害怕购买到假的电子元器件，那就需要好好辨别一下，元器件是原装货还是散新货。散新货这里特指翻新件或是拆机件，亦或是经过处理再加工的器件，行业中一般称之为散新货。相同的价格，除了原装正品的全新功能器件还有可能是假冒产品？所以这就需要从一些角度来分辨哪些是原装新货or散新件。

 

    1.首先我们看芯片表面是否有打磨过的痕迹。凡打磨过的芯片表面会有细纹甚至以前印字的微痕，有的为掩盖还在芯片表面涂有一层薄涂料，看起来有点发亮，无塑料的质感。(可用高陪放大镜看或数位相机近拍看)

 

    2.其次看印字。现在的芯片绝大多数采用激光打标或用专用芯片印刷机印字，字迹清晰，既不显眼，又不模糊且很难擦除。翻新的芯片要么字迹边沿受清洗剂腐蚀而有“锯齿”感，要么印字模糊、深浅不一、位置不正、容易擦除或过于美观显眼。另外，网板印刷现在的IC大厂早已淘汰，但很多芯片翻新因成本原因仍用网板印刷，这也是判断依据之一，网板印刷的字会略微高于芯片表面，用手摸可以感觉到细微的不平或有发涩的感觉。不过需留意的是，因近来小型激光打印标机的售价大幅降低，翻新IC越来越多的采用激光打印标，某些新片也会用此方法改变字标或干脆重打以“提高”芯片的档次，这需要格外留意，且区分方法比较困难，需练就“火眼金睛”。主要的方法是看整体的协调性，字迹与背景、引脚的新旧程度不符如字标过新、过清有问题的可能性也较大，但不少小厂特别是国内的某些小IC公司的芯片却生来如此，这为鉴定增添了不少麻烦，但对主流大厂芯片的判断此法还是很有意义的。另外，近来用激光打印标机修改芯片标记的现象越来越多，特别是在内存及一些高端芯片方面，一旦发现激光印字的位置存在个别字母不齐、笔划粗细不均的，可以认定是Remark的。

 

    3、看引脚。凡光亮如“新”的镀锡引脚必为翻新货，正货IC的引脚绝大多数应是所谓“银粉脚”，色泽较暗但成色均匀，表面不应有氧化痕迹或“助焊剂”，另外DIP等插件的引脚不应有擦花的痕迹，即使有（再次包装才会有）擦痕也应是整齐、同方向的且金属暴露处光洁无氧化。

 

    4、看器件生产日期和封装厂标号。正货的标号包括IC芯片(底面的标号)应一致且生产时间与器件品相相符，而未Remark的翻新片标号混乱，生产时间不一。Remark的芯片虽然正面标号等一致，但有时数值不合常理（如标什么“吉利数”）或生产日期与器件品相不符，器件底面的标号若很混乱也说明器件是Remark的。

 

    5、测器件厚度和看器件边沿。不少原激光打印字的打磨翻新片（功率器件居多）因要去除原标记，必须打磨较深，如此器件的整体厚度会明显小于正常尺寸，但不对比或用卡尺测量，一般经验不足的人还是很难分辨的，但有一变通识破法，即看器件正面边沿。因塑封器件注塑成型后须“脱模”，故器件边沿角呈圆形（R角），但尺寸不大，打磨加工时很容易将此圆角磨成直角，故器件正面边沿一旦是直角的，可以判断为打磨货。

真假质量鉴别!从五个角度分辨电子元器件是否是原装正品

    着重说一下这几个要点:

 

    1）、看打字，一般翻新的重新打子的(白字)用化学稀释剂可以把字擦除的一般为翻新货，原装货是擦不掉的。

 

    2）、看引角，IC芯片原装货的引脚非常整齐且像一条直线，而翻新处理过的则有的脚不整齐且有些歪。

 

    3）、看定位孔，观察原装货的定位孔都比较一致，翻新的有的深浅不一或者根本就真个打磨平了，有的如果仔细看可一看到原有定位孔的痕迹。在实际工作中还要仔细观察观察，有的造假工艺相当的高，在IC芯片采购中要特别的慎重!

 

    除此之外，再有一法就是看是否有大量的原外包装物，包括标识内外一致的纸盒、防静电塑胶袋等，实际辨别中应多法齐用，有一处存在问题则可认定器件的货质。