9月13日，Silicon Labs宣布了其系列2系列的四款新产品，以进一步推进物联网（IoT）的集成：物质开发解决方案；用于亚马逊人行道的Silicon Labs Pro套件；用于Wi-SUN的新型SoC和功率放大器；以及Wi-Fi 6和蓝牙LE SoC系列。

 

EFR32FG25的框图。图片由Silicon Labs提供。（点击图片放大）

 

对于智能家居设备，兼容Matter 1.0和Wi-Fi 6的SoC提供了更好的连接和互操作性。使用Wi-SUN硬件的智能城市解决方案将使开发人员能够在城市环境中远距离集成数千台智能设备。

在本文中，我们将重点介绍Silicon Labs发布的三款旗舰硬件设备：用于Wi-SUN的EFR32FG25 SoC和EFF01前端模块，以及SiWx917 Wi-Fi 6和蓝牙LE SoC系列。

 

Matter 1.0和Wi-Fi 6 SoC打造可互操作的智能家居

过去，开发人员集成了对各种协议的支持，因此智能设备可以在多个生态系统中运行。然而，这些单独的连接块增加了财务和时间成本，同时也占用了板空间。Matter标准旨在将所有物联网设备集成到智能家居中。Wi-Fi 6还通过使用多用户MIMO波束成形来改善多个设备的连接，该波束成形在多个方向上引导能量传输以实现同时连接。

 

MU-MIMO beamforming in the context of Wi-Fi 6

在Wi-Fi 6。图片由高通公司提供

 

Silicon Labs EFR32MG24 SoC于今年早些时候推出，支持Thread上的Matter标准，并提供高达200米的室内范围。此外，如果开发人员希望包括Wi-Fi上的Matter连接，MG24可以与RS9116 Wi-Fi收发器模块相结合，以使用Wi-Fi 4开发Matter解决方案。

Silicon Labs的SiWx917 SoC是该公司的第一个Wi-Fi 6解决方案。Silicon Labs声称，与传统的Wi-Fi 5服务相比，SiWx917除了具备物质准备功能外，还具有相当大的优势。这些特征包括波束成形、MU-MIMO、OFDMA等，所有这些都同时提高了许多连接设备的性能和速度。

 

新的Wi-SUN硬件为智能城市铺平道路

与家庭或工作场所的典型物联网应用不同，智能城市不仅需要快速高效的通信，还需要支持远程数据传输。因此，利用Wi-Fi、蓝牙LE或Thread的典型物联网协议不再是理想的候选者。另一方面，Wi-SUN协议利用亚GHz频带，这促进了更大的通信距离，并使来自Wi-Fi的2.4-GHz干扰成为不成问题。

长期支持Wi-SUN技术的Silicon Labs宣布推出FG25 SoC和EFF01射频前端模块（FEM）。这些新芯片协同工作，即使在最密集的城市环境中也支持高级别集成。

 

EFF01 FEM block diagram

带有FG25 SoC的EFF01 FEM框图。图片由Silicon Labs提供

 

FG25 SoC（此处为数据表）在亚GHz范围内传输高达16 dBm的信号，支持与Wi-SUN协议兼容的各种调制格式。FG25还可以在单个硬币电池上运行长达10年，这使其成为低功耗应用的一个有价值的候选者。

EFF01 RF FEM与FG25相结合，使开发人员能够最大限度地扩大网络范围。EFF01作为收发器和天线之间的中间级，由于其模拟RF级，可以提高灵敏度和功率输出。EFF01的集成功率放大器可以将发射功率提高到30 dBm，而集成低噪声放大器可以提高接收器的灵敏度，并使其能够在长达3公里的范围内以最小的数据损耗工作。

最后，为了进一步缩短上市时间，Silicon Labs发布了Wi-SUN现场局域网（FAN）边界路由器的参考解决方案。

 

硅实验室致力于互操作性

在Silicon Labs年度开发者合作大会的开幕主题演讲中，首席执行官Matt Johnson解释说，到2025年，将有大约270亿台联网物联网设备，每人三到四台。Silicon Labs系列2产品中的新产品旨在支持整个协议生态系统，以实现最高的互操作性和安全性，包括Matter、Amazon Sidewalk、Wi-Fi 6和Wi-SUN。