什么是微处理器:
微处理器产品是用于信息和数据处理的集成电路。它们与主要通过制造商选择的术语被视为微控制器的类似产品不同，尽管传统微处理器不在设备内集成工作存储器，不太可能集成混合信号外设，并且可能在更复杂的软件下使用涉及使用操作系统来管理多个任务的同时执行的范例。
处理器核心:
- 四臂皮质-A7，四臂皮质-A15
- ARMv8
- PowerPC e300c4s
- PowerPC G2_LE
- 手臂皮质-A72
- Am386DXL
- Z8S180
- CDP6805
- MPC8x
- i76700
- Intel386 DX
- CDP1802
- CPU32
- FLX68000
- 手臂皮质-A7，手臂皮质-M3
- 手臂皮质-A53，手臂皮质-A57
- 手臂皮质-A7，手臂皮质-M4
- EC000
- PowerPC e300
- ARM1136JF-S
- StrongARM
- Z16C00
- 移动Intel赛扬
- 手臂皮质-A53
- 手臂皮质-A55
- XBurst 2
- Intel386 SX
- Xscale
- XBurst 1
- AMD GeodeGX1
- PowerPC e500v2
- eZ80
- AM29000
- Z80180
- 手臂皮质-M4
- PowerPC 603e
- M68000
- ARM7TDMI
- PowerPC G4
- PowerPC G2
- Intel486 GX
- 68020
- PowerPC
- ARM920T
- AM2901
- GPU
- ARM9TDMI
- Am386SX
- 80C186
- 68030
- i960
- PowerPC e500mc
- 手臂皮质-A53，手臂皮质-M7
- Z380C
- 80C88
- AMD GeodeGX
- 手臂皮质-A55，手臂皮质-M33
- 80C86
- Coldfire V2
- Coldfire V3
- Am386SXL
- SH-4A
- PowerPC e500
- 68040
- PowerPC e6500
- PowerPC 750FL
- CPU32+
- PowerPC 750FX
- 手臂皮质-A9，手臂皮质-M4
- ARM Cortex-R5F
- 手臂皮质-A15
- 80188
- Z80
- ARM926EJ-S
- 80C286
- SH-3 DSP
- Rabbit 6000
- 手臂皮质-A72，手臂皮质-M4F，手臂皮质-A53
- 80186
- PowerPC e300c2
- PowerPC e300c3
- Intel486 SX
- 8088
- AM29C116
- SM502
- CDP1804AC
- 80960Jx
- 8086
- Am29116
- PowerPC e600
- Z8L180
- 手臂皮质-A8
- Z380
- 手臂皮质-A7
- LynxExpress
- 手臂皮质-A5+皮质-M4
- 手臂皮质-A5
- 68060
- 手臂皮质-A9
- MC68000
更多
工作温度:
- 0摄氏度~105摄氏度
- -40摄氏度～110摄氏度（TC）
- 5摄氏度 ~ 105摄氏度 (TA)
- -20摄氏度~85摄氏度（TA）
- -55摄氏度~85摄氏度（TA）
- -40摄氏度～100摄氏度（TA）
- -40摄氏度～105摄氏度（TA）
- -20摄氏度~105摄氏度（TJ）
- 0摄氏度~95摄氏度
- -40摄氏度~110摄氏度（TJ）
- -55摄氏度~125摄氏度（TJ）
- 0摄氏度~95摄氏度（TC）
- 0摄氏度~70摄氏度（TA）
- -10摄氏度~70摄氏度（TA）
- 0摄氏度~85摄氏度（TA）
- 0摄氏度~75摄氏度（TA）
- -40摄氏度~70摄氏度（TA）
- -40摄氏度~105摄氏度
- 0摄氏度~90摄氏度（TA）
- 0摄氏度~125摄氏度
- -45摄氏度~85摄氏度（TA）
- 0摄氏度~85摄氏度（TJ）
- -40摄氏度~95摄氏度（TC）
- -20摄氏度~75摄氏度（TA）
- 0摄氏度~90摄氏度（TJ）
- -40摄氏度~85摄氏度（TA）
- -55摄氏度~125摄氏度（TC）
- 0摄氏度~105摄氏度（TC）
- -20摄氏度~85摄氏度（TC）
- 0摄氏度~100摄氏度（TJ）
- -40摄氏度～120摄氏度（TC）
- 0摄氏度～100摄氏度（TC）
- -40摄氏度～115摄氏度（TA）
- 95摄氏度（TC）
- -40摄氏度～100摄氏度（TC）
- -55摄氏度~125摄氏度
- -40摄氏度~85摄氏度
- -40摄氏度~90摄氏度（TJ）
- 0摄氏度~105摄氏度（TJ）
- -30摄氏度~70摄氏度（TA）
- 0摄氏度~125摄氏度（TJ）
- 0摄氏度~85摄氏度（TC）
- -1摄氏度～100摄氏度
- -40摄氏度~95摄氏度（TJ）
- -40摄氏度~125摄氏度（TJ）
- 0摄氏度~95摄氏度（TA）
- -55摄氏度~175摄氏度（TJ）
- 100摄氏度（TJ）
- 0摄氏度~90摄氏度
- -40摄氏度~105摄氏度（TJ）
- 0摄氏度~70摄氏度
- -20摄氏度~70摄氏度（TA）
- 0摄氏度~125摄氏度（TA）
- 0摄氏度~105摄氏度（TA）
- -40摄氏度~95摄氏度（TA）
- -40摄氏度~125摄氏度（TA）
- -40摄氏度~85摄氏度（TC）
- -55摄氏度~125摄氏度（TA）
- 0摄氏度~95摄氏度（TJ）
更多
速度:
- 867MHz
- 375兆赫
- 1.333GHz
- 466MHz
- 500MHz
- 1.2GHz、1.5GHz
- 10MHz
- 333兆赫
- 340MHz
- 450兆赫
- 13MHz
- 240MHz
- 1.0GHz
- 8MHz
- 1.267GHz
- 1.055GHz
- 600MHz
- 1.167GHZ
- 417MHz
- 300MHz
- 266MHz、1.2GHz、1.6GHz
- 266兆赫
- 454MHz
- 2.0GHz
- 366MHz
- 16MHz
- 345MHz
- 33MHz
- 532MHz
- 1.5GHz
