在计算世界中，讨论最多的规范之一是处理器的技术节点。由于较小的节点尺寸通常意味着更低的功耗、更高的性能和更高的密度，自20世纪60年代以来，缩减处理器一直是半导体游戏的名称。

虽然关于节点大小的讨论通常集中在处理器上，但这种扩展也会影响微控制器（MCU）的性能。瑞萨公司最近宣布，将首次在22纳米处对其RA 32位Cortex-M系列MCU进行采样。

 

Reneasas’ new 22-nm MCU

Reneasas新推出的22纳米MCU。图片由瑞萨提供

 

RA 32位系列

RA 32位Cortex-M系列是瑞萨最受欢迎的微控制器产品之一。

RA系列于2019年首次推出，由多个不同的32位微控制器组成，每个微控制器都针对不同的用例。例如，RA2系列针对低功耗嵌入式应用进行了优化，而RA8系列则专注于人机界面等应用的高性能。

该家族的旗舰RA6M4 MCU专为高性能应用而设计。RA6M4围绕200 MHz Arm Cortex-M33内核设计，基于Armv8-M架构构建，其中包括安全扩展。该计算核心由高达1MB的代码闪存、8KB的数据闪存和256KB的带有奇偶校验/ECC（错误代码校正）的SRAM支持。

 

The RA6M4 MCU

RA6M4 MCU。图片由瑞萨提供

 

除了计算核心，该系统还具有两个集成的12位ADC、两个集成12位DAC和一个集成温度传感器。支持的通信协议包括2.C、 SPI、Quad SPI、USB 2.0、CAN2.0B和以太网。此外，MCU还配备了安全功能，如安全密码加速器和Arm TrustZone。

 

移动到22nm

本周，瑞萨宣布，将在其新的22nm节点上生产的第一款MCU将是RA 32位Arm Cortex-M系列的扩展。

MCU将是一款专注于无线的设备，它将提供软件定义的无线电，并支持蓝牙5.3低能耗，包括支持新无线功能的现场升级。最终产品开发人员现在只需要一台设备即可支持以前所有蓝牙规范版本的功能，包括蓝牙5.1到达角/离开角，以及通过蓝牙5.2等时通道进行的低功率立体声音频传输。

Renesas表示，转移到更小的工艺节点将对MCU的性能产生重大影响，通过降低核心电压来降低功耗。该公司声称，MCU还将把相同的功能封装到更小的芯片区域，从而生产出更小的芯片，并具有更高的内存和外围设备集成度。虽然瑞萨目前正在对22纳米设备进行采样，但该公司预计将于2023年第四季度将该设备全面推向市场。