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什么是微处理器:

微处理器产品是用于信息和数据处理的集成电路。它们与主要通过制造商选择的术语被视为微控制器的类似产品不同,尽管传统微处理器不在设备内集成工作存储器,不太可能集成混合信号外设,并且可能在更复杂的软件下使用涉及使用操作系统来管理多个任务的同时执行的范例。

处理器核心:
  • 四臂皮质-A7,四臂皮质-A15
  • ARMv8
  • PowerPC e300c4s
  • PowerPC G2_LE
  • 手臂皮质-A72
  • Am386DXL
  • Z8S180
  • CDP6805
  • MPC8x
  • i76700
  • Intel386 DX
  • CDP1802
  • CPU32
  • FLX68000
  • 手臂皮质-A7,手臂皮质-M3
  • 手臂皮质-A53,手臂皮质-A57
  • 手臂皮质-A7,手臂皮质-M4
  • EC000
  • PowerPC e300
  • ARM1136JF-S
  • StrongARM
  • Z16C00
  • 移动Intel赛扬
  • 手臂皮质-A53
  • 手臂皮质-A55
  • XBurst 2
  • Intel386 SX
  • Xscale
  • XBurst 1
  • AMD GeodeGX1
  • PowerPC e500v2
  • eZ80
  • AM29000
  • Z80180
  • 手臂皮质-M4
  • PowerPC 603e
  • M68000
  • ARM7TDMI
  • PowerPC G4
  • PowerPC G2
  • Intel486 GX
  • 68020
  • PowerPC
  • ARM920T
  • AM2901
  • GPU
  • ARM9TDMI
  • Am386SX
  • 80C186
  • 68030
  • i960
  • PowerPC e500mc
  • 手臂皮质-A53,手臂皮质-M7
  • Z380C
  • 80C88
  • AMD GeodeGX
  • 手臂皮质-A55,手臂皮质-M33
  • 80C86
  • Coldfire V2
  • Coldfire V3
  • Am386SXL
  • SH-4A
  • PowerPC e500
  • 68040
  • PowerPC e6500
  • PowerPC 750FL
  • CPU32+
  • PowerPC 750FX
  • 手臂皮质-A9,手臂皮质-M4
  • ARM Cortex-R5F
  • 手臂皮质-A15
  • 80188
  • Z80
  • ARM926EJ-S
  • 80C286
  • SH-3 DSP
  • Rabbit 6000
  • 手臂皮质-A72,手臂皮质-M4F,手臂皮质-A53
  • 80186
  • PowerPC e300c2
  • PowerPC e300c3
  • Intel486 SX
  • 8088
  • AM29C116
  • SM502
  • CDP1804AC
  • 80960Jx
  • 8086
  • Am29116
  • PowerPC e600
  • Z8L180
  • 手臂皮质-A8
  • Z380
  • 手臂皮质-A7
  • LynxExpress
  • 手臂皮质-A5+皮质-M4
  • 手臂皮质-A5
  • 68060
  • 手臂皮质-A9
  • MC68000
更多
工作温度:
  • 0摄氏度~105摄氏度
  • -40摄氏度~110摄氏度(TC)
  • 5摄氏度 ~ 105摄氏度 (TA)
  • -20摄氏度~85摄氏度(TA)
  • -55摄氏度~85摄氏度(TA)
  • -40摄氏度~100摄氏度(TA)
  • -40摄氏度~105摄氏度(TA)
  • -20摄氏度~105摄氏度(TJ)
  • 0摄氏度~95摄氏度
  • -40摄氏度~110摄氏度(TJ)
  • -55摄氏度~125摄氏度(TJ)
