在不确定的美国晶圆厂市场中，TI宣布在犹他州生产300mm晶圆
德州仪器公司宣布在犹他州莱希建立第二家300毫米半导体晶圆厂，以满足IC需求的预期增长。2023年2月21日作者：Dale Wilson
2月15日，德州仪器公司（TI）宣布选择犹他州莱希市作为一个耗资110亿美元的新半导体制造设施LFAB2的建设地点。这家新的晶圆厂将位于TI于2021年从美光公司购买的现有LFAB1工厂旁边。
德克萨斯仪器公司位于犹他州莱希的新300mm晶圆厂的现场位置。图片由TI提供
LFAB1的生产于2022年第四季度开始。这两个工厂最初将支持65nm和45nm技术，以生产TI的模拟和嵌入式处理IC。
再见芯片短缺，你好收入下降
2021年芯片严重短缺和26.3%的收入大幅增长并没有完全从我们的集体记忆中消失。正是这些短缺和供应链问题最初为更多晶圆厂的公告创造了环境。到2030年，计划或在建的美国半导体项目的价值估计超过2230亿美元。
然而，TI在不同的经济环境下宣布了这项产能投资。2022年，TI的收入从183亿美元增长了9%，达到200亿美元。这一增长是行业平均水平4%的两倍。
现在，Garter预测2023年将下降3.6%。在最近的一次电话财报会议中，德州仪器证实订单取消数量有所增加，第四季度工业业务收入与2021年相比下降了10%。因此，TI显然感受到了经济衰退带来的压力。
玩长距离游戏
半导体行业对繁荣和萧条周期并不陌生。TI等公司必须在2023年的短期前景与电子行业持续增长的长期潜力之间取得平衡。
Lehi的建设计划于2023年下半年开始，LFAB2的第一批生产预计不早于2026年。2023年的需求下滑不会对新设施产生直接影响。
TI员工在Lehi LFAB1内部工作。图片由TI提供
在讨论Lehi投资时，TI执行副总裁兼首席运营官、即将上任的总裁兼首席执行官Haviv Ilan评论道，TI预计半导体将增长，尤其是在工业和汽车市场。
芯片和科学法案快点等等？
美国商务部声称，“美国必须迅速行动”，建设被认为对美国经济和国家安全至关重要的新半导体设施。
在讨论Lehi投资时，TI的Ilan评论道，《芯片和科学法案》的通过有助于他们认为，现在是TI投资制造能力的大好时机。然而，在《芯片和科学法案》于8月签署成为法律六个月后，该部门尚未发布第一份资助机会通知。
目前的计划是，商务部将于2月底发布其针对前端半导体制造商和后端封装设施的首次融资公告。位于莱希的新TI工厂可能属于第一类，但目前尚不清楚如果授予该工厂，该工厂是否或在多大程度上会受到未来CHIPS资金的影响。
春末，商务部预计将发布第二份针对材料供应商和设备制造商的资金公告。预计随后将在秋季提供资金机会，支持半导体研发设施的建设。
国家税收抵免也发挥作用
美国联邦政府并不是参与支持这些新设施建设的唯一一级政府。犹他州州长经济机会办公室授予TI新莱希晶圆厂绩效后减税。
德州仪器公司宣布在犹他州首府设立新的莱希工厂。图片由TI提供
TI预计LFAB2将创造800个新的高科技工作岗位。根据20年的预测，LFAB2预计将为犹他州带来1.11亿美元的新税收。TI可以获得高达30%的税收抵免，在协议的20年内可能节省3300万美元。
更多芯片，提高效率
TI还宣布，Lehi LFAB2的设计将符合LEED绿色建筑黄金标准。该公司计划以LFAB1的两倍速度回收水。300mm设备和工艺的进步预计将有助于进一步减少废物、水和能源消耗。
TI押注LFAB2将在本十年的后半段准备好，每天生产数千万个模拟和嵌入式处理芯片。这只是他们扩大制造能力计划资本支出的一部分。