- 200MHz
- 54MHz
- 3.4GHz
- 25兆赫
- 800MHz
- 667MHz
- 2GHz
- 6MHz
- 900MHz
- 74MHz
- 1.8GHz
- 166MHz
- 1.6GHz
- 1.35GHz
- 528MHz
- 80MHz
- 66MHz
- 227MHz、1GHz
- 1.533GHz
- 2.2GHz
- 125MHz、500MHz
- 18MHz
- 350MHz
- 456兆赫
- 1.3GHz
- 180MHz
- 1.7GHz
- 75MHz
- 330MHz
- 6.4MHz
- 267MHz
- 12.5MHz
- 233兆赫
- 200MHz、1.2GHz
- 20MHz
- 1.4GHz
- 533MHz
- 150MHz
- 40MHz
- 2.4GHz
- 12MHz
- 232MHz
- 400MHz, 133MHz
- 192兆赫
- 792MHz
- 536MHz
- 50MHz
- 120MHz
- 733MHz
- 133MHz
- 209MHz、650MHz
- 833MHz
- 720MHz
- 852MHz
- 1.2GHz
- 209MHz、800MHz
- 200MHz、800MHz
- 400MHz, 1GHz
- 500MHz, 167MHz
- 696MHz
- 90MHz
- 5MHz
- 1.25GHz
- 100MHz
- 1.067GHz
- 1.67GHz
- 1.42GHz
- 400MHz
- 700MHz
- 1GHz
更多
内核数量/总线宽度:
- 8 Core, 32-Bit
- 18核，64位
- 12核，64位
- 2、2、4
- 20核，64位
- 14核，64位
- 1核，32位
- 1核，64位
- 1芯，8位
- 1芯
- 1、2、4
- 1芯，4位
- 1芯，16/32位
- 4 Core, 64-Bit/1 Core, 32-Bit
- 4 Core, 64-Bit
- 6 Core, 64-Bit
- 8 Core, 64-Bit
- 2核，64位
- 2核，32位
- 10核，64位
- 3核，64位
- 4 Core
- 1芯，16位
- 4 Core, 32-Bit
- 1芯，8/16位
- 3核，32位
- 4 Core, 64-Bit/3 Core, 32-Bit
- 16核，64位
- 24核，64位
更多
制造厂商:
- 君正 (ingenic)
- 模拟器件公司 (Analog)
- 博通 (Broadcom)
- 英飞凌 (Infineon)
- 美国凌云逻辑 (Cirrus Logic )
- 安世半导体 (Nexperia)
- 恩智浦 (NXP)
- 罗切斯特电子 (Rochester)
- 鲁米斯蒂尔 (Lumissil)
- 研华 (Advantech)
- 美国诺沃顿技术 (Nuvoton)
- 迪进 (Digi)
- 安盛美 (onsemi)
- 意法半导体 (STMicroelectronics)
- 德州仪器 (Texas)
- 慧荣科技 (Silicon Motion )
- 微芯 (Microchip)
- 瑞萨电子 (Renesas)
- 英特尔 (Intel RealSense)
- 齐洛格 (Zilog)
- 迈凌微 (MaxLinear)
- 美国微芯 (MICROCHIP)
更多
供应商设备包装:
- 265-BGA（17x17）
- 272-PBGA（27x27）
- 448-FBGA (17x17)
- 368-EBGA (35x35)
- 780-FCPBGA (23x23)
- 255-FCPBGA（21x21）
- 360-FCCLGA (25x25)
- 68-CLCC
- 478-PPGA (31x31)
- 516-PBGA (27x27)
- 620-HBGA (29x29)
- 569-MAPBGA (12x12)
- 457-LFBGA (14x14)
- 289-MAPBGA（14x14）
- 132-PQFP（46x46）
- 100-QFP（14x20）
- 516-TEPBGA (27x27)
- 425-TEPBGA I（19x19）
- 561-TEPBGA I (23x23)
- 292-CBGA（21x21）
- 432-MAPBGA (13x13)
- 100-LQFP（14x14）
- 132-QFP
- 256-PBGA（23x23）
- 488-TFBGA (12x12)
- 68-PLCC
- 780-FCBGA (23x23)
- 160-QFP（28x28）
- 352-TBGA (35x35)
- 40-SBDIP
- 783-FCPBGA (29x29)
- 621-FCPBGA (17x17)
- 360-FCPBGA (25x25)
- 994-FCCBGA（33x33）
- 100-QFP
- 473-LFBGA (19x19)
- 64-LQFP (10x10)
- 783-FCBGA (29x29)
- 1295-FCPBGA（37.5x37.5）
- 206-PGA（47.25x47.25）
- 896-FCPBGA (25x25)
- 400-MAPBGA (14x14)
- 529-BGA Case 2017 (19x19)
- 689-TEPBGA II (31x31)
- 44-PLCC（16.59x16.59）
- 256-LFBGA（11x11）
- 432-BGA (40x40)
- 360-FCCBGA (25x25)
- 357-PBGA (25x25)
- 473-MAPBGA（19x19）
- 40-CERDIP
- 68-PLCC (24.21x24.21)
- 144-QFP（28x28）
- 352-EBGA (35x35)
- 672-LBGA (35x35)
- 236-MAPBGA（9x9）
- 233-FBGA（15x15）
- 40-PDIP
- 304-TBGA (31x31)
- 400-MAPBGA（17x17）
- 624-FCBGA (21x21)
- 480-TBGA (37.5x37.5)
- 100-PQFP（19x19）
- 144-CQFP（26.77x26.77）
