什么是串行器/解串器:
串行器通过将以并行格式提供的信息转换为以更高符号率运行的串行数据流，减少了传输数字信息所需的导线数量；解串器执行相反的功能。通常用于在图像传感器、图像处理器和显示器之间传输视频数据，也可以提供为其他应用（例如工业 I/O 设备）量身定制的设备。
输出类别:
- FPD链路III，LVDS
- 通道链路III（LVCMOS）
- CML、LVCMOS
- FPD链路II，LVDS
- TTL、VML
- LVCMOS、LVDS、LVTTL
- CMOS，TTL
- LVCMOS、LVTTL
- SMAART电线
- CMOS、LVCMOS
- 互补型金属氧化物半导体
- 并联
- LVTTL
- 低压互补金属氧化物半导体
- 液晶显示器
- 英里/小时
- 通道链路II（LVDS）
- CML
- 晶体管-晶体管逻辑电路
- CMOS/TTL
- 正射极耦合逻辑
- FPD链路III，LVCMOS
- 通道链路II（LVCMOS）
- VML
- HCMOS/TTL
- FPD链路、LVDS
- 信道链路III（CML）
- BLVDS、LVDS、LVTTL
- LVDS
- CSI-2，MIPI
- 信道链路II（CML）
- V-by-OneHS
- 串行口
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安装类别:
- 表面安装
- 表面安装，可润湿侧翼
- 通孔
工作温度:
- -20摄氏度~85摄氏度（TA）
- -40摄氏度~105摄氏度
- -40摄氏度～115摄氏度（TA）
- -25摄氏度~85摄氏度（TA）
- -40摄氏度~85摄氏度
- -40摄氏度～105摄氏度（TA）
- -25摄氏度~85摄氏度
- 0摄氏度~70摄氏度
- -40摄氏度～115摄氏度
- -20摄氏度~70摄氏度（TA）
- -30摄氏度~85摄氏度（TA）
- -40摄氏度~80摄氏度（TA）
- 0摄氏度~70摄氏度（TA）
- -30摄氏度~70摄氏度（TA）
- -10摄氏度~70摄氏度（TA）
- -40摄氏度~90摄氏度（TA）
- 0摄氏度~85摄氏度（TA）
- -40摄氏度~125摄氏度（TA）
- -55摄氏度~125摄氏度（TA）
- -40摄氏度~85摄氏度（TA）
更多
电源电压:
- 1.045V～1.155V、1.71V～1.89V
- 2.37V ~ 3.46V
- 2.97伏~3.63伏
- 2.4伏~5.5伏
- 1.65伏～1.95伏
- 1.1V~1.3V、1.7V~2V、2V~3V、3V~3.6V
- 2.3伏~3.6伏
- 1.2伏、1.8伏、3.3伏
- 1.6V~3V
- 2.5伏、3.3伏
- 1.7伏~3.3伏
- 1.71V～1.89V，3V～3.6V
- 1.7伏~1.9伏
- 1.8伏
- 1.62V~3.6V
- 3.135V~3.465V
- 10伏~34伏
- 1.65V~3.6V、2.5V~3.6V
- 1.62V～1.89V、1.7V～1.98V、3V～3.6V
- 1.7伏、3伏~3.6伏
- 2.3V ~ 2.7V, 2.6V ~ 3V, 3V ~ 3.6V
- 1.7V~1.9V，3V~3.6V
- 1.7伏～1.9伏、3.135伏～3.465伏
- 5V
- 1.7伏~3.6伏
- 3.15伏~3.45伏
- 1.8伏~3.3伏
- 2.375V～2.625V、3.135V～3.465V
- 1.8伏、3.3伏
- 1.7伏～1.9伏、3.6伏
- 1.71V～1.89V
- 1.71V~3.6V
- 3.3伏
- 2.3伏~2.7伏
- 1.7V~1.9V，1.7V~3.6V
- 1.14V~1.26V，3V~3.6V
- 1.6伏~2V
- 4.5伏~5.5伏
- 1.1V~1.3V、1.7V~3.6V
- 1.65伏~3.6伏
- 3.14伏~3.46伏
- 1.62V～1.98V
- 4.75伏~5.25伏
- 3V~3.6V
- 1.045V～1.155V、1.71V～1.89V、3.135V～3.465V
- 2.375伏~3.465伏
- 18V～30V
- 1.7伏~1.98伏，3伏~3.6伏
- 1.74V~3V
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输入类别:
- FPD链路III，LVDS
- 通道链路III（LVCMOS）
- CML、LVCMOS
- FPD链路II，LVDS
- LVCMOS、LVDS、LVTTL
- 高清多媒体接口（High Definition Multimedia Interface）
- LVCMOS、LVTTL
- CMOS、LVCMOS
- 互补型金属氧化物半导体
- 并联
- LVTTL
- 低压互补金属氧化物半导体
- LVDS，LVTTL
- 液晶显示器
- HCMOS/lstl
- BLVDS，LVTTL
- 通道链路II（LVDS）
- CML
- CMOS、lvd
- 双向控制
- 晶体管-晶体管逻辑电路
- CMOS/TTL
- 正射极耦合逻辑
- FPD链路III，LVCMOS
- 通道链路II（LVCMOS）
- 数字的
- MIPI DSI
- HCMOS/TTL
- FPD链路、LVDS
- 信道链路III（CML）
- LVPECL
- BLVDS、LVDS、LVTTL
- LVDS
- CSI-2，MIPI
- 信道链路II（CML）
- V-by-OneHS
- 串行口
更多
制造厂商:
- 安盛美 (onsemi)
- 德州仪器 (Texas)
- 模拟器件公司 (Analog)
- 艾迈斯欧司朗 (ams)
- 英飞凌 (Infineon)
- 罗姆 (Rohm)
- 瑞萨电子 (Renesas)
- 英特尔 (Intel RealSense)
- 恩智浦 (NXP)
- 赛尔集团 (CEL)
- 日清纺微器件公司 (Nisshinbo Micro)
- 泰因解决方案有限公司 (THine)
更多
供应商设备包装:
- 56-TQFN (8x8)
- 49-MicroArray
- 32-LQFP（7x7）
- 28-HTSSOP
- 36-TQFN（6x6）
- 48-TQFN（7x7）
- 100-TQFP（14x14）
- 64-HVQFP (10x10)
- 56-QFN (8x8)
- 64-TSSOP
- 40-QFN（5x5）
- 28-PLCC（11.51x11.51）
- 30-QFN (2.5x4.5)
- 44-PQFP（10x10）
- 32-MLP（5x5）
- 48-WQFN (6x6)
- 32-QFN（5x5）
- 60-WQFN (9x9)
- 42-USS-BGA (3.5x4.5)
- 8-VSP
- 217-PBGA（23x23）
- 48-WQFN（7x7）
- 24-VQFN（4x4）
- 72-TFBGA (7x7)
- 40-TQFN（5x5）
- 28-SSOP
