用表面贴装MLCC安全电容器抑制RFI的介绍、特性、及应用

Vishay的表面贴装MLCC安全认证电容器系列为设计人员提供了一个制造友好的拾取组件，与X1和Y2额定兼容，在2008和2220机身尺寸上的爬电最小为4毫米。与薄膜电容器相比，零件的表面贴装结构将所需的PCB空间减少了50%以上，并且组装成本更低。通过工业(IEC 60384-14)和汽车(AEC-Q200)标准认证，零件适用于许多应用。它们可与标准锡终端或锡超柔性聚合物终端，以改善弯曲。