沉金、镀金、喷锡都是常见的PCB 焊盘表面处理工艺，都用于保护 PCB 焊盘并改善焊接性能。

随着移动设备的兴起，IC集成度越来，IC引脚也越来越密集，传统的垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，给SMT贴片带来了挑战；而且没有保护的喷锡板暴露在空气下，极易氧化影响使用，而沉金、镀金等表面处理工艺，有效解决了这些问题。

除了沉金、镀金，常用到的表面处理工艺还有喷锡、镀锡、有机锡防护层(OSP)、镍/铍金属化、镀银。下面让我了解下各种工艺，与对应特定。

沉金工艺

沉金（ENIG，Electroless Nickel Immersion Gold）首先，在焊盘上涂覆一层无电镀镍（Electroless Nickel）作为中间层，接着在镀镍层上再加一层浸金（Immersion Gold）。

沉金处理过后的焊盘，有优异的抗腐性、平整度，有良好的焊接的良好性能与长期存储的稳定性。


沉金

镀金

镀金多为电镀硬金（Gold Plating），即使用电镀工艺，为焊盘镀上一层硬金，如电镀钴硬金、铁硬金等。主要用于制作金手指，提高插拔次数和耐磨性。除了硬金外电镀层有纯金、镍金等。


镀金

沉金与镀金的区别

  1. 微观上。沉金与镀金的晶体结构不一样，这让沉金比镀金更容易焊接，应力也更容易控制。适合对邦定有要求的加工。
  2. 在线宽、间距小于3-4MIL时，镀金则容易产生金丝短路，而沉金板不会。
  3. 沉金工艺金的厚度比镀金更厚，沉金呈现的色泽较镀金来说更接近黄金的色泽。
  4. 沉金板只有焊盘上有镍金，在趋肤效应下信号的传输在铜层不会对信号造成影响。
  5. 镀金硬度更高，更耐磨，适合接口等有插拔需求的地方。
  6. 沉金平整度要更好，一般不会出现组装后的黑垫现象。
  7. 寿命方面，沉金板与镀金板基本一致。

喷锡

喷锡（HASL，Hot Air Solder Leveling）：是最常见的表面处理方法。在喷锡过程中，焊盘被浸入熔化的锡合金中，然后通过热风将多余的锡吹走，留下一个均匀的锡层。

喷锡的优点在于成本较低、易于制造和焊接，但相对而言，喷锡的表面精度和平整性较差。


喷锡