  • -45摄氏度~85摄氏度(TA)
  • 0摄氏度~85摄氏度(TJ)
  • -40摄氏度~95摄氏度(TC)
  • -20摄氏度~75摄氏度(TA)
  • 0摄氏度~90摄氏度(TJ)
  • -40摄氏度~85摄氏度(TA)
  • -55摄氏度~125摄氏度(TC)
  • 0摄氏度~105摄氏度(TC)
  • -20摄氏度~85摄氏度(TC)
  • 0摄氏度~100摄氏度(TJ)
  • -40摄氏度~120摄氏度(TC)
  • 0摄氏度~100摄氏度(TC)
  • -40摄氏度~115摄氏度(TA)
  • 95摄氏度(TC)
  • -40摄氏度~100摄氏度(TC)
  • -55摄氏度~125摄氏度
  • -40摄氏度~85摄氏度
  • -40摄氏度~90摄氏度(TJ)
  • 0摄氏度~105摄氏度(TJ)
  • -30摄氏度~70摄氏度(TA)
  • 0摄氏度~125摄氏度(TJ)
  • 0摄氏度~85摄氏度(TC)
  • -1摄氏度~100摄氏度
  • -40摄氏度~95摄氏度(TJ)
  • -40摄氏度~125摄氏度(TJ)
  • 0摄氏度~95摄氏度(TA)
  • -55摄氏度~175摄氏度(TJ)
  • 100摄氏度(TJ)
  • 0摄氏度~90摄氏度
  • -40摄氏度~105摄氏度(TJ)
  • 0摄氏度~70摄氏度
  • -20摄氏度~70摄氏度(TA)
  • 0摄氏度~125摄氏度(TA)
  • 0摄氏度~105摄氏度(TA)
  • -40摄氏度~95摄氏度(TA)
  • -40摄氏度~125摄氏度(TA)
  • -40摄氏度~85摄氏度(TC)
  • -55摄氏度~125摄氏度(TA)
  • 0摄氏度~95摄氏度(TJ)
更多
速度:
  • 867MHz
  • 375兆赫
  • 1.333GHz
  • 466MHz
  • 500MHz
  • 1.2GHz、1.5GHz
  • 10MHz
  • 333兆赫
  • 340MHz
  • 450兆赫
  • 13MHz
  • 240MHz
  • 1.0GHz
  • 8MHz
  • 1.267GHz
  • 1.055GHz
  • 600MHz
  • 1.167GHZ
  • 417MHz
  • 300MHz
  • 266MHz、1.2GHz、1.6GHz
  • 266兆赫
  • 454MHz
  • 2.0GHz
  • 366MHz
  • 16MHz
  • 345MHz
  • 33MHz
  • 532MHz
  • 1.5GHz
  • 200MHz
  • 54MHz
  • 3.4GHz
  • 25兆赫
  • 800MHz
  • 667MHz
  • 2GHz
  • 6MHz
  • 900MHz
  • 74MHz
  • 1.8GHz
  • 166MHz
  • 1.6GHz
  • 1.35GHz
  • 528MHz
  • 80MHz
  • 66MHz
  • 227MHz、1GHz
  • 1.533GHz
  • 2.2GHz
  • 125MHz、500MHz
  • 18MHz
  • 350MHz
  • 456兆赫
  • 1.3GHz
  • 180MHz
  • 1.7GHz
  • 75MHz
  • 330MHz
  • 6.4MHz
  • 267MHz
  • 12.5MHz
  • 233兆赫
  • 200MHz、1.2GHz
  • 20MHz
  • 1.4GHz
  • 533MHz
  • 150MHz
  • 40MHz
  • 2.4GHz
  • 12MHz
  • 232MHz
  • 400MHz, 133MHz
  • 192兆赫
  • 792MHz
  • 536MHz
  • 50MHz
  • 120MHz
  • 733MHz
  • 133MHz
  • 209MHz、650MHz
  • 833MHz
  • 720MHz
  • 852MHz
  • 1.2GHz
  • 209MHz、800MHz
  • 200MHz、800MHz
  • 400MHz, 1GHz
  • 500MHz, 167MHz
  • 696MHz
  • 90MHz
  • 5MHz
  • 1.25GHz
  • 100MHz
  • 1.067GHz
  • 1.67GHz
  • 1.42GHz
  • 400MHz
  • 700MHz
  • 1GHz
更多
内核数量/总线宽度:
  • 8 Core, 32-Bit
  • 18核,64位
  • 12核,64位
  • 2、2、4
  • 20核,64位
  • 14核,64位
  • 1核,32位
  • 1核,64位
  • 1芯,8位
  • 1芯
  • 1、2、4
  • 1芯,4位
  • 1芯,16/32位
  • 4 Core, 64-Bit/1 Core, 32-Bit
  • 4 Core, 64-Bit
  • 6 Core, 64-Bit
  • 8 Core, 64-Bit
  • 2核,64位
  • 2核,32位
  • 10核,64位
  • 3核,64位
  • 4 Core
  • 1芯,16位
  • 4 Core, 32-Bit
  • 1芯,8/16位
  • 3核,32位
  • 4 Core, 64-Bit/3 Core, 32-Bit
  • 16核,64位
  • 24核,64位
更多
制造厂商:
  • 君正 (ingenic)
  • 模拟器件公司 (Analog)
  • 博通 (Broadcom)
  • 英飞凌 (Infineon)
  • 美国凌云逻辑 (Cirrus Logic )
  • 安世半导体 (Nexperia)
  • 恩智浦 (NXP)
  • 罗切斯特电子 (Rochester)
  • 鲁米斯蒂尔 (Lumissil)
  • 研华 (Advantech)
  • 美国诺沃顿技术 (Nuvoton)
  • 迪进 (Digi)
  • 安盛美 (onsemi)