- 48-QFN（7x7）
- 64-VQFN (9x9)
- 40-WQFN（6x6）
- 14-DIP
- 22-SDIP
- 100-HTQFP（14x14）
- 22-SOP
- 64-LQFP (10x10)
- 196-NFBGA（15x15）
- 64-TQFP-EP (10x10)
- 35-CSP (2.13x2.9)
- 56-QFND (8x8)
- 36-WQFN（6x6）
- 49-CTBGA (7x7)
- 32-TQFN（5x5）
- 16-DIP
- 49-BGA (7x7)
- 49-NFBGA (4x4)
- 100-FBGA（10x10）
- 28-SDIP
- 64-HTQFP (10x10)
- 8-DIP
- 44-TQFN（7x7）
- 128-TQFP（14x14）
- 56-BGA Microstar Junior (7x4.5)
- 144-LQFP（20x20）
- 128-FQFP
- 48-TQFN（6x6）
- 16-DMP
- 80-BGA MICROSTAR JUNIOR (5x5)
- 24-DMP
- 64-QFN (9x9)
- 145-TFBGA (12x12)
- 92-VQFN-MR（7x7）
- 44-QFN（7x7）
- 48-TSSOP
- 44-PQFP
- 28-TQFN（5x5）
- 40-TQFN（6x6）
- 32-WQFN（5x5）
- 24-TQFN（4x4）
- 28-SOIC
- 49-CSBGA (4x4)
- 24-SSOP
- 56-SWTQFN-EP (8x8)
- 32-TSSOP
- 80-NFBGA (5x5)
- 48-VQFP (7x7)
- 40-WQFN（5x5）
- 16-TQFN（3x3）
- 48-TQFP（7x7）
- 56-QFP
- 56-TSSOP
- 40-MLP (6x6)
- 105-TFBGA（10x10）
- 64-TQFP (10x10)
- 48-SWTQFN (7x7)
- 48-X2QFN (6x6)
- 48-BGA MICROSTAR JUNIOR（4x4）
- 48-LQFP（7x7）
- 64-WQFN (9x9)
- 48-VQFN（7x7）
- 48-TQFP-EP（7x7）
- 49-VFBGA（5x5）
- 256-L2BGA (27x27)
- 8-DMP
- 32-VQFN（5x5）
- 49-NFBGA (7x7)
- 144-LQFP-EP（20x20）
- 40-X2QFN (6x6)
- 80-LQFP (12x12)
更多
久芯自营
原装正品 1片起订 快至当天发货
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 电源电压: 3V~3.6V 输入类别: LVTTL 输出类别: LVDS 供应商设备包装: 196-NFBGA（15x15） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥212.45034 | 714 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,912.05302 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 电源电压: 3V~3.6V 输入类别: LVDS 输出类别: LVTTL 供应商设备包装: 196-NFBGA（15x15） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥203.09092 | 1823 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,234.00008 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 电源电压: 2.5伏、3.3伏 输入类别: 低压互补金属氧化物半导体 输出类别: 互补型金属氧化物半导体 供应商设备包装: 64-TQFP (10x10) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥338.83011 | 640 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥54,212.81680 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 电源电压: 3.3伏 输入类别: LVTTL 输出类别: 正射极耦合逻辑 供应商设备包装: 256-L2BGA (27x27) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥377.40478 | 1 | 2-3 工作日 | - + 合计: ¥377.40478 | 立即购买 加入购物车 | |
 | 电源电压: 3V~3.6V 输入类别: LVDS 输出类别: CMOS/TTL 供应商设备包装: 56-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥49.61387 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥49.61387 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 电源电压: 3V~3.6V 输入类别: LVDS 输出类别: CMOS/TTL 供应商设备包装: 56-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥49.61387 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥49.61387 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 电源电压: 1.62V~3.6V 输入类别: CMOS/TTL 输出类别: LVDS 供应商设备包装: 49-VFBGA（5x5） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥49.61387 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥49.61387 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 电源电压: 1.6V~3V 输入类别: 低压互补金属氧化物半导体 输出类别: 英里/小时 供应商设备包装: 40-X2QFN (6x6) 工作温度: -30摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥24.62586 