分析师郭明錤表示，苹果即将推出的 iPhone 15 将配备升级的超宽带 (UWB) 芯片，以优化与该公司 Vision Pro 耳机的集成。
    郭在的 Twitter 帖子中表示，升级 UWB 处理器（Apple 目前称为 U1 芯片）是“积极升级硬件规格以为 Vision Pro 构建更具竞争力的生态系统”计划的一部分。郭继续说：
    生态系统是 Vision Pro 的关键成功因素之一，包括与其他 Apple 硬件产品的集成，相关的主要硬件规格是 Wi-Fi 和 UWB。
    iPhone 15 可能会看到 UWB 的规格升级，生产工艺从 16 纳米转向更先进的 7 纳米，从而提高性能或降低附近交互的功耗。
    U1 芯片首次在 iPhone 11 中首次亮相，为 Apple 的多项基于位置的功能提供支持，例如 Find My、Precision Finding 和 AirDrop。U1 芯片还包括在 Apple Watch Series 6、HomePod mini、第二代 HomePod、AirTag 追踪器和第二代 AirPods Pro 的充电盒中。
    展望未来，郭明錤表示，iPhone 16 将支持 Wi-Fi 7，“这将更有利于苹果整合运行在同一本地网络上的硬件产品，并提供更好的生态系统体验。”
    据 Wi-Fi 联盟称，Wi-Fi 7 被定位为下一代主要的 Wi-Fi 技术演进，预计将提供每秒“至少 30”Gb 的速度，甚至可能达到 40Gbps。
    Wi-Fi 7 还能够使用 320MHz 信道并支持 4K 正交调幅 (QAM) 技术，终提供比具有相同天线数量的 Wi-Fi 6 快 2.4 倍的速度。
    苹果本月早些时候在 WWDC 上预览了其 Vision Pro 耳机，但并未透露其硬件规格的所有细节。这款耳机定于明年初推出，据报道，苹果计划在2025 年底之前推出价格更实惠的机型。