  • 意法半导体 (STMicroelectronics)
  • 德州仪器 (Texas)
  • 慧荣科技 (Silicon Motion )
  • 微芯 (Microchip)
  • 瑞萨电子 (Renesas)
  • 英特尔 (Intel RealSense)
  • 齐洛格 (Zilog)
  • 迈凌微 (MaxLinear)
  • 美国微芯 (MICROCHIP)
更多
供应商设备包装:
  • 265-BGA(17x17)
  • 272-PBGA(27x27)
  • 448-FBGA (17x17)
  • 368-EBGA (35x35)
  • 780-FCPBGA (23x23)
  • 255-FCPBGA(21x21)
  • 360-FCCLGA (25x25)
  • 68-CLCC
  • 478-PPGA (31x31)
  • 516-PBGA (27x27)
  • 620-HBGA (29x29)
  • 569-MAPBGA (12x12)
  • 457-LFBGA (14x14)
  • 289-MAPBGA(14x14)
  • 132-PQFP(46x46)
  • 100-QFP(14x20)
  • 516-TEPBGA (27x27)
  • 425-TEPBGA I(19x19)
  • 561-TEPBGA I (23x23)
  • 292-CBGA(21x21)
  • 432-MAPBGA (13x13)
  • 100-LQFP(14x14)
  • 132-QFP
  • 256-PBGA(23x23)
  • 488-TFBGA (12x12)
  • 68-PLCC
  • 780-FCBGA (23x23)
  • 160-QFP(28x28)
  • 352-TBGA (35x35)
  • 40-SBDIP
  • 783-FCPBGA (29x29)
  • 621-FCPBGA (17x17)
  • 360-FCPBGA (25x25)
  • 994-FCCBGA(33x33)
  • 100-QFP
  • 473-LFBGA (19x19)
  • 64-LQFP (10x10)
  • 783-FCBGA (29x29)
  • 1295-FCPBGA(37.5x37.5)
  • 206-PGA(47.25x47.25)
  • 896-FCPBGA (25x25)
  • 400-MAPBGA (14x14)
  • 529-BGA Case 2017 (19x19)
  • 689-TEPBGA II (31x31)
  • 44-PLCC(16.59x16.59)
  • 256-LFBGA(11x11)
  • 432-BGA (40x40)
  • 360-FCCBGA (25x25)
  • 357-PBGA (25x25)
  • 473-MAPBGA(19x19)
  • 40-CERDIP
  • 68-PLCC (24.21x24.21)
  • 144-QFP(28x28)
  • 352-EBGA (35x35)
  • 672-LBGA (35x35)
  • 236-MAPBGA(9x9)
  • 233-FBGA(15x15)
  • 40-PDIP
  • 304-TBGA (31x31)
  • 400-MAPBGA(17x17)
  • 624-FCBGA (21x21)
  • 480-TBGA (37.5x37.5)
  • 100-PQFP(19x19)
  • 144-CQFP(26.77x26.77)
  • 621-FCPBGA (21x21)
  • 486-LFBGA (14x14)
  • 44-PLCC(16.58x16.58)
  • 144-LQFP(20x20)
  • 169-MAPBGA(11x11)
  • 128-LQFP(14x14)
  • 64-QFP (14x14)
  • 184-CQFP(31.3x31.3)
  • 211-FCLGA(9.6x9.6)
  • 457-TEPBGA-1 (19x19)
  • 529-BGA (19x19)
  • 1023-FCBGA(33x33)
  • 624-FCPBGA (21x21)
  • 396-TEPBGA (35x35)
  • 489-PBGA (19x19)
  • 425-BGAMCM (19x19)
  • 1023-FCCBGA(33x33)
  • 255-FCCBGA(21x21)
  • 625-FCPBGA (21x21)
  • 551-BGA (21x21)
  • 492-BGA (35x35)
  • 740-TBGA (37.5x37.5)
  • 80-PQFP (14x20)
  • 624-MAPBGA (21x21)
  • 620-PBGA (29x29)
  • 400-LFBGA(17x17)
  • 324-TFBGA(15x15)
  • 457-MAPBGA (14x14)
  • 1292-FCPBGA(37.5x37.5)
  • 364-LFBGA (17x17)
  • 516-FPBGA (27x27)
  • 668-PBGA-PGE (29x29)
  • 324-NFBGA (15x15)
  • 169-PGA(44.7x44.7)
  • 672-TBGA (35x35)
  • 196-QFP
更多
当前"微处理器"共 9209 条相关库存
久芯自营
原装正品 1片起订 快至当天发货
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品牌型号
描述
价格
库存
交期
数量
操作
AM1705BPTP3
AM1705BPTP3
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 375兆赫 处理器核心: ARM926EJ-S 供应商设备包装: 176-HLQFP(24x24) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ)

