此类产品用作爱好、实验和需要适应性的类似设置中的电路构建平台。它们的特点是在其厚度上以规则的间隔钻有一系列孔,它们还可以包括这些孔周围的可焊接导电层,这些孔可以互连也可以不互连,具体取决于特定产品的性质。通常用于构建基于通孔元件封装的电路,缺乏穿孔的类似产品更常用于使用表面安装元件的电路开发。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
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BREADBOARD P PATTERN .042 DIA | ¥225.53637 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥225.53637 | 添加到BOM 立即询价 | ||
BREADBOARD P PATTERN .042 DIA | ¥178.97206 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥178.97206 | 添加到BOM 立即询价 | ||
BREADBOARD P PATTERN .042 DIA | ¥126.51898 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥126.51898 | 添加到BOM 立即询价 | ||
BREADBOARD P PATTERN .042 DIA | ¥43.74712 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥43.74712 | 添加到BOM 立即询价 | ||
BREADBOARD P PATTERN .042 DIA | ¥58.69241 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥58.69241 | 添加到BOM 立即询价 | ||
BREADBOARD P PATTERN .042 DIA | ¥179.89799 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥179.89799 | 添加到BOM 立即询价 | ||
BREADBOARD P PATTERN .042 DIA | ¥203.43858 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥203.43858 | 添加到BOM 立即询价 | ||
BREADBOARD P PATTERN .042 DIA | ¥115.61117 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥115.61117 | 添加到BOM 立即询价 | ||
BREADBOARD P PATTERN .042 DIA | ¥192.11068 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥192.11068 | 添加到BOM 立即询价 | ||
BREADBOARD P PATTERN .042 DIA | ¥126.76813 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥126.76813 | 添加到BOM 立即询价 | ||
原型板类别: 硬公制插板 镀层: 镀通孔(PTH) 集成电路图纸: 每个孔的衬垫(圆形) 板卡厚度(板厚): 0.062英寸(1.57毫米)1/16英寸 大小/尺寸: 6.30" L x 3.94" W (160.0毫米 x 100.1毫米) 间距: 0.079英寸(2.00毫米) | ¥130.29977 | 1739 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥130.29977 | 添加到BOM 立即询价 | ||
原型板类别: 硬公制插板 镀层: 镀通孔(PTH) 集成电路图纸: 每个孔的衬垫(圆形) 板卡厚度(板厚): 0.062英寸(1.57毫米)1/16英寸 大小/尺寸: 6.30" L x 3.94" W (160.0毫米 x 100.1毫米) 间距: 0.050英寸(1.27毫米)、0.079英寸(2.00毫米)、0.100英寸(2.54毫米) | ¥145.79958 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥145.79958 | 添加到BOM 立即询价 | ||
原型板类别: Breadboard,通用 镀层: 镀通孔(PTH) 集成电路图纸: 3 Hole Pad (Both Sides) 板卡厚度(板厚): 0.062英寸(1.57毫米)1/16英寸 大小/尺寸: 6.50" L x 4.50" W (165.1毫米 x 114.3毫米) 间距: 0.100英寸(2.54毫米) | ¥151.44904 | 48 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥151.44904 | 添加到BOM 立即询价 | ||
原型板类别: Breadboard,通用 镀层: 非电镀通孔(NPTH) 集成电路图纸: 3 Hole Pad (Single Side) 板卡厚度(板厚): 0.062英寸(1.57毫米)1/16英寸 大小/尺寸: 6.50" L x 4.50" W (165.1毫米 x 114.3毫米) 间距: 0.100英寸(2.54毫米) | ¥166.44184 | 14 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥166.44184 | 添加到BOM 立即询价 | ||
原型板类别: Breadboard,通用 镀层: 镀通孔(PTH) 集成电路图纸: 5 Hole Pad (Both Sides) 板卡厚度(板厚): 0.063英寸(1.60毫米) 大小/尺寸: 3.60" L x 2.24" W (91.4毫米 x 56.9毫米) | ¥43.09526 | 23 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥43.09526 | 添加到BOM 立即询价 | ||
原型板类别: Breadboard,通用 镀层: 非电镀通孔(NPTH) 集成电路图纸: 每个孔的衬垫(圆形) 板卡厚度(板厚): 0.015英寸(0.40毫米)1/64英寸 大小/尺寸: 11.80英寸长x 7.10英寸宽(299.7毫米x 180.3毫米) 间距: 0.1英寸(2.54毫米)网格 | ¥90.53625 | 10 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥90.53625 | 添加到BOM 立即询价 | ||
原型板类别: Breadboard,通用 镀层: 镀通孔(PTH) 集成电路图纸: 5 Hole Pad (Both Sides) 板卡厚度(板厚): 0.063英寸(1.60毫米) 大小/尺寸: 3.20" L x 2.00" W (81.3毫米 x 50.8毫米) | ¥90.53625 | 4 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥90.53625 | 添加到BOM 立即询价 | ||
原型板类别: Breadboard,通用 镀层: 非电镀通孔(NPTH) 集成电路图纸: 公共总线 板卡厚度(板厚): 0.062英寸(1.57毫米)1/16英寸 大小/尺寸: 6.50" L x 4.50" W (165.1毫米 x 114.3毫米) 间距: 0.100英寸(2.54毫米) | ¥0.45153 | 1 | 2-3 工作日 | - + 合计: ¥0.45153 | 立即购买 加入购物车 | ||
原型板类别: 插板,卡边缘 镀层: 非电镀通孔(NPTH) 集成电路图纸: 3 Hole Pad (Single Side) 板卡厚度(板厚): 0.062英寸(1.57毫米)1/16英寸 大小/尺寸: 6.50" L x 4.50" W (165.1毫米 x 114.3毫米) 间距: 0.100英寸(2.54毫米) | ¥230.46908 | 1 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥230.46908 | 添加到BOM 立即询价 | ||
原型板类别: 硬公制插板 镀层: 镀通孔(PTH) 集成电路图纸: 3 Hole Pad (Both Sides) 板卡厚度(板厚): 0.062英寸(1.57毫米)1/16英寸 大小/尺寸: 9.19" L x 6.30" W (233.43毫米 x 160.02毫米) 间距: 0.100英寸(2.54毫米) | ¥260.59954 | 2 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥260.59954 | 添加到BOM 立即询价 |