国内无晶圆厂半导体设计公司Telechips设计了一款由三星电子制造的车载信息娱乐系统芯片，该芯片已被确认安装在现代汽车的品牌Genesis中。
    6月11日消息，三星电子晶圆代工事业部采用14纳米工艺制造的IVI用Dolphin+片上系统（SoC）已搭载于现代汽车的车型捷恩斯（Genesis）。IVI SoC 是一种半导体，可处理车辆中的实时驾驶信息并驱动 Genesis 中的平视显示器 (HUD)。该设计由无晶圆厂半导体设计公司 Telechips 承担。
    该芯片还被安装在现代汽车的普通车型中，用于控制空调装置。
    现代汽车积极采用国产芯片，得益于韩国半导体企业在汽车芯片方面的竞争力显着提升。三星电子的系统 LSI 部门、Telechips 和 Nextchip 等无晶圆厂公司正在向全球汽车制造商提供内部开发的应用处理器 (AP) 和 SoC。三星电子代工事业部量产无晶圆厂研发的芯片，获得英特尔旗下Mobileye、Ambarella等全球汽车半导体企业订单，口碑良好。
    国内企业在汽车零部件业务方面的合作正在扩展到半导体以外的各个领域，例如显示器、电池和照明。例如，三星电子的图像传感器和SK on的电池已安装在Genesis GV60电动汽车上。Ioniq 5 采用三星显示器的 OLED 后视镜。这些车辆中的大多数都配备了 LG Display 制造的仪表板显示器。
    以国内四大集团为的汽车电子领域合作有望进一步加速。三星电子的李在镕、SK集团的崔泰元、现代汽车集团的郑宜善、LG集团的具光模等会长都将务实放在首位，加强合作。