英特尔重新思考应对芯片短缺的通用基板

如今，持续的芯片短缺导致组件成本大幅波动，有时甚至在24小时内波动。这些短缺也导致了被称为“灰色市场”的假冒零部件泛滥

由于英特尔是世界顶级芯片制造商之一，该公司一直在幕后工作，以加快制造过程，振兴整个半导体供应链。本周，英特尔承认其越南工厂通过一项重新思考味之素增膜（ABF）的新举措缓解了供应链短缺。

 

2021年1月，英特尔在越南英特尔产品公司投资4.75亿美元。图片由英特尔提供

 

在这篇文章中，我们将讨论ABF基板，它对供应链的影响，以及英特尔的越南倡议旨在如何解决市场挑战。

 

什么是ABF基质？

制造加工单元最不迷人但最重要的部件之一是Aijnoto堆积膜（ABF）基板。

如今，基于半导体的处理单元已经变得极其复杂和高度集成，以便缩小到纳米工艺。虽然这种集成对性能有很大的好处，但它也使互连的细节变得复杂。将电子设备互连到板和系统级别在毫米级而不是纳米级更为常见。

为了实现这种互连，几乎所有主要的半导体制造商都采用ABF。ABF在器件封装中起到床的作用，由多层微电路组成，这些微电路在PCB和纳米级CPU之间接口。

 

ABF连接IC和PCB。图片由味之素集团提供

 

该组件的名称取自味之素集团，该集团设计了一种为加工单元提供绝缘的热固性薄膜。该膜还表现出重要的特性，例如高耐久性和低热膨胀性。

 

ABF去中心化

困扰半导体行业的主要挑战之一是ABF衬底的严重短缺。根据英特尔的说法，制造ABF基板的另一个挑战是这些薄膜非常分散。

例如，ABF基板的一个关键元件是电容器，电容器主要用于去耦并占据基板的两侧。然而，英特尔历史上只在基板的一侧连接电容器，而依靠外部供应商将电容器连接到另一侧。

 

从较低层次看一个包中的ABF。图片由味之素集团提供

 

这种去中心化制造的结果是缩短了上市时间，提高了生产率。

 

英特尔的ABF计划

现在，随着ABF短缺迫在眉睫，英特尔的目标是通过提高现有ABF制造工艺的生产率来弥补。

为此，英特尔宣布，其越南组装和测试（VNAT）工厂现在将在内部将电容器连接到ABF基板的两侧。这一变化将使英特尔能够有效地消除在ABF制造过程中对外部供应商的依赖。根据英特尔的说法，其结果是能够以80%的速度完成芯片组装。

英特尔正在通过在ABF两侧增加电容器来减少ABF供应商的需求。通过这样做，英特尔希望不仅能提高自己的制造生产力，还能让ABF制造商专注于增加供应，从而帮助缓解供应链问题。