2022 年全球半导体材料市场收入增长 8.9% 至 727 亿美元，超过了 2021 年创下的 668 亿美元的市场高点，代表电子制造和设计供应链的全球行业协会SEMI，今天在其材料市场数据订阅(MMDS) 中报告。
    2022年晶圆制造材料和封装材料收入分别达到447亿美元和280亿美元，增长10.5%和6.3%。硅、电子气体和光掩模部分在晶圆制造材料市场中表现出强劲的增长，而有机基板部分在很大程度上推动了封装材料市场的增长。

   中国台湾连续第 13 年以 201 亿美元成为全球的半导体材料消费国，凭借其晶圆代工能力和先进封装基地。中国继续取得强劲的同比业绩，在 2022 年第二，而韩国则成为第三大半导体材料消费国。大多数地区去年都实现了高个位数或两位数的增长。