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什么是片上系统（Soc）:

片上系统类别中的器件在一个器件基板上组合了多个计算系统组件，这些组件传统上是作为单独的器件实现的，例如通用微处理器、FPGA 协处理器和用于生成显示数据的图形控制器。虽然也可以并入有限量的数据存储资源，但是通常提供到外部存储设备的接口。

处理器核心:
手臂皮质-A9，手臂皮质-R5
单ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight
四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight
四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight
RISC-V
手臂皮质-M4
手臂皮质-M3
双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight
双ARM皮质-A72 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-带CoreSight的R5F
MIPS32/16e
SH-4A
X86
双ARM皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight
手臂皮质-A7
手臂皮质-A72，手臂皮质-R5F、C66x、C7x
ARM Cortex-M7
四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight，ARM马里-400 MP2
手臂皮质-M4，C66x
更多
工作温度:
-40摄氏度~100摄氏度
-55摄氏度~125摄氏度（TJ）
0摄氏度~85摄氏度（TJ）
-40摄氏度~125摄氏度（TJ）
0摄氏度~100摄氏度（TJ）
0摄氏度~100摄氏度
-40摄氏度~100摄氏度（TJ）
-40摄氏度~85摄氏度
0摄氏度~85摄氏度（TC）
-40摄氏度~105摄氏度（TJ）
更多
速度:
766MHz
800MHz
600MHz, 667MHz, 1.5GHz
600MHz, 1.5GHz
500MHz, 1.2GHz
667MHz
533MHz, 600MHz, 1.333GHz
212.8MHz、745MHz
1.05GHz
925MHz
166MHz
500MHz, 600MHz, 1.2GHz
2GHz、1GHz、1.35GHz、1GHz
866MHz
600MHz
533MHz, 1.333GHz
80MHz
533MHz, 600MHz, 1.3GHz
533MHz, 1.3GHz
2.4GHz、5GHz
266兆赫
1.25GHz
450MHz, 1.08GHz
100MHz
480MHz
400MHz
700MHz
1.5GHz
180MHz
1GHz
更多
制造厂商:
建旭 (JASN)
帕尔斯电子 (PULSE)
英飞凌 (Infineon)
磁联达 (CND-tek)
峰岹 (Fortior)
恩智浦 (NXP)
安盛美 (onsemi)
芯源 (CW)
意法半导体 (STMicroelectronics)
赛灵思 (XILINX)
德州仪器 (Texas)
东软载波 (EastSoft)
中微股份 (Cmsemicon)
兆易创新 (GigaDevice)
经纬达 (JWD)
南京沁恒 (WCH)
宏晶 (STC)
昂宝 (OB)
中科芯 (CKS)
中基国威 (SINOMICON)
树莓派 (Raspberry Pi)
全志 (Allwinner)
博通 (Broadcom)
复旦微 (FM)
汉仁 (HANRUN)
国民技术 (Nations)
珠海极海 (Geehy)
辉芒微 (FMD)
航顺 (HK)
雅特力 (ARTERY)
格莱尔 (GLE)
小华 (XHSC)
AMD塞琳思 (AMD Xilinx)
微芯 (Microchip)
帛汉 (BOTHHAND)
瑞萨电子 (Renesas)
英特尔 (Intel RealSense)
芯圣电子 (holychip)
美国微芯 (MICROCHIP)
讯康 (TNK)
GHI电子有限责任公司 (GHI)
凌鸥创芯 (LINKOSEMI)
更多
框架结构:
DSP、MCU、MPU
MPU、FPGA
主推进装置
DSP、MPU
单片机、FPGA
更多
RAM大小:
1.2MB
156 kb
1.5MB
1MB
16kB
64KB
1.4125MB
512kB
256KB
857.6kB
230.4KB
1.8MB
2.2MB
更多
供应商设备包装:
484-FPBGA（23x23）
325-LFBGA (11x14.5)
900-FCBGA (31x31)
2397-FBGA，FC（50x50）
325-CSPBGA (11x11)
1924-FCBGA（45x45）
676-FBGA (27x27)
484-CSPBGA（19x19）
625-FCBGA (21x21)
484-FBGA（19x19）
780-FBGA, FC (29x29)
536-LFBGA
484-FCBGA（19x19）
400-VFBGA（17x17）
225-CSPBGA（13x13）
288-CSP（11x11）
325-FCBGA（11x14.5）
1517-FCBGA（40x40）
256-FPBGA（14x14）
536-CSPBGA (16x16)
2912-FBGA，FC（55x55）
100-LQFP（14x14）
208-PQFP（28x28）
144-TQFP（20x20）
256-FPBGA（17x17）
1760-FBGA，FC（42.5x42.5）
449-BGA (21x21)
827-FCBGA (24x24)
1152-FBGA，FC（35x35）
784-BGA
1517-FBGA，FC（40x40）
530-FCBGA (16x9.5)
400-CSPBGA（17x17）
676-FCBGA (27x27)
784-FCBGA (23x23)
1152-FCBGA（35x35）
1760-FCBGA（40x40）
1156-FCBGA（35x35）
672-UBGA (23x23)
484-UBGA（19x19）
896-FBGA, FC (31x31)
484-FCBGA（23x23）
1760-FCBGA（42.5x42.5）
325-BGA（11x11）
896-FBGA (31x31)
367-FCBGA（15x15）
485-CSPBGA (19x19)
1760-FBGA（42.5x42.5）
481-BGA (40x40)
672-FBGA, FC (27x27)
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当前"片上系统（Soc）"共 3622 条相关库存