- 621-FCPBGA (21x21)
- 486-LFBGA (14x14)
- 44-PLCC（16.58x16.58）
- 144-LQFP（20x20）
- 169-MAPBGA（11x11）
- 128-LQFP（14x14）
- 64-QFP (14x14)
- 184-CQFP（31.3x31.3）
- 211-FCLGA（9.6x9.6）
- 457-TEPBGA-1 (19x19)
- 529-BGA (19x19)
- 1023-FCBGA（33x33）
- 624-FCPBGA (21x21)
- 396-TEPBGA (35x35)
- 489-PBGA (19x19)
- 425-BGAMCM (19x19)
- 1023-FCCBGA（33x33）
- 255-FCCBGA（21x21）
- 625-FCPBGA (21x21)
- 551-BGA (21x21)
- 492-BGA (35x35)
- 740-TBGA (37.5x37.5)
- 80-PQFP (14x20)
- 624-MAPBGA (21x21)
- 620-PBGA (29x29)
- 400-LFBGA（17x17）
- 324-TFBGA（15x15）
- 457-MAPBGA (14x14)
- 1292-FCPBGA（37.5x37.5）
- 364-LFBGA (17x17)
- 516-FPBGA (27x27)
- 668-PBGA-PGE (29x29)
- 324-NFBGA (15x15)
- 169-PGA（44.7x44.7）
- 672-TBGA (35x35)
- 196-QFP
更多
久芯自营
原装正品 1片起订 快至当天发货
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 300MHz 处理器核心: PowerPC G2 供应商设备包装: 480-TBGA (37.5x37.5) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥789.89619 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥789.89619 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | IC MPU 533MHZ 561-TEPBGA1 | ¥1,015.49804 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,015.49804 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 400MHz 处理器核心: PowerPC e300 供应商设备包装: 740-TBGA (37.5x37.5) 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） | ¥357.17637 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥357.17637 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 100MHz 处理器核心: MPC8x 供应商设备包装: 256-PBGA（23x23） 工作温度: 0摄氏度~95摄氏度（TA） | ¥543.44927 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥543.44927 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 2核，32位 速度: 667MHz 处理器核心: PowerPC e500v2 供应商设备包装: 561-TEPBGA I (23x23) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） | ¥249.27165 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥249.27165 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 2核，32位 速度: 800MHz 处理器核心: 手臂皮质-A9 供应商设备包装: 624-MAPBGA (21x21) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TJ） | ¥455.30492 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥227,652.45900 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 2核，32位 速度: 667MHz 处理器核心: PowerPC e500v2 供应商设备包装: 561-TEPBGA I (23x23) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） | ¥1,424.05554 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,424.05554 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 400MHz 处理器核心: PowerPC e300 供应商设备包装: 740-TBGA (37.5x37.5) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥849.31694 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥849.31694 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 2核，32位 速度: 800MHz 处理器核心: 手臂皮质-A9 供应商设备包装: 