  • 0摄氏度~95摄氏度(TC)
  • 0摄氏度~70摄氏度(TA)
  • -10摄氏度~70摄氏度(TA)
  • 0摄氏度~85摄氏度(TA)
  • 0摄氏度~75摄氏度(TA)
  • -40摄氏度~70摄氏度(TA)
  • -40摄氏度~105摄氏度
  • 0摄氏度~90摄氏度(TA)
  • 0摄氏度~125摄氏度
  • -45摄氏度~85摄氏度(TA)
  • 0摄氏度~85摄氏度(TJ)
  • -40摄氏度~95摄氏度(TC)
  • -20摄氏度~75摄氏度(TA)
  • 0摄氏度~90摄氏度(TJ)
  • -40摄氏度~85摄氏度(TA)
  • -55摄氏度~125摄氏度(TC)
  • 0摄氏度~105摄氏度(TC)
  • -20摄氏度~85摄氏度(TC)
  • 0摄氏度~100摄氏度(TJ)
  • -40摄氏度~120摄氏度(TC)
  • 0摄氏度~100摄氏度(TC)
  • -40摄氏度~115摄氏度(TA)
  • 95摄氏度(TC)
  • -40摄氏度~100摄氏度(TC)
  • -55摄氏度~125摄氏度
  • -40摄氏度~85摄氏度
  • -40摄氏度~90摄氏度(TJ)
  • 0摄氏度~105摄氏度(TJ)
  • -30摄氏度~70摄氏度(TA)
  • 0摄氏度~125摄氏度(TJ)
  • 0摄氏度~85摄氏度(TC)
  • -1摄氏度~100摄氏度
  • -40摄氏度~95摄氏度(TJ)
  • -40摄氏度~125摄氏度(TJ)
  • 0摄氏度~95摄氏度(TA)
  • -55摄氏度~175摄氏度(TJ)
  • 100摄氏度(TJ)
  • 0摄氏度~90摄氏度
  • -40摄氏度~105摄氏度(TJ)
  • 0摄氏度~70摄氏度
  • -20摄氏度~70摄氏度(TA)
  • 0摄氏度~125摄氏度(TA)
  • 0摄氏度~105摄氏度(TA)
  • -40摄氏度~95摄氏度(TA)
  • -40摄氏度~125摄氏度(TA)
  • -40摄氏度~85摄氏度(TC)
  • -55摄氏度~125摄氏度(TA)
  • 0摄氏度~95摄氏度(TJ)
更多
速度:
  • 867MHz
  • 375兆赫
  • 1.333GHz
  • 466MHz
  • 500MHz
  • 1.2GHz、1.5GHz
  • 10MHz
  • 333兆赫
  • 340MHz
  • 450兆赫
  • 13MHz
  • 240MHz
  • 1.0GHz
  • 8MHz
  • 1.267GHz
  • 1.055GHz
  • 600MHz
  • 1.167GHZ
  • 417MHz
  • 300MHz
  • 266MHz、1.2GHz、1.6GHz
  • 266兆赫
  • 454MHz
  • 2.0GHz
  • 366MHz
  • 16MHz
  • 345MHz
  • 33MHz
  • 532MHz
  • 1.5GHz
  • 200MHz
  • 54MHz
  • 3.4GHz
  • 25兆赫
  • 800MHz
  • 667MHz
  • 2GHz
  • 6MHz
  • 900MHz
  • 74MHz
  • 1.8GHz
  • 166MHz
  • 1.6GHz
  • 1.35GHz
  • 528MHz
  • 80MHz
  • 66MHz
  • 227MHz、1GHz
  • 1.533GHz
  • 2.2GHz
  • 125MHz、500MHz
  • 18MHz
  • 350MHz
  • 456兆赫
  • 1.3GHz
  • 180MHz
  • 1.7GHz
  • 75MHz
  • 330MHz
  • 6.4MHz
  • 267MHz
  • 12.5MHz
  • 233兆赫
  • 200MHz、1.2GHz
  • 20MHz
  • 1.4GHz
  • 533MHz
  • 150MHz
  • 40MHz
  • 2.4GHz
  • 12MHz
  • 232MHz
  • 400MHz, 133MHz
  • 192兆赫
