AutoSens、Vision 22、下一代可听设备、AIaaS等嵌入式设备
本周,来自嵌入式世界的精选新闻,包括Analog Devices、ARIES embedded、Blaize、CalChip Connect、Dolphin Design、Laird Connectivity、Marvell、MegaChi...
本周,来自嵌入式世界的精选新闻,包括Analog Devices、ARIES embedded、Blaize、CalChip Connect、Dolphin Design、Laird Connectivity、Marvell、MegaChips、Morse Micro、Mouser Electronics、Omnivision、OrionVM、Senet、Sonical、StradVision和采埃孚集团(ZF)。
莫尔斯微型有筹集了1.4亿美元在B轮融资中,由牵头MegaChips公司现有投资者参与其中,包括黑鸟风险投资公司、主序列风险投资公司(Main Sequence Ventures)、清洁能源金融公司(Clean Energy Finance Corporation)、Skip Capital、Uniseed、SpringCapital以及Malcolm和Lucy Turnbull。筹集的资金将用于为其Wi-Fi HaLow技术、芯片和模块创造更多需求,并深化其产品,包括设计新的解决方案。与MegaChips的战略商业合作伙伴关系伴随着投资:除了制造Morse Micro符合IEEE 802.11ah的半导体和模块外,MegaChips还将提供质量保证、销售支持和新的分销渠道,在整个东亚地区实现规模。
豪威将提供与合作伙伴关系带来的新机舱内和外部摄像头升级的首次现场演示模拟设备(ADI)和Marvell公司在AutoSens布鲁塞尔通过ADI,它拥有一个摄像头系统,使汽车原始设备制造商能够无缝地从SD分辨率升级到HD分辨率,同时保持性能和低系统成本,并启用入门级高清后视镜(RVC)和环绕视图(SVS)摄像头和电子镜。与Marvell合作,它将通过业界首个千兆以太网相机桥Marvell Brightlane 88QB5224展示其OX03F10和OAX4000,使每个相机都能通过以太网传输数据。组合解决方案允许将原本通过点对点协议(P2PP)传输的摄像机视频封装在以太网上,从而实现基于以太网的车载网络(IVN)。
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(图片:ARIES嵌入式)
ARIES嵌入式将在2022年愿景该公司表示,现成的产品往往无法满足嵌入式视觉项目的各种复杂要求,并选择精确满足每个客户项目的最佳微处理器和FPGA。对于也可以使用人工智能的简单视觉应用程序,ARIES Embedded提供了相对便宜的产品,该系统封装(SiP)为MSRZG2UL和MSMP1。来自三大制造商Intel、Microchip和Xilinx的基于FPGA的模块上系统(SoM)更灵活,满足更高的需求。应用领域从工业图像处理、农业、机器人、自动驾驶、无人机、无人机到医疗技术。
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(图片:Sonical)
Sonical公司,是一家面向可听设备的开放软件平台的开发商,与海豚设计开发一个异构计算平台,用Sonical的CosmOS操作系统设计ASIC/SoC,使耳机、耳塞和助听器能够让最终用户像今天的智能手机一样,轻松定义和个性化他们使用应用程序的体验。Dolphin design提供的处理IP设计平台是围绕CNN加速器Raptor和基于软件可编程RISC-V的AI/DSP加速器Panther构建的。与现有的实现方式相比,近内存计算和并行处理是带来更高能效的两项关键技术。
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(图片:Advantech)
研华宣布其联合国组织物联网边缘网关系列已获得亚马逊网络服务(AWS)物联网(IoT)Greengrass的资格,这是一种物联网开源边缘运行时和云服务,有助于设备软件的开发、部署和管理。UNO系列物联网边缘网关与AWS物联网Greengrass集成,将AWS功能和云智能无缝扩展到边缘。例如,通过AWS IoT Greengrass,AWS Lambda功能和预构建的软件模块可以用于构建流分析、机器学习、图像识别和其他高价值人工智能应用程序的边缘应用程序,这些应用程序从云部署到边缘进行本地执行。
OrionVM公司已与合作Blaize公司创建一种新的人工智能即服务(AIaaS)产品,使组织能够更快、更高效地推出其人工智能解决方案,包括跨庞大数据集的机器学习。两家公司都将销售Blaize的人工智能应用程序,这些应用程序由OrionVM优化的云平台启用和提供动力。Blaize AIaaS解决方案可用于三种场景:在OrionVM云平台上虚拟化Blaize的图形流处理器(GSP)芯片;为具有虚拟化GSP的客户创建专用的人工智能环境;或使用的最新版本Blaize AI工作室在OrionVM云平台上开发人工智能应用程序,这些应用程序可以快速设置以执行工作负载,而无需购买和配置复杂的硬件环境。