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,822.31364 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 电源电压: 3V~3.6V 输入类别: CMOS/TTL 输出类别: LVDS 供应商设备包装: 56-TSSOP 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥33.24491 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥49,867.36650 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 电源电压: 3V~3.6V 输入类别: 低压互补金属氧化物半导体 输出类别: LVDS 供应商设备包装: 64-TQFP (10x10) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥40.30674 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥64,490.78240 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 电源电压: 1.71V～1.89V 输入类别: 低压互补金属氧化物半导体 输出类别: FPD链路、LVDS 供应商设备包装: 92-VQFN-MR（7x7） 工作温度: -10摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥75.19510 | 0 | 2-3 工作日 | - + 合计: ¥4,060.53540 | 立即购买 加入购物车 | |
 | 电源电压: 3V~3.6V 输入类别: CMOS/TTL 输出类别: LVDS 供应商设备包装: 100-TQFP（14x14） 工作温度: -20摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥42.84031 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥38,556.27450 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 电源电压: 1.62V~3.6V 输入类别: CMOS/TTL 输出类别: LVDS 供应商设备包装: 72-TFBGA (7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥44.00062 | 2000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥88,001.23600 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 电源电压: 3V~3.6V 输入类别: CMOS/TTL 输出类别: LVDS 供应商设备包装: 48-TQFP（7x7） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥45.08705 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥56,358.81625 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 电源电压: 3V~3.6V 输入类别: LVDS 输出类别: CMOS/TTL 供应商设备包装: 48-TQFP（7x7） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥45.08705 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥56,358.81625 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 电源电压: 3V~3.6V 输入类别: FPD链路II，LVDS 输出类别: 低压互补金属氧化物半导体 供应商设备包装: 48-TQFP（7x7） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥38.31494 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,839.11717 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 电源电压: 3V~3.6V 输入类别: FPD链路II，LVDS 输出类别: 低压互补金属氧化物半导体 供应商设备包装: 48-WQFN（7x7） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥38.74952 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,821.22721 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 电源电压: 3V~3.6V 输入类别: 低压互补金属氧化物半导体 输出类别: FPD链路、LVDS 供应商设备包装: 48-WQFN（7x7） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥38.74952 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,821.22721 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 电源电压: 3V~3.6V 输入类别: FPD链路II，LVDS 输出类别: 低压互补金属氧化物半导体 供应商设备包装: 48-TQFP（7x7） 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥39.40138 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,812.46330 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 电源电压: 3V~3.6V 输入类别: CMOS/TTL 输出类别: LVDS 供应商设备包装: 56-TSSOP 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥51.13487 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥51.13487 | 添加到BOM 立即询价 |