  • 792MHz
  • 536MHz
  • 50MHz
  • 120MHz
  • 733MHz
  • 133MHz
  • 209MHz、650MHz
  • 833MHz
  • 720MHz
  • 852MHz
  • 1.2GHz
  • 209MHz、800MHz
  • 200MHz、800MHz
  • 400MHz, 1GHz
  • 500MHz, 167MHz
  • 696MHz
  • 90MHz
  • 5MHz
  • 1.25GHz
  • 100MHz
  • 1.067GHz
  • 1.67GHz
  • 1.42GHz
  • 400MHz
  • 700MHz
  • 1GHz
更多
内核数量/总线宽度:
  • 8 Core, 32-Bit
  • 18核,64位
  • 12核,64位
  • 2、2、4
  • 20核,64位
  • 14核,64位
  • 1核,32位
  • 1核,64位
  • 1芯,8位
  • 1芯
  • 1、2、4
  • 1芯,4位
  • 1芯,16/32位
  • 4 Core, 64-Bit/1 Core, 32-Bit
  • 4 Core, 64-Bit
  • 6 Core, 64-Bit
  • 8 Core, 64-Bit
  • 2核,64位
  • 2核,32位
  • 10核,64位
  • 3核,64位
  • 4 Core
  • 1芯,16位
  • 4 Core, 32-Bit
  • 1芯,8/16位
  • 3核,32位
  • 4 Core, 64-Bit/3 Core, 32-Bit
  • 16核,64位
  • 24核,64位
更多
制造厂商:
  • 君正 (ingenic)
  • 模拟器件公司 (Analog)
  • 博通 (Broadcom)
  • 英飞凌 (Infineon)
  • 美国凌云逻辑 (Cirrus Logic )
  • 安世半导体 (Nexperia)
  • 恩智浦 (NXP)
  • 罗切斯特电子 (Rochester)
  • 鲁米斯蒂尔 (Lumissil)
  • 研华 (Advantech)
  • 美国诺沃顿技术 (Nuvoton)
  • 迪进 (Digi)
  • 安盛美 (onsemi)
  • 意法半导体 (STMicroelectronics)
  • 德州仪器 (Texas)
  • 慧荣科技 (Silicon Motion )
  • 微芯 (Microchip)
  • 瑞萨电子 (Renesas)
  • 英特尔 (Intel RealSense)
  • 齐洛格 (Zilog)
  • 迈凌微 (MaxLinear)
  • 美国微芯 (MICROCHIP)
更多
供应商设备包装:
  • 265-BGA(17x17)
  • 272-PBGA(27x27)
  • 448-FBGA (17x17)
  • 368-EBGA (35x35)
  • 780-FCPBGA (23x23)
  • 255-FCPBGA(21x21)
  • 360-FCCLGA (25x25)
  • 68-CLCC
  • 478-PPGA (31x31)
  • 516-PBGA (27x27)
  • 620-HBGA (29x29)
  • 569-MAPBGA (12x12)
  • 457-LFBGA (14x14)
  • 289-MAPBGA(14x14)
  • 132-PQFP(46x46)
  • 100-QFP(14x20)
  • 516-TEPBGA (27x27)
  • 425-TEPBGA I(19x19)
  • 561-TEPBGA I (23x23)
  • 292-CBGA(21x21)
  • 432-MAPBGA (13x13)
  • 100-LQFP(14x14)
  • 132-QFP
  • 256-PBGA(23x23)
  • 488-TFBGA (12x12)
  • 68-PLCC
  • 780-FCBGA (23x23)
  • 160-QFP(28x28)
  • 352-TBGA (35x35)
  • 40-SBDIP
