苹果公司计划放弃博通芯片，继续摆脱外包

在过去的几年里，苹果因减少对外包组件的依赖而不断成为头条新闻。苹果公司在开发自己的芯片方面投入了大量资金和精力，从应用处理器到蜂窝调制解调器，功能各异。

现在，苹果正在继续这一努力，有报道称，它正在开发自己的Wi-Fi和蓝牙芯片，以取代目前iPhone中使用的博通和Skyworks组件。在这篇文章中，我们将了解苹果最近向内部硅的一些举措，该公司转变的动机，以及苹果取代对博通、高通和其他主要芯片制造商依赖的计划。

 

第一步：苹果与英特尔大离婚

2020年，苹果公司为MacBook发布了首款内部处理器，开始放弃基于英特尔的处理器。这一系列处理器的第一个版本是Apple M1，它在一块硅上集成了CPU、GPU和苹果的神经引擎。在这一成功的基础上，苹果推出了M1 Pro、M1 Max和M1 Ultra。

 

苹果公司的Mac硅系列。图片由苹果公司提供

 

除了处理器，苹果公司也一直在关注在内部生产无线芯片的机会。早在2019年，苹果就收购了英特尔智能手机调制解调器业务的大部分。通过此次收购，该公司获得了在无线领域开发具有竞争力的产品所需的人才、专利和技术诀窍。

 

苹果逐渐脱离外包

为什么苹果如此专注于在内部引入硅？

首先，苹果可能希望获得对半导体供应链的更多控制权。苹果可以通过内部设计组件来完全控制自己的供应链，而不是依赖于来自多家不同制造商的组件。即使在新冠肺炎相关供应链问题开始两年后，苹果首席执行官蒂姆·库克（Tim Cook）仍声称，这家总部位于库比蒂诺（Cupertino）的公司“不能幸免”此类采购挑战，并声称iPad业务在2022年第一季度存在“非常严重的供应限制”。

苹果还可以通过开发自己的硅来创造更大的设计凝聚力。例如，当苹果从英特尔购买处理器时，该公司缺乏无缝统一计算架构和运行在其上的软件的能力。通过内部处理器，苹果可以完全控制整个计算套件，提高设备的性能和凝聚力。向内部转移也强化了苹果为其产品创建封闭生态系统（即硬件和软件）的历史方法。

 

苹果公司长期以来一直寻求提供一个封闭的生态系统。商业研究方法论提供的图像

 

在无线方面，对定制硬件的推动有很多原因。近年来，苹果公司和高通公司因苹果公司反对高通公司的许可结构而卷入诉讼。具体而言，苹果公司将高通公司的蜂窝调制解调器用于4G和5G手机，但不满意根据其产品的价值支付许可费，而不是只支付调制解调器本身的成本。通过将无线芯片引入内部，苹果正在减少对外部公司的依赖，这意味着它可以通过避免许可费来提高盈利能力。

 

迈向无线独立

现在，为了继续推动制造业自力更生，据报道，苹果公司正在建立一个新的办公室，开发自己的Wi-Fi和蓝牙芯片。

一些技术专家推测，苹果的意图是消除对博通的依赖，博通目前为苹果提供iPhone的Wi-Fi和蓝牙芯片。iFixit对iPhone 13 Pro的拆解显示，博通和Skyworks提供了大量iPhone的第三方电路。苹果是博通最大的客户之一，占公司年收入的20%。

 

iPhone 13 Pro的拆解。图片由iFixit提供

 

有报道称，苹果可能会开发一种集成Wi-Fi、蓝牙和蜂窝连接的单一芯片。这是一个很高的追求，尤其是对于一家没有开发无线解决方案历史的公司来说。然而，如果成功，苹果将消除对博通、高通和Skyworks的依赖，从而提高盈利能力和设备控制能力。