¥62.79594

47

5-7 工作日

- +

合计: ¥62.79594

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TN80C188EA20
TN80C188EA20
内核数量/总线宽度: 1芯,16位 速度: 20MHz 处理器核心: 80C186 供应商设备包装: 68-PLCC 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA)

¥67.64869

2047

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,232.40664

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A80960CF40
A80960CF40
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 40MHz 处理器核心: i960 供应商设备包装: 168-PGA 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TC)

¥407.63041

11

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,445.78247

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MPC8536AVTAQG
MPC8536AVTAQG
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 1.0GHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 783-FCPBGA (29x29) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TA)

¥968.15844

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,904.47533

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MC68360CRC25L
MC68360CRC25L
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 25兆赫 处理器核心: CPU32+ 供应商设备包装: 241-PGA(47.24x47.24) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA)

¥2,307.95009

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,307.95009

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MC8641DTVU1000GE
MC8641DTVU1000GE
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 1.0GHz 处理器核心: PowerPC e600 供应商设备包装: 1023-FCCBGA(33x33) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA)

¥4,112.30133

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥4,112.30133

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FW82810
FW82810
MULTIFUNCTION PERIPHERAL PBGA421

¥67.64869

1080

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,232.40664

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AM1705CPTP3
AM1705CPTP3
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 375兆赫 处理器核心: ARM926EJ-S 供应商设备包装: 176-HLQFP(24x24) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ)

¥62.79594

34

5-7 工作日

- +

合计: ¥62.79594

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MC68LC060ZU66
MC68LC060ZU66
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 66MHz 处理器核心: 68060 供应商设备包装: 304-TBGA (31x31) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA)

¥4,126.28013

1017

5-7 工作日

- +

合计: ¥4,126.28013

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MC68340FE16E
MC68340FE16E
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 16MHz 处理器核心: CPU32 供应商设备包装: 144-CQFP(26.77x26.77) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA)

¥416.75647

6

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,500.53880

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T2081NSN8MQB
T2081NSN8MQB
内核数量/总线宽度: 4 Core, 64-Bit 速度: 1.2GHz 处理器核心: PowerPC e6500 供应商设备包装: 780-FBGA (23x23) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥2,335.40068

60

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,335.40068

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TN80L188EA13
TN80L188EA13
内核数量/总线宽度: 1芯,16位 速度: 13MHz 处理器核心: 80C186 供应商设备包装: 68-PLCC 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA)

¥67.64869

225

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,232.40664

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T2081NXE8TTB
T2081NXE8TTB
内核数量/总线宽度: 4 Core, 64-Bit 速度: 1.8GHz 处理器核心: PowerPC e6500 供应商设备包装: 780-FBGA (23x23) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥4,136.85476

9

5-7 工作日

- +

合计: ¥4,136.85476

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AM1705BPTP4
AM1705BPTP4
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 456兆赫 处理器核心: ARM926EJ-S 供应商设备包装: 176-HLQFP(24x24) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ)

¥68.51783

87

5-7 工作日

- +

合计: ¥68.51783

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IBM25PPC750FX-GR0133T
IBM25PPC750FX-GR0133T
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 600MHz 处理器核心: PowerPC 750FX 供应商设备包装: 292-CBGA(21x21) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ)

¥422.69564

12

5-7 工作日

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合计: ¥2,536.17386

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MPC8560PX833LC
MPC8560PX833LC
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 833MHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 783-FCPBGA (29x29) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥2,366.03814

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥11,830.19072

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MC68030RC33C
MC68030RC33C
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 33MHz 处理器核心: 68030 供应商设备包装: 128-PGA(34.55x34.55) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA)

¥974.31491

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,922.94472

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IP80C88S2064
IP80C88S2064
80C88- MICROPROCESSOR, 8/16 BIT,

¥69.53184

207

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,225.01888

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CS80C286-12
CS80C286-12
内核数量/总线宽度: 1芯,16位 速度: 12.5MHz 处理器核心: 80C286 供应商设备包装: 68-PLCC (24.23x24.23) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA)

¥430.88012

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,585.28073

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SB80L188EC16
SB80L188EC16
内核数量/总线宽度: 1芯,16位 速度: 16MHz 处理器核心: 80C186 供应商设备包装: 100-SQFP 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA)

¥76.12288

43

5-7 工作日

- +

合计: ¥76.12288

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