<img data-lazy-fallback="1" decoding="async" loading="lazy" src="https://uploads.9icnet.com/images/aritcle/20230517/Laird-Connectivity-SOM-8M-Plus-Dev-kit-Mouser.jpg?w=300" alt="Laird Connectivity SOM 8M Plus Dev kit - Mouser" class="wp-image-4476202" width="300" height="250" srcset="https://uploads.9icnet.com/images/aritcle/20230517/Laird-Connectivity-SOM-8M-Plus-Dev-kit-Mouser.jpg 457w, https://uploads.9icnet.com/images/aritcle/20230517/Laird-Connectivity-SOM-8M-Plus-Dev-kit-Mouser.jpg?resize=300,251 300w" sizes="(max-width: 300px) 100vw, 300px">
(图片:Mouser Electronics)
这个Laird连接 Summit系统模块(SOM)8M Plus开发套件现已从贸泽电子使工程师能够开发先进的无线物联网(IoT)应用程序。该套件基于Summit SOM 8M Plus,将恩智浦的i.MX 8M Plus应用处理器与恩智浦88W8997无线片上系统相结合。它包括一个集成的2.3 TOPS神经处理单元、高级连接和增强的安全性,为复杂的机器学习应用程序提供了必要的硬件加速。四核处理器可以出于不同的目的运行多个Linux实例,包括用户界面和连接。该套件包括显示器、摄像头、音频、LTE、GPS和USB 3.0电源的参考设计,以及一系列支持多达三个显示器的接口,以及音频、摄像头、视频输出和I/O的多个选项。
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(图片:Rohde&Schwarz)
罗德和施瓦兹已将其FSV信号和频谱分析仪系列的频率范围扩展到50千兆赫,带有新的变体R&S FSV3050和R&S FSVA3050。50 GHz型号的主要驱动程序来自5G NR应用程序。FR2频段n262的频段跨度为47.2–48.2 GHz,在默认配置下由新的50GHz型号覆盖。R&S FSV3-B54G是一个附加选项,可实现高达54 GHz的信号分析,其中还包括52.6 GHz的FR2-1频带的上边缘。进一步的需求来自航空航天和国防工业的应用。47.2–50.2 GHz和50.4–51.4 GHz在国际电联备案,用于GSO卫星系统。应用是生产滤波器、放大器或行波管等部件。
<img data-lazy-fallback="1" decoding="async" loading="lazy" src="https://uploads.9icnet.com/images/aritcle/20230517/Raj-Vazirani-StradVision.jpg?w=200" alt="Raj Vazirani - StradVision" class="wp-image-4476204" width="150" height="224" srcset="https://uploads.9icnet.com/images/aritcle/20230517/Raj-Vazirani-StradVision.jpg 267w, https://uploads.9icnet.com/images/aritcle/20230517/Raj-Vazirani-StradVision.jpg?resize=200,300 200w" sizes="(max-width: 150px) 100vw, 150px">
(图片:StradVision)
StradVision公司和采埃孚集团宣布采埃孚的Raj Vazirani已被任命为StradVision的董事会成员。Vazirani在ADAS和自动驾驶领域拥有20年的经验,包括之前在电信行业的背景。他目前在采埃孚担任雷达、相机产品、电子工程和计算机视觉架构主管,领导ADAS传感器和中央硬件开发工程。瓦齐拉尼的任命加强了StradVision和采埃孚最近在自动驾驶感知技术方面建立的合作关系,采埃孚收购了StradVision 6%的股份,以扩大其自动驾驶感知软件组合。
Senet公司.和CalChip连接已合作通过CalChip Connect电子商务平台将Senet兼容的LoRaWAN网关和支持传感器的终端设备推向市场。随着LoRaWAN越来越多地被用于物联网(IoT)部署,该合作伙伴关系使Senet无线电接入网络(RAN)合作伙伴、垂直市场解决方案提供商和最终客户能够通过使用经过资格预审的可互操作的LoRaWAN硬件和网络连接来缩短部署时间。根据该协议,许多与Senet兼容的LoRaWAN网关和终端设备可批量购买,CalChip Connect代表原始设备制造商管理库存水平、仓储和运输。