  • 783-FCPBGA (29x29)
  • 621-FCPBGA (17x17)
  • 360-FCPBGA (25x25)
  • 994-FCCBGA(33x33)
  • 100-QFP
  • 473-LFBGA (19x19)
  • 64-LQFP (10x10)
  • 783-FCBGA (29x29)
  • 1295-FCPBGA(37.5x37.5)
  • 206-PGA(47.25x47.25)
  • 896-FCPBGA (25x25)
  • 400-MAPBGA (14x14)
  • 529-BGA Case 2017 (19x19)
  • 689-TEPBGA II (31x31)
  • 44-PLCC(16.59x16.59)
  • 256-LFBGA(11x11)
  • 432-BGA (40x40)
  • 360-FCCBGA (25x25)
  • 357-PBGA (25x25)
  • 473-MAPBGA(19x19)
  • 40-CERDIP
  • 68-PLCC (24.21x24.21)
  • 144-QFP(28x28)
  • 352-EBGA (35x35)
  • 672-LBGA (35x35)
  • 236-MAPBGA(9x9)
  • 233-FBGA(15x15)
  • 40-PDIP
  • 304-TBGA (31x31)
  • 400-MAPBGA(17x17)
  • 624-FCBGA (21x21)
  • 480-TBGA (37.5x37.5)
  • 100-PQFP(19x19)
  • 144-CQFP(26.77x26.77)
  • 621-FCPBGA (21x21)
  • 486-LFBGA (14x14)
  • 44-PLCC(16.58x16.58)
  • 144-LQFP(20x20)
  • 169-MAPBGA(11x11)
  • 128-LQFP(14x14)
  • 64-QFP (14x14)
  • 184-CQFP(31.3x31.3)
  • 211-FCLGA(9.6x9.6)
  • 457-TEPBGA-1 (19x19)
  • 529-BGA (19x19)
  • 1023-FCBGA(33x33)
  • 624-FCPBGA (21x21)
  • 396-TEPBGA (35x35)
  • 489-PBGA (19x19)
  • 425-BGAMCM (19x19)
  • 1023-FCCBGA(33x33)
  • 255-FCCBGA(21x21)
  • 625-FCPBGA (21x21)
  • 551-BGA (21x21)
  • 492-BGA (35x35)
  • 740-TBGA (37.5x37.5)
  • 80-PQFP (14x20)
  • 624-MAPBGA (21x21)
  • 620-PBGA (29x29)
  • 400-LFBGA(17x17)
  • 324-TFBGA(15x15)
  • 457-MAPBGA (14x14)
  • 1292-FCPBGA(37.5x37.5)
  • 364-LFBGA (17x17)
  • 516-FPBGA (27x27)
  • 668-PBGA-PGE (29x29)
  • 324-NFBGA (15x15)
  • 169-PGA(44.7x44.7)
  • 672-TBGA (35x35)
  • 196-QFP
更多
当前"微处理器"共 9209 条相关库存
久芯自营
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品牌型号
描述
价格
库存
交期
数量
操作
IDT79RC64V474-180DZ
IDT79RC64V474-180DZ
内核数量/总线宽度: 1核,64位 速度: 180MHz 处理器核心: MIPS-I 供应商设备包装: 128-PQFP(28x28) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TC)

