英特尔18A工艺的英特尔铸造和Arm Pen制造交易

2021年夏天，英特尔宣布了一项雄心勃勃的铸造服务五年路线图。作为这一路线图的一部分，该公司制定了到2025年最终达到18A（18Armstrong）工艺节点的计划，鉴于该公司最近的规模扩张困难，许多人认为这一目标值得怀疑。

 

英特尔铸造。图片由英特尔提供

 

然而，本周，英特尔铸造服务公司（IFS）为其18A（1.8nm）计划注入了信心，宣布与Arm达成协议，在该技术节点上生产未来的Arm核心。

 

英特尔的18A技术

两项技术在英特尔的18A节点中发挥着重要作用。第一个是PowerVia，这是英特尔在背面供电方面的表现。背面功率传输是一种方案，其中所有功率传输互连都埋在晶体管下面，从而降低寄生阻抗和损耗，并最终实现更高效的IC。这在较小的技术节点上尤为重要，在这些节点中，热密度可能是器件性能和可靠性的限制因素。

实现英特尔18A节点的第二项技术是RibbonFET。RibbonFET是一种新的晶体管结构，其中半导体纳米片堆叠在一起形成晶体管沟道。这是一种栅极环绕（GAA）型结构，其中沟道被栅极区域完全包围，从而允许对晶体管进行更大的静电控制。根据英特尔的说法，RibbonFET在较小的占地面积内产生更快的晶体管开关速度和可接受的驱动电流。

 

英特尔RibbonFET的一个例子。图片由英特尔提供

 

上个月，英特尔声称已经完成了18A制造工艺的芯片剥离，这标志着路线图的一个重要里程碑。目前，英特尔计划在2024年下半年将其18A节点投入生产。

 

英特尔铸造服务与Arm Pen达成交易

本周，英特尔铸造服务公司和Arm达成了一项“设计技术协同优化协议”（DTCO），双方将共同开发针对英特尔18A工艺优化的多代Arm核心。这些集团计划最初专注于低功耗移动SoC的开发。

Arm集多功能性、性能和能效于一身，已成为业界顶级处理器架构。由于这一独特的价值主张，目前市场上约95%的高级智能手机都由Arm提供动力，有报道称，在未来三年内，30%的个人电脑可能会基于Arm架构。

与Arm签署这项协议是英特尔铸造服务公司的一个重要里程碑，使该分公司能够在铸造行业进一步站稳脚跟。