半导体行业关注可持续制造

随着全球对半导体的需求持续激增，制造商正在采取行动增加产能。然而，半导体制造是有代价的：大量的水和电消耗以及产生危险废物的气体（来自原材料）。

直到最近，芯片制造商一直专注于在功率、性能和成本之间取得平衡。然而，在过去几年中，可持续性也成为许多设施的关键优先事项，因为它们的目标是实现供应链脱碳。

 

不同技术节点的功耗。能源使用包括设备的平均功率乘以工具时间。图片由imec提供

 

如今，减少环境足迹不仅是企业的一项举措，也是长期业务连续性的基本合规问题。

 

imec可持续半导体项目

2021年，纳米电子和数字技术研究与创新中心imec设立了可持续半导体技术与系统（SSTS）研究项目。

 

集成电路含有稀有材料，由于集成度高，这些材料很难回收。图片由imec提供

 

该计划评估新技术（特别是CMOS技术）对环境的影响，确定影响较大的问题，并确定潜在的解决方案。imec的软件工具能够估计当前和未来技术的能源消耗、用水和温室气体排放。通过从一开始就评估环境影响，企业可以对未来的技术做出明智的选择。

imec希望其SSTS计划能够激励行动，无论是增加可再生能源的使用、回收还是替代材料和工艺。在2022年未来峰会上，该组织宣布其SSTS计划成功地将半导体价值链的各个利益相关者聚集在一起。

 

斯旺西大学宣布净零目标

南威尔士斯旺西大学的一个新的研究和创新设施为其新项目获得了近270万美元的资金。半导体净零创新（SIN_0）项目的重点是使用半导体推进净零议程和社会脱碳。

SIN-0项目将设在集成半导体材料中心（CISM）。创建CISM是为了专注于开发先进的太阳能电池和高效电力电子等半导体技术。利用新的资金，SIN-0旨在部署和测试减排战略、能源生产和储存以及资源和废物流管理。

 

威尔士斯旺西集成半导体材料中心（CISM）效果图。图片由CISM提供

 

SIN-0计划对CISM等先进的研究基础设施进行脱碳。这只是英国大学致力于减少研究设施碳足迹的九个项目之一。

 

TI致力于新300mm晶圆厂的可持续发展

得克萨斯仪器公司（TI）已开始在得克萨斯州谢尔曼建造其新的300米半导体制造厂。这项300亿美元的投资包括四家晶圆厂的计划，以帮助满足对模拟和嵌入式处理芯片的需求。由于TI长期致力于可持续制造，新晶圆厂的设计将达到能源与环境设计领导力（LEED）黄金建筑评级。

 

TI领导人在德克萨斯州谢尔曼的新网站上破土动工。图片由德州仪器公司提供

 

LEED是一种绿色建筑评级系统，可帮助开发商达到全球可持续发展标准，同时降低成本和提高效率。为了获得认证，项目因解决能源、水、废物、运输、材料等问题而获得积分。凭借LEED的金牌评级，TI的谢尔曼晶圆厂旨在保护自然资源和促进可持续发展。

 

LEED认证评级。图片由美国绿色建筑委员会提供

 

缩小半导体制造业的碳足迹

基于半导体的技术对于许多缓解气候变化影响的举措至关重要。然而，制造业也可以努力减少生产芯片对环境的影响。

imec、斯旺西大学和TI等公司和组织正在开辟一条道路，各自专注于减少用水、运输足迹和危险化学品的使用。