¥633.95655

0

5-7 工作日

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合计: ¥633.95655

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IDT79RC64V474-200DZ
IDT79RC64V474-200DZ
内核数量/总线宽度: 1核,64位 速度: 200MHz 处理器核心: MIPS-I 供应商设备包装: 128-PQFP(28x28) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TC)

¥2,229.35013

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合计: ¥2,229.35013

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IDT79RC64V475-180DP
IDT79RC64V475-180DP
内核数量/总线宽度: 1核,64位 速度: 180MHz 处理器核心: MIPS-I 供应商设备包装: 208-PQFP(28x28) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TC)

¥1,325.63902

0

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合计: ¥1,325.63902

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IDT79RC64V475-200DP
IDT79RC64V475-200DP
内核数量/总线宽度: 1核,64位 速度: 200MHz 处理器核心: MIPS-I 供应商设备包装: 208-PQFP(28x28) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TC)

¥915.51705

0

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合计: ¥915.51705

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IDT79RV4640-133DU
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内核数量/总线宽度: 1核,64位 速度: 133MHz 处理器核心: MIPS-I 供应商设备包装: 128-PQFP(28x28) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TC)

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IDT79RV4640-133DUG
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内核数量/总线宽度: 1核,64位 速度: 133MHz 处理器核心: MIPS-I 供应商设备包装: 128-PQFP(28x28) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TC)

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IDT79RV4640-150DU
IDT79RV4640-150DU
内核数量/总线宽度: 1核,64位 速度: 150MHz 处理器核心: MIPS-I 供应商设备包装: 128-PQFP(28x28) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TC)

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IDT79RV4640-150DUG
IDT79RV4640-150DUG
内核数量/总线宽度: 1核,64位 速度: 150MHz 处理器核心: MIPS-I 供应商设备包装: 128-PQFP(28x28) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TC)

¥767.47217

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合计: ¥767.47217

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IDT79RV4640-180DU
IDT79RV4640-180DU
内核数量/总线宽度: 1核,64位 速度: 180MHz 处理器核心: MIPS-I 供应商设备包装: 128-PQFP(28x28) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TC)

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IDT79RV4640-180DUG
IDT79RV4640-180DUG
内核数量/总线宽度: 1核,64位 速度: 180MHz 处理器核心: MIPS-I 供应商设备包装: 128-PQFP(28x28) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TC)

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IDT79RV4640-200DU
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内核数量/总线宽度: 1核,64位 速度: 200MHz 处理器核心: MIPS-I 供应商设备包装: 128-PQFP(28x28) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TC)

¥3,260.97087

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合计: ¥3,260.97087

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IDT79RV4640-200DUG
IDT79RV4640-200DUG
内核数量/总线宽度: 1核,64位 速度: 200MHz 处理器核心: MIPS-I 供应商设备包装: 128-PQFP(28x28) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TC)

¥392.86938

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IDT79RV4640-267DU
IDT79RV4640-267DU
内核数量/总线宽度: 1核,64位 速度: 267MHz 处理器核心: MIPS-I 供应商设备包装: 128-PQFP(28x28) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TC)

¥1,667.31558

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IDT79RV4640-267DUG
IDT79RV4640-267DUG
内核数量/总线宽度: 1核,64位 速度: 267MHz 处理器核心: MIPS-I 供应商设备包装: 128-PQFP(28x28) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TC)

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IDT79RV4650-133DP
IDT79RV4650-133DP
内核数量/总线宽度: 1核,64位 速度: 133MHz 处理器核心: MIPS-I 供应商设备包装: 208-PQFP(28x28) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TC)

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IDT79RV4650-150DP
IDT79RV4650-150DP
内核数量/总线宽度: 1核,64位 速度: 150MHz 处理器核心: MIPS-I 供应商设备包装: 208-PQFP(28x28) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TC)

¥1,647.94807

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IDT79RV4650-180DP
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内核数量/总线宽度: 1核,64位 速度: 180MHz 处理器核心: MIPS-I 供应商设备包装: 208-PQFP(28x28) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TC)

¥422.92742

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IDT79RV4650-200DP
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内核数量/总线宽度: 1核,64位 速度: 200MHz 处理器核心: MIPS-I 供应商设备包装: 208-PQFP(28x28) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TC)

¥1,428.01016

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IDT79RV4650-267DP
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内核数量/总线宽度: 1核,64位 速度: 267MHz 处理器核心: MIPS-I 供应商设备包装: 208-PQFP(28x28) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TC)

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IDT79RV4700-100DP
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内核数量/总线宽度: 1核,64位 速度: 100MHz 处理器核心: MIPS-I 供应商设备包装: 208-PQFP(28x28) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TC)

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