624-MAPBGA (21x21) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TJ） | ¥455.30514 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥136,591.54050 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 66MHz 处理器核心: MPC8x 供应商设备包装: 256-PBGA（23x23） 工作温度: 0摄氏度~95摄氏度（TA） | ¥970.41823 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥970.41823 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 400MHz 处理器核心: PowerPC e300 供应商设备包装: 740-TBGA (37.5x37.5) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥1,584.74652 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,584.74652 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 1.2GHz 处理器核心: PowerPC e500v2 供应商设备包装: 689-TEPBGA II (31x31) 工作温度: 0摄氏度~125摄氏度（TA） | ¥841.21938 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥841.21938 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 2核，32位 速度: 800MHz 处理器核心: 手臂皮质-A9 供应商设备包装: 624-MAPBGA (21x21) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TJ） | ¥455.30514 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥136,591.54050 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 54MHz 处理器核心: Coldfire V2 供应商设备包装: 160-QFP（28x28） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） | ¥2,264.04363 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,264.04362 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 400MHz 处理器核心: PowerPC e300 供应商设备包装: 740-TBGA (37.5x37.5) 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） | ¥464.47269 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥464.47269 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 2核，32位 速度: 1.0GHz 处理器核心: 手臂皮质-A9 供应商设备包装: 624-MAPBGA (21x21) 工作温度: -20摄氏度~105摄氏度（TJ） | ¥455.30695 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥227,653.47300 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 40MHz 处理器核心: Coldfire V2 供应商设备包装: 160-QFP（28x28） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） | ¥690.13248 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥690.13248 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 1.2GHz 处理器核心: PowerPC e500v2 供应商设备包装: 689-TEPBGA II (31x31) 工作温度: 0摄氏度~125摄氏度（TA） | ¥561.46961 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥561.46961 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 533MHz 处理器核心: PowerPC e300 供应商设备包装: 672-LBGA (35x35) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥1,597.60991 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,597.60991 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 40MHz 处理器核心: Coldfire V2 供应商设备包装: 160-QFP（28x28） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） | ¥2,460.28276 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,460.28276 | 添加到BOM 立即询价 |