品牌型号	描述	价格	交期	数量	操作
M2S150-1FCSG536 微芯 (Microchip)	处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 536-CSPBGA (16x16) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）	¥3,152.29115	5-7 工作日	- + 合计: ¥283,706.20377	添加到BOM 立即询价
M2S150-FCS536I 微芯 (Microchip)	处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 536-CSPBGA (16x16) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）	¥3,152.29115	5-7 工作日	- + 合计: ¥283,706.20377	添加到BOM 立即询价
M2S150-FCSG536I 微芯 (Microchip)	处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 536-CSPBGA (16x16) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）	¥3,152.29115	5-7 工作日	- + 合计: ¥283,706.20377	添加到BOM 立即询价
XCZU2CG-2SFVA625I AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	处理器核心: 双ARM皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight 速度: 533MHz, 1.3GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 625-FCBGA (21x21) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）	¥3,154.28295	5-7 工作日	- + 合计: ¥3,154.28295	添加到BOM 立即询价
XCZU2CG-L2SFVA625E AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	处理器核心: 双ARM皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight 速度: 533MHz, 1.3GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 625-FCBGA (21x21) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度（TJ）	¥3,154.28295	5-7 工作日	- + 合计: ¥3,154.28295	添加到BOM 立即询价
M2S150-1FCV484I 微芯 (Microchip)	处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 484-FBGA（19x19）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）	¥3,169.13090	5-7 工作日	- + 合计: ¥266,206.99518	添加到BOM 立即询价
M2S150-1FCVG484I 微芯 (Microchip)	处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 484-FBGA（19x19）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）	¥3,169.13090	5-7 工作日	- + 合计: ¥266,206.99518	添加到BOM 立即询价
M2S150TS-FCV484 微芯 (Microchip)	处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 484-FBGA（19x19）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）	¥3,177.27916	5-7 工作日	- + 合计: ¥266,891.44927	添加到BOM 立即询价
M2S150TS-FCVG484 微芯 (Microchip)	处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 484-FBGA（19x19）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）	¥3,177.27916	5-7 工作日	- + 合计: ¥266,891.44927	添加到BOM 立即询价
XCZU2EG-L2UBVA530E AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight，ARM马里-400 MP2 速度: 533MHz, 600MHz, 1.333GHz 框架结构: MPU、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 530-FCBGA (16x9.5) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度（TJ）	¥3,233.88242	5-7 工作日	- + 合计: ¥3,233.88242	添加到BOM 立即询价
XCZU2CG-2SFVC784I AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	处理器核心: 双ARM皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight 速度: 533MHz, 1.3GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 784-FCBGA (23x23) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）	¥3,239.02488	5-7 工作日	- + 合计: ¥3,239.02488	添加到BOM 立即询价
XCZU1EG-L2SBVA484E AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight，ARM马里-400 MP2 速度: 533MHz, 600MHz, 1.333GHz 框架结构: MPU、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 484-FCBGA（19x19）工作温度: 0摄氏度~100摄氏度（TJ）	¥3,011.16325	5-7 工作日	- + 合计: ¥3,011.16325	添加到BOM 立即询价
XC7Z030-2FB484I AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 800MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 484-FCBGA（23x23）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）	¥3,276.68796	5-7 工作日	- + 合计: ¥3,276.68796	添加到BOM 立即询价
XCZU2EG-L1SFVA625I AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight，ARM马里-400 MP2 速度: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 625-FCBGA (21x21) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）	¥3,304.93527	5-7 工作日	- + 合计: ¥3,304.93527	添加到BOM 立即询价
XC7Z030-3SBG485E AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 1GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 484-FCBGA（19x19）工作温度: 0摄氏度~100摄氏度（TJ）	¥3,323.76681	5-7 工作日	- + 合计: ¥3,323.76681	添加到BOM 立即询价
XC7Z030-L2SBG485I AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 800MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 484-FCBGA（19x19）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）	¥3,323.76681	5-7 工作日	- + 合计: ¥3,323.76681	添加到BOM 立即询价
XAZU2EG-L1SFVA625I AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight，ARM马里-400 MP2 速度: 500MHz, 1.2GHz 框架结构: MPU、FPGA RAM大小: 1.2MB 供应商设备包装: 625-FCBGA (21x21) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）	¥3,370.84566	5-7 工作日	- + 合计: ¥3,370.84566	添加到BOM 立即询价
M2S150T-1FC1152 微芯 (Microchip)	处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 1152-FCBGA（35x35）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）	¥3,370.88188	5-7 工作日	- + 合计: ¥80,901.16500	添加到BOM 立即询价
M2S150T-1FCG1152 微芯 (Microchip)	处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 1152-FCBGA（35x35）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）	¥3,370.88188	5-7 工作日	- + 合计: ¥80,901.16500	添加到BOM 立即询价
M2S150T-FC1152I 微芯 (Microchip)	处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 1152-FCBGA（35x35）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）	¥3,370.88188	5-7 工作日	- + 合计: ¥80,901.16500	添加到BOM 立即询价

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