近年来，尤其是在疫情期间，一个关键趋势是汽车制造商直接与半导体制造商对话，以更好地了解新兴芯片技术的范围，并更重要地调整供应链要求。意法半导体在最近的一份声明中重申了这一点，宣布与大众汽车集团的软件部门CARIAD合作，共同开发一种汽车片上系统（SoC），该系统将用作CARIAD区域架构中所有电子控制单元（ECU）的标准芯片。

CARIAD和ST正在共同开发他们所说的“完美定制的硬件”，用于连接、能源管理和空中传送（OTA）更新，以使未来几代基于芯片的车辆完全由软件定义、安全且经得起未来考验。计划中的合作目标是大众集团的新一代汽车，这些汽车将基于统一和可扩展的软件平台。与此同时，双方正在采取行动，同意台积电将为ST生产SoC晶圆。该公司表示，通过此举，CARIAD旨在提前几年确保大众汽车集团汽车的芯片供应。

CARIAD和STMicroelectronics已经就合作的关键点达成一致。现在，两家公司将最终确定合作细节，并签订详细的协议。

作为其半导体战略的一部分，CARIAD将首次与大众集团的二级和三级半导体供应商建立直接关系。未来，CARIAD计划指导集团的一级供应商仅使用与ST和ST的标准Stellar微控制器共同开发的SoC，用于CARIAD的区域架构。

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作为其半导体战略的一部分，CARIAD将首次与大众集团的二级和三级半导体供应商建立直接关系。（图片：CARIAD）

CARIAD一直在考虑使未来的体系结构在性能、供应安全性、成本效益和可扩展性方面合理化。由于未来的联网汽车将需要极高的计算能力，该集团正在寻求硬件和软件的最佳匹配，以便优化中央计算机系统的性能效率。

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CARIAD将把单个ECU整合成更大的单元，在最小的扩展阶段采用基于微控制器的区域架构。（图片：CARIAD）

这家汽车制造商的软件集团已经在寻求大幅减少ECU的数量——目前市场上的汽车通常最多有25个ECU。CARIAD将把单个ECU整合成更大的单元，在最小的扩展阶段采用基于微控制器的区域架构。此外，一台新的高性能计算机将控制信息娱乐系统和自动驾驶。

首次为CARIAD和ST共同开发SoC

SoC的联合开发是CARIAD和ST的首次。CARIAD首席执行官Dirk Hilgenberg表示， “随着与ST的芯片上系统的共同开发，我们一直在追求我们的半导体战略。我们正在设计的SoC将与我们的软件完美匹配，不会有任何妥协。这样，我们可以为我们集团的客户提供他们汽车的最佳性能。在所有大众电子控制单元中使用单一的优化架构将有助于为我们的软件平台的高效开发提供了巨大的推动力。”这种效率将使所有电子控制单元（ECU）设备——从微控制器到SoC——在未来都能在通用的基本软件上运行。”

大众汽车集团负责采购的董事会成员Murat Aksel补充道， “我们即将为大众汽车集团推出一种开创性的新合作模式。通过计划与ST和台积电的直接合作，我们正在积极塑造我们的整个半导体供应链。我们正在确保生产汽车所需的精确芯片，并确保未来几年关键微芯片的供应。通过这种方式，我们正在制定新的战略标准c供应链管理。”

ST汽车和离散产品集团总裁Marco Monti评论道， “ST专门设计了Stellar架构，以促进向软件定义汽车的过渡，CARIAD决定与ST合作，以满足大众汽车集团下一代汽车的要求和功能，这突出了我们方法的成功。CARIAD的软件能力与ST的设计专业知识和创新的Stellar汽车技术的结合ve架构将使大众汽车集团能够提供一流的联网软件定义汽车。”

新的SoC旨在通过将其节能实时功能扩展到面向服务的环境来补充ST的Stellar微控制器系列。CARIAD正在为大众汽车集团的车辆贡献其特定的目标要求和功能，并将帮助扩展ST的32位Stellar汽车微控制器的架构。

CARIAD将在其新的AU1处理器系列中包括基于Stellar的联合开发的SoC和标准Stellar微控制器。其系列为汽车的各种应用提供CARIAD灵活的扩展，以满足大众集团所有品牌的需求。这些芯片是为网络、传动系统、能源管理和舒适电子领域的所有应用而设计的——在大众操作系统VW.OS中的区域控制器或服务器中。

这些公司表示，整个AU1处理器系列将足够强大，可以通过空中更新轻松映射未来的功能扩展。使用通用设备架构将使CARIAD专家能够为所有ECU只开发一个基本软件，从而大大降低复杂性并加速开发。此外，Stellar架构鼓励将众多功能集成到单个ECU中。这大大减少了汽车中ECU的数量，提高了软件公司的成本效益和可靠性。

CARIAD首席技术官Lynn Longo表示，ST和CARIAD合作的下一步是共同开发用于复杂功能的高性能半导体。