Startup用高性能链路击倒Chiplet跨栏

总的来说，当今计算行业最显著的趋势之一是向小芯片的转变。小芯片有望继续获得SoC等异构设备提供的性能提升，最近在从苹果到NVIDIA的各种产品中都有自己的身影。

抓住这一势头，初创公司Eliyan现在正走出隐形模式，并带来一些令人兴奋的技术。今天，Eliyan宣布了一轮成功的融资，并成功地将其技术应用于5纳米工艺。

 

Eliyan的创始人认为需要高效的芯片对芯片（D2D）物理层来在一个封装中连接具有不同功能的小芯片。图片由Eliyan提供
 

AllAboutCircuits有机会与Eliyan的所有创始人Ramin Farjadrad、Syrus Ziai和Patrick Soheili交谈，第一手了解公司和新闻。

 

薯片的兴起

当今计算行业最强大的趋势之一是向基于小芯片的设计转变。

为了寻求更高性能的计算，片上系统（SoC）已成为最受欢迎的计算平台之一。SoC背后的理念是创建一个异构系统，将尽可能多的计算功能集成到一块硅片中。

然而，随着SoC的尺寸不断增长，它们正在接近裸片掩模版的极限，这是在制造过程中可以暴露于单个光掩模的最大芯片面积。

解决方案是引入小芯片，由共享单个封装并通过某种接口连接在一起的单个硅组成。Farjadrad说：“小芯片时代意味着，你从一个尺寸有限的SoC开始，打破每个功能，分离小芯片，然后将它们连接在一起。”。“这样，就不会出现单个芯片太大而无法制造的问题。”

 

带插入器的芯片设计。图片由Jinwoo Kim及其合著者提供

 

最近，小芯片之间使用的主要接口技术是硅中介层，它是一种在每个管芯之间提供高带宽互连的硅衬底。然而，这种技术还远远不够完美。

Soheili说：“硅中介层是当今小芯片集成的主要方式，但它也有很多缺点。”。“具体来说，它们仍然受到尺寸的限制，不能制造得太大。此外，为了连接到硅中介层，芯片设计有微凸块。这些微凸块在作为封装的一部分集成之前，无法在更安全的水平上进行全面测试，这成为了一个产量问题。”此外，热因素限制了时钟速率，并最终限制了性能。

 

Eliyan的芯片技术

与传统的硅中介层技术不同，Eliyan现在正以两种独特的小芯片技术摆脱隐形模式。

他们的第一项技术被称为NuLink，是一种用于小芯片的高性能片对片PHY解决方案。Farjadrad表示，NuLink的技术利用了开放计算项目（OCP）采用的Farjadrad's Bunch of Wires（BoW）方案的概念，是UCIe/BoW的向后兼容超集，旨在实现先进的封装，而不会有硅中介层的缺点。

 

“NuLink是一种高性能解决方案，它提供与硅插入器类似的带宽、功率和延迟，但它允许您使用有机封装。”

 

NuLink可以直接使用有机基质。图片由Eliyan提供

 

尽管这可能很好，但一个主要的挑战仍然是，在慢速内存进程中实现高速物理层不是很实用。为了解决这一问题，Eliyan推出了第二项技术，即NuGear 2.5/3D拓扑。

NuGear是一种拓扑结构，它充当适配器，在具有标准凸点的有机基板上连接具有微凸点的现成小芯片。该方案在2.5D和3D拓扑中都提供，并且最终用于在不修改高存储器带宽（HMB）基片的情况下消除对硅中介层的需要。

Ziai说：“基本上，如果你神奇地把NuGear放在两边，你会突然得到一个解决方案，它提供了高带宽片对片PHY的所有好处，而没有传统的缺点。”。
 

NuLink与NuGear一起显示。NuGear（以前称为Gearbox）可以提供2.5D（上图）和3D（下图）拓扑。图片由Eliyan提供

 

据该公司介绍，NuLink和NuGear的结合使封装中的系统更大，每个封装的HBM增加了4倍，时钟速率提高了20%，最终使性能提高了10倍。每个封装更多的HBM还消除了对耗电ASIC的需求，从而在相同性能下节省了5倍的功耗。

 

2023年第一季度首款硅

为了证明Eliyan技术的可行性，该公司今天发布了两项重要公告。

首先，他们已经正式结束了A轮融资，融资额为4000万美元。其次，他们宣布他们的技术在行业标准的纳米工艺上成功下线。

有了新的现金，该公司计划加大研发力度，并推动其产品的商业准备。Eliyan表示，该公司的第一块硅片预计将在2023年第一季度生产。